[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체·디스플레이 제조장비 및 로봇 전문기업 제우스는 첨단 반도체 패키징 분야에 혁신 기술을 보유한 미국 '펄스포지(PulseForge)'와 협력해 시장 내 첨단 반도체 제조를 위한 신규 자동화 포토닉 디본딩 자동화 장비를 미국 종합반도체(IDM) 업체를 대상으로 출시할 예정이라고 19일 밝혔다.

해당 장비는 빠르게 발전하는 AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입할 수 있는 최신 기술로, 반도체 제조사에 높은 생산성과 비용 효율성을 겸비한 웨이퍼 디본딩 솔루션을 제공한다.

반도체 시장에서 이종 집적, 2.5D/3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 급격히 증가함에 따라, 정확하고 손상이 없는 웨이퍼 디본딩 기술의 중요성이 나날이 커지고 있다. 포토닉 디본딩 자동화 장비는 제우스와 펄스포지가 협력해 개발 중인 장비로, 고강도의 펄스형 광선을 사용해 웨이퍼를 부드럽게 분리한다. 이 기술은 생산 과정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화해, 제품 품질을 높이고 제조 비용을 절감할 수 있다.

제우스 로고. [사진=제우스]

제우스 이종우 대표는 "펄스포지와의 파트너십은 포토닉 디본딩과 반도체 제조에서 업계를 선도하는 기술력을 결합한 결과"라며, "이번 포토닉 디본딩 자동화 장비는 차세대 패키징 기술의 중요한 진전을 이룰 것으로 기대되며, 공정 효율성을 개선하고 운영 비용 절감에 기여할 것"이라 밝혔다.

반도체 산업에서 포토닉 디본딩 기술 활용이 빠르게 확대되고 있는 가운데, 양사의 협업을 통해 최초 개발된 장비는 미국의 주요 IDM 업체에 납품될 예정이다.

포토닉 디본딩 자동화 장비의 주요 장점은 ▲자동화 운영: 일관된 공정을 통해 반도체 제조를 효율적으로 간소화 ▲손상 없는 처리: 웨이퍼에 가해지는 기계적/화학적 손상을 최소화하며 얇은 웨이퍼에서도 향상된 수율 제공 ▲이종 집적 및 첨단 패키징 지원 확장성: 다양한 웨이퍼 크기 및 템퍼러리본딩 소재에 활용 가능 ▲수율 및 비용 효율성 향상: 대량 생산에 최적화된 사이클 타임, 제조 비용 절감 등이 있다.

한편, 제우스는 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)'에 참가한다. 1층 A홀 #A754에 행사 부스를 마련하고, 이번에 출시될 포토닉 디본딩 자동화 장비에 대해 자세한 정보를 제공할 예정이다. 

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