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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 인공지능(AI)이 반도체와 서버 시장의 지형을 바꾸면서, 그 동안 전자산업의 후방 부품으로 여겨졌던 인쇄회로기판(PCB)이 글로벌 공급망의 핵심 전략 자산으로 부상하고 있다.

AI 연산 성능 경쟁이 치열해질수록 서버와 네트워크 장비의 고도화가 가속화되고, 이에 따라 고다층·고사양 PCB 수요도 빠르게 확대되는 모습이다. 업계에서는 PCB를 단순한 연결 부품이 아닌 AI 하드웨어 성능을 좌우하는 핵심 인프라로 평가하고 있다. 여기에 AI 인프라 투자 확대와 원재료 공급 제약이 맞물리면서 PCB 산업은 새로운 성장 국면에 진입했다.

최근 중국 본토 A주 시장에서 일고 있는 PCB 테마 랠리는 이러한 변화와 무관하지 않다. 시장에서는 이번 랠리를 단기 테마가 아닌 AI 시대를 배경으로 한 구조적 성장의 신호로 해석하며 관련 산업 전반에 주목하고 있다.

◆ '공급∙수요∙가격'으로 진단, 'PCB 랠리 배경' 

최근 A주 시장에서 연출되는 PCB 테마 열풍의 핵심 배경을 공급, 수요, 가격 측면에서 따져보면 다음과 같다.

공급 측면에서는 중동 지정학적 충돌로 사우디 주바일 산업단지의 가동이 중단됐고, 이로 인해 전 세계 약 70%의 고순도 PPE(폴리페닐에테르) 수지 공급망에 차질을 빚고 있다는 소식이 주된 배경으로 작용하고 있다.

PPE는 고급 PCB용 CCL(동박적층판)에 쓰이는 핵심 고분자 원재료로서, PPE의 공급 중단은 전 산업 체인의 비용과 제품 가격을 직접적으로 끌어올리는 원인이 되고 있다.

시장 논리는 빠르게 '수요 견인'에서 '공급의 경직적 축소에 따른 가격 상승 탄력성'으로 전환되었고, 이것이 최근 PCB 테마 랠리를 이끄는 이유가 됐다.

수요 측면에서 핵심 배경은 엔비디아(NVDA.US)의 차세대 루빈(Rubin) 아키텍처 업그레이드가 단일 장비당 PCB 가치 상승을 촉진할 것이라는 점이다.

베라루빈(VR) 200 랙에서 PCB 층수가 20~24층에서 26~32층으로 증가하고, 소재 등급이 M7에서 M8로 상승했으며, ConnectX 모듈과 중판 PCB가 추가되면서 PCB 가치가 11만6700달러에 달해 이전 세대 GB300 대비 233% 급증했다.

모건스탠리는 2025년부터 2028년까지 글로벌 AI 광모듈 PCB 시장의 연평균 복합성장률이 83%에 이를 것으로 전망했다.

가격 전가 측면에서는 수급 불일치가 산업 체인 전반의 가격 인상을 촉발하고 있으며, 업스트림으로 갈수록 가격 상승 탄력성이 더욱 크다는 점이 주된 배경이 되고 있다.

PCB 산업체인은 △업스트림 : 구리, 유리섬유, 수지 등 원재료 및 동박적층판(CCL) △미드스트림 : PCB 제조업체 △다운스트림 : 소비전자, 자동차, 통신, 데이터센터 등으로 구성된다.

전자용 유리섬유천(전자포)의 연내 평균 가격은 지난해 저점 대비 두 배로 상승했다. 전자포는 CCL의 필수 보강재로 이는 CCL 가격 인상 움직임으로 이어지고 있다. 실례로 중국 CCL 선도 기업 건도그룹(建滔集團∙Kingboard 0148.HK)은 연내 네 차례 CCL 가격을 인상해 누적 상승폭이 40%를 넘었다.

생산능력 확보를 위해 엔비디아 등 글로벌 기업들은 중간 단계를 건너뛰고 업스트림의 동박 및 유리섬유 업체와 1년 이상의 장기 공급 계약을 직접 체결하기도 했다.

씨티 리서치는 생산능력 증가가 가장 느린 분야가 전자포지만, 가격 결정력과 상승 탄력성은 오히려 가장 강하다고 진단했다.

◆ 新 성장사이클 도래, 中 기술국산화 가속  

글로벌 PCB 시장은 2023년의 조정을 거친 후 2024년부터 새로운 성장 사이클에 진입했으며, AI 기술의 폭발적 발전이 이번 성장의 핵심 동력으로 작용하고 있다.

