AI 핵심 요약
beta- ASML이 25일 메모리 EUV 수요 확대 분석으로 주가 저평가 판단했다.
- SK하이닉스가 24일 EUV 장비 30대 구매 공시로 투자 가속 신호 줬다.
- ASML 작년 4분기 메모리 수주 56%로 로직 역전하며 잔고 388억유로 쌓였다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
최신 DRAM 공정 EUV 레이어 5~7개, 종전의 2배
ASML 수주에서 메모리 비중 56%, 로직 첫 역전
동종 업체 대비 프리미엄 120%→20%로 축소
이 기사는 3월 25일 오후 3시27분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = 반도체 제조에 쓰이는 첨단 EUV(극자외선) 노광장비를 독점 공급하는 네덜란드 ASML(종목코드 동일) 주식을 둘러싸고 비교적 저렴하게 매입할 기회라는 분석이 나왔다. 종전까지 EUV 공정을 선별적으로만 적용하던 메모리 업계가 관련 설비 도입에 속도를 내면서 수요의 폭이 크게 확대될 것이라는 기대감이 나온다.
◆메모리 EUV 투자 가속
최근 EUV 수요를 둘러싼 확대 기대감에 탄력이 붙은 계기는 지난 24일 SK하이닉스의 EUV 장비 구매 공시다. 회사는 EUV 리소그래피 장비를 2027년 말까지 구매(번스타인 추산 약 30대 해당)한다고 밝혔는데 ASML 고객이 공개한 단일 주문 기준으로 최대라고 한다. AI 반도체 수요가 메모리 업계의 EUV 설비투자를 가속하는 국면에 진입했음을 보여주는 사례로 읽힌다.
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그동안 메모리 업계는 삼성전자의 2020년 최초 EUV 도입 이후 선별적으로 EUV 리소그래피 공정을 적용해 왔다. EUV 장비 비용이 대당 1억5000만~2억유로에 달하는 데다 기존 DUV(심자외선) 장비로도 동일 레이어(웨이퍼 위에 입힌 얇은 막)에 여러 번 나눠 찍는 멀티패터닝 기법을 통해 대부분의 미세 패턴을 구현할 수 있었기 때문에 비용 대비 효용이 검증된 소수의 핵심 레이어에만 EUV를 투입했다.
하지만 AI 서버용 HBM(고대역폭메모리) 수요가 급증하면서 선별적 적용의 구도가 달라졌다. 최신 DRAM 공정에는 EUV 레이어를 최소 5~7개로 필요로 하는데 종전 세대의 2~3개 대비 2배가 넘는다. DUV 멀티패터닝만으로는 HBM4 등 차세대 메모리가 요구하는 레이어 공정을 대체하기 어려운 구간에 진입한 셈이다. 메모리 업계가 EUV 장비 도입에 속도를 낼 수밖에 없는 배경이다.
◆메모리 수주 로직 역전
메모리 부문 EUV 수요 확대의 속도는 작년 하반기부터 ASML의 수주 구성에서 확인된다. ASML의 작년 4분기 신규 수주에서 메모리 비중은 56%를 기록해 로직(엔비디아의 GPU 같은 연산용 반도체, 44%)을 처음으로 역전했다. 3분기 47%에서 한 분기 만에 급등한 수치다. ASML의 수요 기반이 로직 중심에서 로직과 메모리 양축으로 재편되고 있다는 의미다.
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수요 기반의 재편은 향후 1년여치의 납품 물량이 이미 확보된 상태라는 점에서 단기 추세로 보기 어렵다는 설명이 나온다. ASML의 작년 말 기준 수주잔고 388억유로에 달하고 4분기에만 132억유로의 최대 신규 수주가 유입됐다. 경영진에 따르면 4분기 수주분의 대부분은 2027년 납품분이다. 메모리 업체들의 설비투자가 1년여 앞선 장비 확보 경쟁으로 이어지고 있다고도 볼 수 있는 셈이다.
◆"비교적 싸졌다"
ASML의 주식 밸류에이션에는 이런 추세 전환이 충분히 반영되지 않았다는 분석이 이어진다. ASML의 주가(ADR<미국예탁증권> 기준 24일 종가 1399.42달러, 원상장처는 유로넥스트 암스테르담)는 최근 한 달 사이 7% 빠졌다. 연초 이후로는 30%라는 상승세를 유지 중이지만 동종 업체 대비 프리미엄이 과거와 비교했을 때 크게 줄어든 상태라 다시 상승할 여지가 있다는 해석이 뒤따른다.
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▶②편에서 계속
bernard0202@newspim.com
