[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 '블랙웰(Blackwell)'이 가시적인 매출 성장을 이루면서 해당 제품에 반도체 부품을 공급하는 국내 기업들이 수혜를 입을 것으로 전망된다. 엔비디아가 하반기 신제품인 '블랙웰 울트라' 출시까지 예고한 가운데, 고대역폭메모리(HBM) 공급을 주도하는 SK하이닉스와 2분기부터 본격적인 납품을 추진하는 삼성전자의 기대감이 커지고 있다.

◆ 엔비디아, 블랙웰 수요 증가에 '어닝 서프라이즈'

4일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 지난 분기 393억3000만 달러(약 56조4582억원)의 매출과 0.89달러(1277원)의 주당 순이익을 기록했다고 밝혔다. 매출은 시장조사업체 LSEG가 집계한 월스트리트 평균 예상치 매출 380억5000만 달러보다 3.3% 높은 수준이다.

특히 지난해 말부터 생산에 들어간 블랙웰이 실적을 견인했다. 블랙웰 시리즈는 지난해 12월 출하 개시됐으며 4분기 110억 달러의 매출을 달성했다. 출하 후 두 개 분기 만에 주력 사업부 매출의 31%를 차지하게 됐된 것이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "블랙웰에 대한 수요가 놀랍다"고 말했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2025' 개막을 하루 앞둔 지난 1월 6일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 만달레이베이 컨벤션센터에서 가진 기조연설에서 최신 인공지능(AI) 가속기 '블랙웰(Blackwell)'을 탑재한 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽 카드를 공개하고 있다. [사진=엔비디아]

엔비디아는 올 하반기 블랙웰의 신제품인 '블랙웰 울트라' 출시도 예고했다. 이 제품의 출시는 HBM 수요를 더욱 확대할 가능성이 높아, 국내 반도체 업체들에게도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 젠슨 황 CEO는 "현재 블랙웰의 대량 양산 및 출하가 성공적으로 진행 중이고, 블랙웰 울트라도 기존 제품과 관계없이 원활히 출하가 진행될 것"이라며 "동일한 블랙웰 아키텍처를 기반으로 하기 때문에 고객사의 전환도 문제 없을 것"이라고 했다.

◆ HBM 공급 확대할까…내년 '루빈'에 탑재될 HBM4 12단은 누가?

블랙웰의 성공이 가시화되면서, 엔비디아에 반도체 부품을 공급하는 국내 기업들의 기대감도 커지고 있다.

SK하이닉스는 사실상 블랙웰 GPU에 탑재되는 HBM을 독점 공급하고 있다. 현재 블랙웰 기반 AI 가속기 B100과 B200에는 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품 8개가 탑재되며, 향후 출시될 블랙웰 울트라에는 HBM3E 12단 제품 12개가 들어갈 예정이다. SK하이닉스의 지난해 4분기 D램 매출 중 40%가 HBM3E에서 발생한 만큼, 블랙웰 출하량 증가가 전체 매출 상승으로 이어질 것으로 예상된다.

SK하이닉스 이천 M14 전경 [사진=SK하이닉스]

삼성전자는 아직 엔비디아와의 HBM3E 납품 계약을 성사시키지 못한 상태다. 현재 성능 개선 작업을 진행 중이며, 1분기 말부터 공급을 목표로 하고 있다. 본격적인 공급 확대는 2분기로 예상된다.

올해 양사는 내년 출시가 예정된 AI 가속기 루빈에 탑재될 HBM4 12단 제품을 두고 경쟁을 벌인다. 루빈에는 HBM4 12개가 탑재될 예정으로, 시장 주류 제품인 엔비디아 H100에 사용되는 HBM3 5~6개보다 두 배 많은 구성이다. 이에 수익성이 높을 것으로 평가된다.

SK하이닉스는 올해 HBM4 12단 제품의 개발과 양산 준비를 완료하고 엔비디아가 요구하는 시점에 맞춰 적기에 공급한다는 계획이다. 삼성전자는 HBM4를 핵심 승부처로 삼고 올해 하반기 양산을 목표로 개발에 박차를 가하고 있다.

삼성전자 평택캠퍼스 전경 [사진=삼성전자]

송명섭 iM증권 연구원은 "SK하이닉스는 올해도 엔비디아향 HBM 공급의 대부분을 담당하며 독주를 이어갈 가능성이 높다"며 "삼성전자는 HBM3E 12단용 Core DRAM 단품 칩에 대한 엔비디아의 재인증을 진행 중이며, 올해 2분기 내로 최종 SiP 인증을 통과해 3분기에 엔비디아의 B200A 및 B300에 공급을 개시하는 것이 최선의 시나리오"라고 분석했다.

kji01@newspim.com