[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 글로벌 반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)가  대만 타이베이에서 개최되는 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2025'에 참가해 차세대 테스트 소켓 제품을 대거 선보인다고 10일 밝혔다.

세미콘 타이완은 세계 최대 규모의 반도체 전시회로 반도체 장비·소재부터 메모리, 파운드리 등 글로벌 기업이 집결해 업계 최신 기술과 시장 전략을 한눈에 볼 수 있는 자리다. 특히 '세미콘 타이완 2025'는 1200개 이상의 기업이 참가해 역대 최대 규모로 열릴 예정이다.

아이에스시는 이번 전시회에서 High-speed Coaxial 소켓, PoP 소켓, ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓 등 차세대 테스트 소켓 포트폴리오를 소개하는 자리를 마련한다. 이는 AI·HBM·모바일 AP 시장 확대에 따른 고성능 테스트 수요에 대응하는 전략적 행보로, End-to-End 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 가속화하는 계기가 될 전망이다.

ISC 'SEMICON Taiwan 2025' 전시 부스. [사진=ISC ]

특히, 새롭게 선보이는 ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓은 대규모 I/O와 발열 특성으로 차세대 데이터센터·자율주행용 반도체 시장에서 두각을 나타낼 것으로 보이며, 선제적 레퍼런스 확보로 대형 패키징 검증 시장에서 글로벌 경쟁사 대비 우위를 강화할 것으로 기대된다.

또한, 스마트폰 AP용 PoP(Package on Package) 소켓과 초고속 테스트 수요 확대에 따라 급부상하고 있는 High-speed Coaxial 소켓도 공개한다. PoP 소켓은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 DRAM의 적층 구조를 지원하는 제품으로, 스마트폰 시장과 직결된 안정적 수요 기반을 갖추고 있다. 

최근 신호 응답 특성에 대한 요구 수준이 높아지면서 포고(Pogo)소켓의 대응에 한계가 나타나고 있어, 업계에서는 러버 솔루션으로의 전환이 가속화될 것으로 전망된다. 224GHz이상 대역폭에서도 안정적인 테스트를 제공하는 High-speed Coaxial 소켓은 AI GPU, NPU, HBM 메모리 등 차세대 데이터센터와 AI 인프라의 핵심 칩 검증에 활용되며 향후 글로벌 AI 반도체 고객사와의 전략적 협력을 이끌 전망이다.

아이에스시 관계자는 "AI·모바일·데이터센터 반도체의 패키징 기술이 고도화됨에 따라 테스트 소켓 역시 High-speed, Fine-pitch, 대면적 Package로 고도화되고 있다"며, "이번 SEMICON Taiwan 출품은 아이에스시가 기존 PoP 기반의 안정적 매출과 신규 고부가 영역(Coaxial, ASIC) 매출원을 동시에 확보하는 전략적 행보"라고 밝혔다.

이어 "아이에스시는 상반기 인수한 후공정 장비 전문 기업 아이세미와의 시너지를 기반으로, 소켓에서 장비·소재까지 확장된 포트폴리오를 앞세워 글로벌 고객사들의 AI투자 확대 수혜를 본격화하겠다"고 덧붙였다.

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