AI 핵심 요약
beta- 중국 풍화고과와 보정과기가 5월 31일 엔비디아 공급망 진입설을 공식 부인했다.
- 두 회사는 주가가 단기간 급등해 과열·투기 양상이 뚜렷하며 향후 급락 등 큰 폭 조정 위험이 있다고 경고했다.
- 양사는 AI·엔비디아 관련 핵심 제품·인증·협력은 없고, 관련 매출과 사업 전망에도 상당한 불확실성이 있다고 밝혔다.
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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 5월 31일자 기사를 인용했다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 최근 중국 본토 A주 시장에서 수동부품 및 신소재 섹터의 열기가 급등하면서 풍화고과(風華高科 000636.SZ), 보정과기(寶鼎科技 002552.SZ) 주가가 연이어 비정상적인 흐름을 보이자, 5월 31일 두 상장사는 각각 주식 거래 이상 변동 공시를 발표하며 모두 엔비디아(NVDA) 공급망 진입설을 부인했다.
5월 28일과 5월 29일, 풍화고과 주가는 연속 2거래일 동안 종가 상승률 편차가 누적 20%를 초과하며 주식 거래 이상 변동 기준에 도달했다. 이는 회사가 최근 세 번째로 공시한 주가 이상 변동 공시다. 5월 29일 종가 기준, 풍화고과 주가는 53.03위안이었다. 공시에 따르면, 5월 한 달간 주가 누적 상승률은 111.36%에 달하며 시장 과열 및 비이성적 투기 특성이 뚜렷해 향후 큰 폭의 조정 압력이 존재한다고 밝혔다.
풍화고과는 "회사가 이미 엔비디아 공급망에 진입했으며, 국내에서 유일하게 엔비디아 전 제품군 MLCC 인증을 통과한 기업"이라는 보도는 사실이 아니며, 공시일 기준 엔비디아는 당사 제품에 대해 어떠한 인증도 진행하지 않았다"고 강조했다.
풍화고과는 추가로, 회사 주요 제품의 적용 분야는 기존과 유사하게 가전, 통신 및 산업제어 분야가 중심이며, 자동차 전자, 인공지능, 에너지 저장 및 저공경제 등 신흥 시장 매출 비중은 15%를 초과하지 않는다고 밝혔다. 향후 시장 개척 및 고부가 제품 가격 상승이 기대에 못 미칠 위험이 존재한다고 덧붙였다.
5월 27일부터 5월 29일까지 보정과기 주가는 3거래일 연속 종가 상승률 편차 누적 20%를 초과했다.
회사는 "주가가 단기간 급등했고 누적 상승폭이 크며, 최근 30거래일 동안 거래량이 크고 실제 회전율이 높아 시장 과열 및 비이성적 투기 현상이 존재하며 급락 위험이 있다"고 경고했다.
이어 "최근 인터넷상에서 회사 제품이 엔비디아 공급망 인증 체계에 포함됐다는 정보가 유포되고 있으나, 이는 모두 사실이 아니다"라고 강조했다. 현재까지 회사는 엔비디아와 접촉하거나 어떠한 형태의 사업 협력도 진행하지 않았다고 밝혔다.
또한 회사의 동박적층판(CCL) 제품은 FR-4 및 복합판 등 일반 제품 위주로, AI용 동박적층판은 없으며 AI 서버 및 연산력 분야 적용도 확인된 바 없다고 밝혔다. 현재 고속 동박적층판 M7, M9 제품 판매도 없고 관련 주문 및 매출도 없으며, M7은 고객 인증 단계에 있고 해외 고객과는 관련이 없으며 인증 통과 여부는 큰 불확실성이 있다고 설명했다. M9는 초기 연구개발 단계로 샘플도 없는 상황이며, 연구개발 진척과 성과 역시 큰 불확실성이 존재한다고 덧붙였다.
회사의 동박 제품 역시 일반 동박 위주로, 이는 AI 서버 및 연산력 분야에 적용할 수 없고 제품 마진도 낮다고 밝혔다. 초저조도 HVLP 동박은 현재 고객 인증 및 시장 개척 단계로 아직 AI 서버 공급망 인증에 포함되지 않았으며, 대량 생산도 이뤄지지 않았고 증설 계획도 없다고 설명했다. 향후 주문 확보 및 사업 전개 역시 불확실성이 존재한다고 밝혔다.
pxx17@newspim.com
