HBM 적층 고도화·검사 전수화 확산…공정 단계 증가 수혜
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 대신증권은 26일 펨트론에 대해 적층 메모리 전 제품군에 대응 가능한 검사장비 포트폴리오를 기반으로 올해 실적이 큰 폭으로 개선될 것으로 전망했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
대신증권은 올해 고대역폭메모리(HBM) 고단가 장비 매출이 본격 반영되면서 제품 믹스가 개선되는 구간에 진입할 것으로 봤다. 펨트론의 2026년 실적은 매출 1539억원, 영업이익 451억원을 기록할 것으로 예상했다. 이는 전년 대비 각각 96.2%, 534.6% 증가한 수치다. 고단가 HBM 검사장비 매출 확대와 표면실장기술(SMT) 및 반도체 후공정 외주업체(OSAT)들의 설비투자 효과가 동시에 반영될 것으로 분석했다.
펨트론은 3D 납도포 검사(SPI) 및 자동광학검사(AOI) 중심 SMT 검사장비와 반도체 후공정 검사장비를 영위하는 머신비전 업체다. 지난해 3분기 누계 기준 매출 비중은 SMT가 75%, 반도체가 25%를 차지했다. SMT 사업은 글로벌 전자제품 전문 생산 서비스(EMS)와 전자 제조라인을 기반으로 안정적인 매출을 창출하고 있으며 반도체 부문은 웨이퍼·패키지·와이어본드·플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판·메모리 모듈 검사 장비(MARS) 등으로 포트폴리오를 확대해 왔다.
대신증권은 HBM 고단 적층화를 핵심 성장 동력으로 제시했다. 김아영 대신증권 연구원은 "실적 레벨업의 핵심은 고단가 HBM 검사장비 매출 확대에 있으며 해당 장비는 기존 제품 대비 수배에서 십수배 높은 단가를 형성하고 있다"며 "HBM4 적층 고도화와 검사 전수화 흐름이 진행될 경우 공정 단계수와 검사 단계수가 동시에 증가해 장비 수요는 구조적으로 기하급수적 확대가 가능하다"고 분석했다.
HBM 공정은 12단 적층 중심 구조에서 16단, 20단 이상으로 고도화되고 있다. 이에 따라 본딩 정밀도와 수율 관리 난이도가 상승하면서 3D 정밀 검사장비의 필요성이 커지고 있다는 게 대신증권의 판단이다. 고단 적층화가 진행될 경우 개별 다이 단위 검사 확대와 단계별 전수 검사 적용 가능성이 높아질 수 있다고 봤다.
특히 지난해 4분기부터 일부 고단가 HBM 장비 매출이 반영, 올해는 사업이 본격화되면서 이익 증가폭이 매출 증가폭을 상회할 가능성도 제기됐다.
김 연구원은 "반도체 매출 비중 확대와 평균판매단가(ASP) 상승이 맞물려 영업이익률이 구조적으로 도약할 가능성이 높다"며 "현재 주가는 2026년 예상 당기순이익 기준 주가수익비율(PER) 14배 수준에 불과해 반도체 검사장비 업종 내 성장성 대비 밸류에이션 매력이 높다"고 전했다.
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