[서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국은 도널드 트럼프 미 대통령과 시진핑 중국 국가 주석간 정상회담에 앞서 체결할 무역합의에 미국의 반도체 수출 통제 완화 조치가 포함되기를 원하고 있다고 파이낸셜타임스(FT)가 현지시간 10일 보도했다.

중국 관리들은 워싱턴에 주재하는 전문가들에게 중국 정부가 미국 정부에 고대역 메모리칩(HBM)의 수출 통제를 완화하기를 원하고 있다는 사실을 통보했다고 신문은 소식통을 인용해 전했다.

중국은 미국의 HBM 수출 통제로 화웨이 등 중국 기업들이 자체 AI 칩 개발에 어려움을 겪고 있다고 판단한다.

트럼프 1기 행정부와 전임 조 바이든 행정부는 물론이고 최근 트럼프 2기 행정부에 이르기까지 미국은 중국의 AI 기술 및 무기 개발을 억제하기 위해 고사양의 첨단 칩의 수출을 통제하고 있다.

미국 정부의 수출 통제에도 불구하고, 세계 최대 반도체 시장의 하나인 중국은 여전히 미국 반도체 기업들에게는 중요한 수익처으로 인식되고 있는 것도 사실이다.

한편 미중 양국은 7월말 스웨덴 스톡홀름에서 열린 3차 무역 협상에서 8월 12일 만료되는 미·중 관세 유예 조치를 90일 연장하는 것에 잠정 합의한 바 있다. 

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