중국 산업 컨설팅 서비스 업체 중국상업산업연구원(中商產業研究院)이 발표한 '2025~2030년 중국 PCB 산업 전망 및 시장 트렌드 인사이트 특별 연구 보고서'에 따르면, 2024년 글로벌 PCB 시장 규모는 750억 달러로 전년 대비 2.7% 증가했으며, 2025년 시장 규모는 약 778억 달러로 예상된다. 2026년 글로벌 PCB 시장 규모는 814억 달러에 이를 전망이다.

중국 PCB 산업은 최근 몇 년간 강한 성장 탄력을 보여주고 있다. 이미 글로벌 최대 PCB 시장 중 하나로 자리 잡은 중국의 경우 2024년 시장 규모는 2901억 위안에 달했고, 2025년 시장 규모는 약 3075억 위안으로 예상된다. 2026년 중국 PCB 시장 규모는 3259억 위안으로 한층 더 확장될 것으로 예상된다.

중국은 PCB 분야에서 상당한 수준의 기술경쟁력을 확보하며 국산화를 이끌어내고 있으며, 그 결과 중국산 PCB 제품의 수출도 빠르게 늘어나고 있다.

2025년 중국 PCB 수출입 총액은 336억5000만 달러로 전년 대비 20.8% 증가했다. 이 가운데 수출은 특히 강한 성장세를 보이며 260억3000만 달러를 기록해 전년 대비 29% 급증했다. 반면 수입은 지속적으로 축소되어 76억2000만 달러로 전년 대비 0.5% 감소했다. 

이처럼 수출이 급증한 것은 주로 4층 이상 고다층 인쇄회로기판 수출의 폭발적인 증가에서 비롯됐다. 해당 품목의 수출은 전년 대비 45.7% 증가하며 중국이 고급 PCB 제품 분야에서 보유한 경쟁우위를 뚜렷하게 보여주었다.

무역 구조 측면에서는 동남아시아 지역과의 수출입 비중이 지속적으로 상승했으며, 대미 수출 또한 전년 대비 5.74% 증가했다. 

◆ 글로벌 PCB 경쟁구도 '3대 변화 포인트'

글로벌 PCB 산업 체인은 기술 재편 배경 속에서 새로운 경쟁 구도를 형성하고 있다. 종합적으로 보면 현재 PCB 산업에서 나타나는 경쟁 구도 속에서 다음의 세 가지 변화가 포착된다. 

첫째, 기술 장벽이 산업의 해자를 재구성하고 있다.

현재 시장은 PCB 제품의 고도화(고급화)를 요구하고 있다. 이러한 트렌드를 반영해 주요 PCB 기업들의 투자 방향 또한 '고사양·고다층·고주파·고속·HDI(고밀도집적기판)/유사 기판' 등 고급 생산능력에 집중되고 있다.

고급 PCB 제조는 노동집약형에서 자본 및 기술집약형으로 전환됐다. 백층급 직교 백플레인, M9/M10 고급 소재, 훨씬 더 가늘고 정밀한 회로선을 만들기 위한 차세대 PCB 제조 방식인 mSAP(Modified Semi-Additive Process) 등 핵심 기술은 소수의 선도 기업만이 양산 능력을 보유하고 있으며, 통상 1~2년에 달하는 고객 인증 주기까지 더해져 기술과 생산능력이 매우 높은 진입장벽을 형성하고 있다.

둘째, 산업 집중도가 지속적으로 상승하고 있다.

수율과 연구개발 효율을 고려해 다운스트림 고객의 주문이 영향력이 큰 상위기업으로 집중되고 있다.

중국의 PCB 산업은 기업 수가 매우 많고 시장 집중도는 상대적으로 낮으며, 전체적으로 명확한 피라미드형 경쟁 구도를 형성하고 있다.

글로벌 시장의 PCB 기술 트렌드를 반영, 중국 업계 또한 전통적인 다층 PCB에서 HDI, IC 패키지 기판(ABF, BT 등), 고주파·고속 PCB 등 고부가가치 제품으로 구조적 고도화가 진행되고 있다. 

고급 생산능력 병목을 먼저 돌파한 기업이 가격과 물량의 동반 상승, 점유율 확대라는 이중의 수혜를 누리게 될 전망이다.

셋째, 국산 대체의 창구가 본격적으로 열렸다.

해외 고급 소재의 증설 주기는 통상 18~24개월에 달하는 만큼, 현재 수급 불균형 우려가 심화되고 있다.

이는 이미 기술 돌파와 고객 인증을 완료한 중국 기업에게 있어 글로벌 핵심 공급망에 진입할 수 있는 명확한 기회를 제공하고 있다.

<AI가 깨운 'PCB 슈퍼사이클'② A주 달구는 핵심 테마로>이어짐.

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pxx17@newspim.com