纽斯频通讯社首尔5月6日电 随着韩国三星电子时隔10年有望重返苹果iPhone核心芯片——应用处理器(AP)供应链，其晶圆代工业务反弹期待正在升温。人工智能（AI）的快速普及带动尖端芯片需求激增，大量订单涌向台积电，促使苹果开始寻求与三星电子、英特尔建立生产合作。若成功拿下订单，三星电子继图像传感器之后，有望将供应范围扩大至iPhone核心芯片，为再次证明其在尖端工艺领域的竞争力创造契机。

据业界6日消息，苹果管理层近期访问了三星电子位于美国得克萨斯州泰勒正在建设的新晶圆代工厂，就尖端处理器生产合作方案进行磋商。

彭博社5日报道称，苹果不仅与三星电子，还与英特尔代工业务部门探讨了处理器代工生产的可能性。据悉，目前讨论尚处于初期阶段，尚未转化为实际合同或订单。但业界关注的焦点在于苹果正在重新审视其长期将核心芯片生产几乎全部委托台积电的供应链格局。

讨论涉及的芯片是苹果自主设计的系统级芯片（SoC），包括用于iPhone的A系列和用于iPad、MacBook的M系列处理器。这些芯片集成了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、神经处理单元（NPU）等核心组件，直接决定设备的性能和能效表现。

过去十余年间，苹果一直将这些芯片的生产全权委托台积电。最新款iPhone和Mac搭载的芯片均采用台积电3纳米工艺生产。凭借高良率和稳定的量产能力，台积电一直是苹果最核心的芯片供应商。

不过在iPhone早期阶段，三星电子也曾是苹果处理器的主要供应商。三星电子曾在其美国得克萨斯州奥斯汀工厂生产并供应苹果芯片，但自2015年苹果将生产统一转向台积电后，双方供应关系中断。若此次成功拿下订单，三星电子将时隔约10年重返苹果AP供应链。

苹果重新考虑三星电子和英特尔的主要原因在于对台积电的过度依赖带来的供应链风险。随着AI数据中心投资激增，全球大型科技公司的订单持续涌向台积电的尖端工艺产能。加之端侧AI功能扩展推动高性能Mac需求增长，苹果在确保尖端处理器供应量方面面临压力。苹果首席执行官库克在近期业绩发布会上也提及半导体供应短缺是制约产品增长的因素，并强调核心处理器供应问题的负担尤为突出。

台积电尖端工艺价格上涨也是重要考量因素。随着订单集中、生产等待时间延长，工艺单价负担加重。分析认为，苹果有必要建立双重生产体系以分散风险。此外，地缘政治风险同样不容忽视。在台海局势持续紧张的背景下，核心半导体生产过度集中于特定地区的格局，本身就构成长期供应链不稳定因素。

业界认为，三星电子在美国拥有生产基地是其重要优势。三星电子目前运营得州奥斯汀工厂，并在泰勒市建设新的晶圆代工厂，这与苹果推进扩大美国本土生产的战略高度契合。

三星电子在上月30日的第1季度业绩说明会上表示："泰勒工厂最近正设置设备，计划2026年启动、2027年实现量产。此后将以2纳米工艺为核心，分阶段扩大生产能力。"公司还透露，第二工厂正与全球客户讨论订单事宜，同时进行建设前期评估。

此前，苹果已在iPhone图像传感器供应链方面做出调整。在长期依赖日本索尼的基础上，苹果于去年8月将部分图像传感器订单转交三星电子，构建双重供货体系。业界分析，这一调整受到索尼在日本生产、而三星电子在得州奥斯汀拥有生产基地的地理因素影响。

若三星电子继图像传感器之后再承接AP供应，其在苹果供应链中的半导体地位将显著提升。图像传感器是决定摄像头性能的核心部件，而AP则是决定设备整体性能的"大脑"芯片。这两个部件都与iPhone竞争力直接相关，因此苹果对供应商的选择标准极为严格。

对三星电子而言，拿下苹果订单有望帮助其代工业务重建市场信任。但也有观点认为，在尖端工艺市场上台积电仍保持领先优势，因此要确保实际供应量，三星电子可能需要经过额外的技术验证过程。（完）

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社