25% 세액 공제 혜택 예상
2028년 공장 완공 목표
[서울=뉴스핌] 김현구 기자 = 미국 정부가 SK하이닉스 인디애나주 반도체 패키징 공장에 최대 4억5000만달러(약 6200억원)의 직접 보조금을 지원하기로 했다.
미 상무부는 6일(현지 시간) SK하이닉스와 이같은 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 밝혔다.
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| SK하이닉스 CI. [사진=SK하이닉스] |
PMT에 따라 SK하이닉스는 직접 자금 외에 최대 5억달러(약 6900억원)의 대출도 받을 수 있다.
SK하이닉스는 지난 4월 미 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장 등을 건립하겠다고 발표했다. 투자금액은 38억7000만 달러(약 5조 2000억원) 규모이며, 투자 금액의 최대 25% 세액 공제 혜택도 받을 것으로 예상된다.
SK하이닉스는 오는 2028년까지 공장을 완공하고 당해 하반기부터 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리를 생산한다는 방침이다.
미 상무부는 이번 SK하이닉스의 투자를 통해 새 일자리 약 1000개가 창출되고 미 반도체 공급망 격차를 해소할 수 있을 것이라고 보고 있다.
반도체법에 따른 보조금 규모가 결정되면서 SK하이닉스의 공장 건설에 속도가 붙을 전망이다.
hyun9@newspim.com
