[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 인공지능(AI) 반도체 선두 주자 미국의 엔비디아가 올해 2분기에도 예상치를 뛰어넘는 실적을 달성하며 SK하이닉스에 대한 기대감도 커지고 있다. 'AI 거품론'을 불식시켰다는 평가와 함께 SK하이닉스 반도체가 들어가는 새로운 AI 칩 '블랙웰(Blackwell)'의 생산 차질 우려도 해소했다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)가 들어가는 블랙웰은 예정대로 올 4분기 생산 예정이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) [사진=로이터 뉴스핌]

◆엔비디아, 분기 매출 첫 300억 달러 돌파
AI가속기 탑재 데이터센터 매출 상승세 계속

29일 관련 업계에 따르면 엔비디아는 지난 2분기 300억4000만 달러(40조1785억원)의 매출과 0.68달러(909원)의 주당 순이익을 기록했다. 모두 시장 전망치를 뛰어넘은 기록이다. 엔비디아의 분기 매출이 300억 달러를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 올 3분기 매출은 325억 달러에 이를 것으로 전망했다.

특히 AI 가속기가 탑재되는 데이터센터 매출은 263억 달러로 전년 동기 대비 154% 증가했다. 지난 분기(226억 달러)와 비교하면 16.4% 증가했고, 올 3분기 매출 전망치도 325억 달러로 성장세가 이어질 것으로 전망했다.

데이터센터 매출에 주목하는 이유는 엔비디아의 AI 가속기에 SK하이닉스 반도체를 탑재한 블랙웰이 출시 예정이기 때문이다. 블랙웰은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)의 아키텍처 이름이다. 아키텍처는 일종의 반도체 설계도다. 현재 주력 아키텍처는 호퍼(Hopper)로, 기본형은 H100, 프리미엄 제품은 H200이 있다.

◆블랙웰이 뭐길래...
SK하이닉스 HBM 탑재

블랙웰은 엔비디아가 지난 분기 처음으로 공개한 차세대 GPU다. 기본형이 B100, 프리미엄 제품이 B200으로 분류된다. 이 블랙웰에 SK하이닉스가 납품하는 HBM이 들어간다. 이 블랙웰과 기존 연산처리장치(CPU)가 합쳐져서 만들어지는 것이 바로 AI 가속기다.

여기서 GPU와 CPU의 결합 과정에서 설계상의 오류가 있었다는 문제 제기가 이달 초 현지 언론을 통해 처음으로 나온 바 있다. 당초 블랙웰 출시가 연내가 아닌 내년으로 지연될 것이란 보도가 나온 이유다.

엔비디아는 이날 "블랙웰 양산이 올 4분기 시작될 것"이라며 이같은 우려를 일축했다. 그러면서 "생산 수요를 개선하기 위해서 블랙웰 GPU 마스크를 일부 변경했다"고 밝혔다. 일종의 설계 변경이 있었다는 의미다. 4분기 블랙웰 매출은 수십억 달러에 달할 것으로 예상했다.

젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 컨퍼런스 콜에서 "호퍼 수요는 여전히 강세를 보이고 있으며, 블랙웰에 대한 기대감은 매우 높다"고 밝혔다.

용인 반도체클러스터 일반산업단지 조감도 [사진=용인시]

◆우려는 일단 해소
삼성·SK HBM 생산 속도

반도체업계는 엔비디아가 블랙웰의 출시 일정이 이전과 변동없다는 점을 강조하면서 국내 기업들의 HBM 출하 확대도 계획대로 진행될 것으로 전망했다.

엔비디아 최대 수혜주로 꼽히는 SK하이닉스는 경기도 용인 원삼면 일대 415만㎡ 규모 부지에 조성되는 용인 클러스터에 첫 번째 팹에서 HBM을 비롯한 차세대 D램을 생산할 예정이다. 내년 11월 준공을 목표로 하는 청주 M15X팹도 HBM 양산에 최적화했다.

엔비디아에 HBM 납품 테스트를 진행 중인 삼성전자도 HBM 등 D램을 중심으로 생산 라인을 전환하는 데 속도를 내고 있다. 업계에서는 삼성전자가 엔비디아의 HBM3E 8단 테스트를 이르면 3분기 안에 완료하고 생산능력을 대폭 늘릴 것으로 관측하고 있다.

syu@newspim.com