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[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 미국의 반도체 패키징 전문기업 앰코 테크놀로지(종목코드: AMKR)가 세계 최대 파운드리 TSMC(TSM)와의 10년 장기 조달 계약 체결을 계기로 인공지능(AI) 인프라 공급망의 핵심 주체로 급부상하고 있다. 주가는 연초 대비 119% 상승하며 사상 최고가를 경신했고, 분기 매출도 역대 최대치를 갈아치웠다. 

◆ TSMC와의 10년 계약, 주가 신고가 이끌다

지난 16일(현지시간) 앰코 테크놀로지 주가는 장중 96.68달러까지 치솟으며 사상 최고가를 경신했다. 전 거래일 종가 85.44달러 대비 13.16% 급등한 것이다. 불과 5거래일 만에 24.34% 상승하며 같은 기간 1.69% 오르는 데 그친 S&P 500을 압도했다.

이번 급등의 직접적 촉매는 TSMC와의 공식 조달 계약 발표였다. 양사는 애리조나주를 거점으로 한 10년간의 첨단 패키징·테스트 서비스 공급 협약을 체결하며 미국 반도체 공급망 강화를 위한 전략적 공조를 선언했다. 협약에 따라 TSMC는 앰코 테크놀로지로부터 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 조달하게 되며, 애리조나 시설이 운영 허브 역할을 맡는다.

앰코 테크놀로지의 케빈 엥겔 최고경영자(CEO)는 "이번 협약은 미국 내 첨단 반도체 제조를 가속화하는 데 있어 TSMC와의 파트너십에서 중요한 다음 단계"라며 "앞선 실리콘 제조부터 테스트 완료된 패키지 디바이스까지, 완전한 미국 공급망을 고객에게 제공할 수 있게 됐다"고 밝혔다.

TSMC의 케빈 장 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자 대행 역시 "글로벌 첨단 패키징 분야에서 앰코와 협력해 온 오랜 경험을 바탕으로, 미국 내 공동 고객 지원 역량 강화를 위한 협력도 반드시 성공할 것으로 확신한다"고 화답했다.

이번 발표 이전부터 투자자들의 관심을 끄는 요소들은 이미 차곡차곡 쌓이고 있었다. AMD 프로그램 수주 확정, 애리조나 캠퍼스에 대한 미국 반도체지원법(CHIPS법) 자금 유치, 니덤·모간스탠리·골드만삭스·B. 라일리 등 복수 투자사의 목표주가 상향이 연달아 이어졌다. TSMC와의 계약 발표는 이 같은 모멘텀에 결정적 방아쇠를 당긴 셈이다.

◆ 사상 최대 분기 실적…AI와 스마트폰이 이끈 성장

주가 급등 배경에는 탄탄한 펀더멘털이 자리하고 있다. 앰코 테크놀로지는 올해 1분기 매출 16억 8,000만 달러를 기록하며 분기 기준 사상 최고치를 달성했다. 이는 전년 동기 대비 27% 증가한 수치이자 회사가 제시한 가이던스 중간값을 웃도는 성과였다.

사업 부문별 성장세는 전방위적이었다. 통신 부문이 전년 대비 42% 성장하며 가장 높은 증가율과 최대 매출 비중을 기록했고, AI 데이터센터 수요에 직결된 컴퓨팅 부문은 19%, 자동차·산업 부문은 28% 늘었다. 특히 AI 데이터센터 관련 매출은 복수의 고객사를 기반으로 분기 최고 기록을 세웠다. 엥겔 CEO는 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "선도적인 칩 기업들이 고급 패키징과 테스트 분야에서 계속해서 당사를 신뢰하고 있다"고 강조했다.

수익성도 함께 개선됐다. 매출총이익률은 14.2%로 가이던스 상단을 넘어섰고, 매출총이익은 전년 동기 대비 52% 급증한 2억 3,900만 달러를 기록했다. 영업이익은 1억 달러로 영업이익률 6%를 달성했으며, 이는 전년 동기 대비 360bp 확대된 수치다. 순이익은 8,300만 달러, 희석 주당순이익은 0.33달러였다.

재무 건전성도 양호한 수준을 유지했다. 1분기 말 기준 현금 및 단기 투자 자산은 18억 달러, 총 유동성은 29억 달러에 달했으며 총 차입금은 14억 달러 수준이다. 차입금 대비 EBITDA 배수는 1.1배에 불과하다.

2분기 전망 역시 낙관적이다. 회사는 2분기 매출 가이던스로 17억 5,000만~18억 5,000만 달러를 제시했다. 이는 중간값 기준 전분기 대비 약 7% 성장에 해당하며 시장 컨센서스를 웃도는 수준이다. 매출총이익률은 14.5~15.5%, 주당순이익은 0.42~0.52달러로 예상했다.

◆ 앰코가 주목받는 이유...AI 공급망의 숨은 병목

앰코 테크놀로지는 아웃소싱 반도체 조립·테스트(OSAT) 기업이다. 쉽게 말해, 칩 설계사와 파운드리들이 앰코를 통해 최종 제품에 탑재되기 전 단계에서 칩을 패키징하고 테스트한다. 실리콘 제조와 최종 시스템 조립 사이를 잇는 핵심 매개자 역할을 한다.

AI 가속기의 복잡성이 날로 높아지면서 이 역할의 전략적 가치가 급격히 부상하고 있다. 엔비디아(NVDA)의 GPU처럼 고성능 AI 칩은 여러 개의 실리콘 다이, 메모리, 기타 부품이 하나의 패키지 안에서 정밀하게 맞물려 작동해야 한다. 이 공정을 얼마나 정밀하고 효율적으로 수행하느냐가 최종 칩의 성능과 전력 효율을 좌우하게 된다. 고급 패키징은 이제 반도체 설계만큼이나 중요한 기술 영역이 된 것이다.

앰코는 현재 고밀도 팬아웃(HDFO), 플립칩, 첨단 테스트 플랫폼 전반에 걸쳐 역량을 확충하고 있다. 새로운 HDFO 기반 데이터센터용 CPU 프로그램은 2분기부터 본격 양산에 돌입해, 3분기부터는 의미 있는 매출 기여가 시작될 것으로 경영진은 내다보고 있다. AI 관련 패키징 매출은 2027년까지 약 3배 수준으로 늘어날 것으로 기대된다.

니덤의 찰스 시 애널리스트는 "앰코는 AI 관련 패키징 수요를 흡수할 최적의 위치에 있다"고 평가했다. UBS의 랜디 에이브럼스 애널리스트도 "클라우드 업체들의 지출과 ASIC·GPU 대규모 인프라 구축 계약에 힘입어 앰코의 차세대 프로젝트 자격 취득 활동이 활발히 진행되고 있다"고 분석했다. 대형 클라우드 사업자들은 2026년 AI 투자에만 이미 7,000억 달러에 육박하는 자금을 배정한 상태다.

▶②편에서 계속됨

kimhyun01@newspim.com