AI 핵심 요약
beta- LB세미콘이 2일 498억원 유증 결정해 Non-DDI 후공정 CAPA 확대에 나섰다.
- 조달자금은 12인치 Non-DDI 범핑·백엔드 설비 투자와 원재료 선행 매입 등 운영자금에 투입된다.
- DDI 의존·고객사 집중 구조 한계를 넘기 위해 SoC·PMIC 등 Non-DDI 포트폴리오와 고객 기반 다변화를 추진한다.
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DDI 매출 비중 70% 이상…전환 성패는 PO·가동률이 좌우
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = LB세미콘이 498억원 규모의 유상증자를 추진하며 디스플레이 구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 비(非)DDI 후공정으로 체질 전환에 나선다.
2일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 LB세미콘은 전날 정정 증권신고서를 통해 글로벌 탑티어 팹리스 기업과 Non-DDI 반도체 후공정 범핑·테스트 서비스 공급을 위한 기본공급계약(MSA)을 체결했다고 밝혔다.
회사는 기명식 보통주 1200만주를 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 모집해 총 498억원을 조달할 계획이다. 조달 자금 가운데 300억원은 Non-DDI 생산능력(CAPA) 확장을 위한 시설자금으로, 198억원은 원재료 매입 등 운영자금으로 사용할 예정이다.
구체적으로 시설자금은 12인치 Non-DDI 범핑과 백엔드 공정 설비 확충에 쓰인다. 회사가 계획한 전체 시설투자 규모는 345억원이며, 이 중 300억원을 유상증자 조달분으로 충당한다. 장비 발주는 2026년 3분기부터 시작되지만 유상증자 조달분은 2026년 4분기부터 2027년 4분기까지 순차 집행될 예정이다. 장비 발주에서 입고·설치·공정 안정화까지 통상 6~10개월 이상 걸리는 점을 감안하면 2027년 하반기 양산 대응을 위해 선제적으로 설비 확보에 나서는 구조다.
운영자금 198억원은 기존 12인치 DDI 생산 물동 증가 대응과 Non-DDI CAPA 확장 완료 시점에 맞춘 신규 고객사 양산 대응 원재료 선행 매입 등에 쓰일 예정이다. 범핑 공정의 핵심 원재료인 타깃(Target)과 도금용액은 공정 가동 전 일정 수준의 재고 확보가 필요하다. 회사는 Non-DDI 물량 확대에 대응하기 위한 원재료 조달 비용이 상당 수준에 달할 것으로 예상했다.
LB세미콘 측은 "Non-DDI 후공정 시장은 AI·전기차·고성능 컴퓨팅 수요 급증으로 시스템반도체 후공정 외주 수요가 구조적으로 확대되고 있다"며 "글로벌 IDM 기업들도 생산비용 효율화와 공급망 안정화를 위해 신뢰도 높은 OSAT 파트너사에 후공정 외주 비중을 확대하고 있다"고 설명했다.
이번 MSA는 효력발생일인 2026년 2월 1일부터 최초 10년간 유효하고 이후 2년 단위로 자동 갱신되는 구조다. 다만 확정 물량을 사전에 정하는 장기 납품계약은 아니다. 고객사가 LB세미콘의 CAPA 범위 안에서 발주서(PO)를 내면 회사가 수시로 생산·공급하는 방식이다. 판매 단가도 기본계약 절차에 따라 정기적으로 협의된다.
이 때문에 실제 실적 기여도는 향후 PO 물량과 신규 설비 가동률이 좌우할 전망이다. MSA가 장기 계약 구조라 하더라도 고객사의 PO가 늘어나야 매출로 연결된다. 설비가 도입되더라도 가동률이 올라오지 않으면 감가상각비 등 고정비 부담을 흡수하기 어렵다.
한편 LB세미콘이 Non-DDI 전환을 서두르는 것은 기존 DDI 사업만으로는 성장 여력을 키우기 어렵다는 판단과 맞닿아 있다. DDI·COF 등 디스플레이 관련 비메모리 후공정 시장은 AI 반도체 수요 급증의 직접 수혜 범위 밖에 있다. 회사는 중국 패널 업체들의 자국산 DDI 전환과 소비자 전자기기 수요 정체 등으로 기존 시장의 구조적 부진이 이어지고 있다고 설명했다.
문제는 매출 구조가 여전히 DDI에 치우쳐 있다는 점이다. 2026년 1분기 기준 전체 매출의 약 70% 이상이 DDI 관련 공정에서 나왔다. 회사가 시스템온칩(SoC)·전력관리반도체(PMIC)·이미지센서(CIS)·전력반도체 등 Non-DDI 제품군으로 포트폴리오 다변화를 추진하는 배경이다.
고객사 집중도도 함께 봐야 할 변수다. 올 1분기 기준 상위 2개 고객사의 매출 비중은 73.6%였다. 이 같은 상위 고객사 집중 구조는 2022년 이후 매년 70% 이상 지속됐다. 특정 고객사의 발주 정책이나 투자 계획 변화가 실적에 직접 영향을 줄 수 있는 만큼 Non-DDI 전환은 제품군과 고객 기반을 함께 넓히는 사업 구조 재편으로 볼 수 있다.
투자자 입장에서는 지분 희석과 오버행 부담도 남아 있다. 이번 유상증자는 기명식 보통주 1200만주를 모집하는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식이다. 여기에 회사가 발행한 제3회차 및 제4회차 미상환 전환사채가 모두 전환될 경우 추가 신주 발행에 따른 지분 희석 가능성도 있다.
LB세미콘 측은 "DDI 산업은 중국 BOE·CSOT 등 주요 패널 업체의 자국산 DDI 채택 확대와 공급망 내재화 영향으로 국내 DDI 팹리스 발주 물량이 구조적으로 감소하고 있다"며 "반면 Non-DDI 시장은 AI 반도체·전기차·고성능 컴퓨팅 수요 확대를 배경으로 시스템반도체 후공정 외주 수요가 증가, DDI 대비 상대적으로 높은 가공 단가와 안정적인 수요 기반을 갖춘 사업군"이라고 설명했다.
dconnect@newspim.com
