[서울=뉴스핌] 최원진 기자= SK하이닉스는 인공지능(AI) 칩의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 시장이 2030년까지 연평균 30% 성장할 것으로 전망했다.

최준용 SK하이닉스 HBM사업기획 부사장은 11일 로이터통신과의 인터뷰에서 "AI를 실제 활용하는 최종 이용자 측 수요는 매우 확고하고 강력하다"며, 아마존·마이크로소프트·알파벳(구글) 등 클라우드 컴퓨팅 기업들이 계획 중인 수십억 달러 규모의 AI 투자가 향후 상향 조정될 가능성이 높고, 이는 HBM 시장에 "긍정적"이라고 말했다.

그는 AI 인프라 구축과 HBM 구매 간의 관계가 "매우 직관적"이며, 두 요소 간에는 명확한 상관관계가 있다고 덧붙였다. 이번 전망에는 가용 에너지 등 제약 요인도 반영됐다고 설명했다.

HBM은 2013년 처음 양산된 메모리칩의 표준 DRAM 칩을 수직 적층해 공간을 절약하고 전력 소모를 줄여 복잡한 AI 애플리케이션에서 생성되는 대규모 데이터를 효율적으로 처리할 수 있도록 한다.

최 부사장은 차세대 HBM4 생산에 고객 맞춤형 로직 다이(logic die·여러 층의 DRAM 칩 맨 아래에서 제어와 연산 기능을 담당하는 칩)가 포함되면서, 경쟁사 제품을 동일 사양으로 쉽게 대체할 수 없게 됐다고 설명했다.

현재는 회사가 엔비디아와 같은 대형 고객에 한해 맞춤형 제품을 공급하고 있지만, 향후 더 다양한 고객 맞춤 수요가 늘어날 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 맞춤형 HBM 시장 규모가 2030년까지 수백억 달러에 이를 것으로 예상했다.

한편 지난 6일 도널드 트럼프 미국 대통령은 미국 내에서 생산하지 않거나 생산 계획이 없는 국가에서 수입되는 반도체에 100% 관세를 부과하겠다고 밝혔다. 그러나 우리 정부는 SK하이닉스와 삼성전자가 실제 부과 대상에서 제외될 것으로 보고 있다. 이는 SK하이닉스가 인디애나주에서 첨단 반도체 패키징 공장과 AI 연구개발 시설 건립을 추진 중이고, 삼성전자가 텍사스주 오스틴과 테일러에 반도체 공장을 보유하고 있기 때문인 것으로 해석된다.

SK하이닉스 로고. [사진=로이터 뉴스핌]

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