[방콕=뉴스핌] 홍우리 특파원 = 인도가 휴대전화 부문에 대한 인센티브 제도 개편을 추진 중이다. 단순 조립 기지에서 벗어나 국내 부가가치 비중을 끌어올린다는 목표다.

29일 인도 이코노믹 타임스(ET)에 따르면, 인도 정부는 휴대폰 부문 생산 연계 인센티브(PLI) 개편의 초점을 국내 부가가치 55% 이상 달성에 맞추고 있다. 이른바 '휴대폰 PLI 2.0'은 핵심 부품의 국내 조달을 확대하기 위해 4000억 루피(약 6조 3040억 원) 규모의 전자 부품 제조 지원 계획(ECMS)과 연계되도록 설계되고 있다고 관계자들은 전했다.

PLI는 인도 정부가 인도를 글로벌 제조업 허브로 육성하고 수입 의존도를 낮추기 위해 2020년 4월 도입한 파격적인 보조금 제도다. 기업이 인도 현지에 공장을 짓고 '기준 연도(2019~2020년)' 대비 늘어난 매출 증가분에 대한 일정 비율(4~6%)의 현금 보조금이나 세금 환급 형태로 5년간 지원하는 것이 골자다.

PLI 1.0은 최초 5년 계획이었으나 코로나19 팬데믹 여파를 고려해 1년 연장되어 2025/26 회계연도(2025년 4월~2026년 3월)까지 적용됐으며, 현재 PLI 2.0 시행을 앞두고 있다.

PLI 1.0은 애플 공급망과 삼성전자의 대규모 투자를 유치하며, 인도를 세계 2위의 스마트폰 제조국으로 끌어올리는 성과를 냈다. 그러나 핵심 부품을 인도 내에서 직접 만들기보다는 중국·대만 등에서 부품을 수입해 오는 구조가 고착되면서, 스마트폰 부문의 현지 부가가치 비율은 당초 목표치(35~40%)의 절반 수준인 18~20%에 그쳤고, 인도는 나사만 조이는 '단순 조립 기지'가 되는 데 머물렀다는 비판을 낳았다.

따라서 앞으로는 완제품 매출 증가분에만 보조금을 주던 방식에서 벗어나 ECMS를 통해 현지 부품 제조 시설 구축을 직접 지원하고, 해당 시설에서 현지 부품 비중을 높여 생산한 스마트폰을 많이 팔고 수출하면 PLI에 따른 보조금을 지급한다는 의미다. 이렇게 되면 인도 내에 하나의 거대한 자립형 제조 클러스터를 구축할 수 있다.

인도 전자정보통신부 관계자들은 "(부가가치의) 더딘 성장세는 디스플레이 어셈블리·카메라 모듈·메인 칩셋과 같은 고부가가치 부품의 수입 의존도가 여전히 높은 데 기인한 것"이라며 "이러한 부품들은 스마트폰 부품비의 55~60%를 차지한다"고 분석했다.

관계자는 "리튬 이온 배터리·카메라 모듈·디스플레이 어셈블리와 같은 핵심 부품을 국내에서 제조하거나 조달하는 기업은 PLI 2.0에 따라 추가 인센티브를 받을 가능성이 높다"며 "ECMS 승인을 받아 현재 건설 중인 75개 제조 시설 중 상당수가 올해 하반기에 생산을 시작하면 이러한 부품들을 비롯한 여러 부품의 국산화가 상당 부분 실현될 것"이라고 전망했다.

신용평가기관 ICRA의 프라샨트 바시슈트 수석 부사장은 "스마트폰 수출이 급증하고 있음에도 불구하고 인도의 모바일 제조 생태계는 여전히 발전 단계에 있다"며 "'국내 부가가치율 55%'이라는 목표치는 다소 낙관적으로 보인다"고 평가했다.

바시슈트는 그러나 "시간이 걸릴 것"이라며 "다만 생태계는 결국 이러한 과정을 거쳐 구축되는 것이다. 국산화 확대는 최우선 과제"라고 지적했다.

한편, 인도 정부 자료에 따르면, 인도의 스마트폰 생산 규모는 2024/25 회계연도(2024년 4월~2025년 3월) 기준 약 600억 달러(약 90조 2040억 원)로, 10년 전 대비 28배 증가한 것으로 나타났다.

같은 기간 스마트폰 수출액은 217억 달러로 127배 늘어나며 인도의 최대 수출 품목으로 부상했다.

hongwoori84@newspim.com