[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 25일 이재명 대통령과 만찬 회동을 갖고 반도체·인공지능(AI) 분야 지방 투자 계획을 논의한다. 정부가 오는 29일 반도체 클러스터 구축과 지역 균형발전 방안을 발표할 예정인 가운데 삼성의 투자 구상도 막판 조율에 들어간 것으로 알려졌다.

업계에서는 천안 고대역폭메모리(HBM) 패키징 설비 구축과 아산 온양사업장 후공정 투자 확대 방안이 포함될 가능성에 주목하고 있다. 이 회장이 회동을 앞두고 천안 HBM 생산 현장을 직접 점검하면서 충남 투자 계획을 둘러싼 관심도 높아지고 있다.

이재용 회장은 25일 청와대에서 이재명 대통령과 만찬을 겸한 회동을 갖는다. 정부는 현재 '5극3특' 국가균형발전 전략을 바탕으로 비수도권 첨단산업 육성 방안을 마련하고 있다. 재계에서는 호남과 충청권을 중심으로 반도체 생산시설과 AI 데이터센터, 재생에너지 인프라 등을 연계한 대규모 투자 계획이 발표될 가능성에 주목하고 있다.

특히 삼성전자와 SK하이닉스가 이미 생산 거점을 운영 중인 충청권의 경우 기존 시설 확장과 후공정 투자 확대 방안이 포함될 수 있다는 관측도 나온다. 이 회장이 내달 2일 천안이나 아산을 찾아 직접 투자 계획을 밝힐 것이란 관측도 나온다. 이날 회동이 관련 투자 계획을 조율하는 자리가 될 것으로 보고 있다.

이 회장은 지난 23일 충남 천안사업장 C1·C2 라인을 방문해 HBM 생산 현장과 공급 대응 체계를 점검했다.

삼성 측은 이번 방문이 글로벌 AI 시장 성장에 따른 HBM 수요 증가에 대응하기 위해 생산 경쟁력과 공급 체계를 점검하는 차원이라고 설명했다. 이 회장은 경영진으로부터 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등을 보고받은 것으로 전해졌다.

다만 업계에서는 대통령과의 회동을 앞둔 시점에 천안 사업장을 찾았다는 점에 주목하고 있다. 정부가 지방 반도체 투자 구상을 구체화하는 가운데 천안·아산이 삼성의 핵심 반도체 생산 거점으로 부상하고 있기 때문이다.

천안은 삼성이 첨단 패키징 역량을 집중하고 있는 지역이다. 삼성전자는 지난 2024년 충남도와 투자협약(MOU)을 체결하고 천안 제3일반산업단지 내 삼성디스플레이 부지에 HBM 패키징 설비를 구축하기로 했다.

이 회장이 찾은 C1·C2 라인은 당시 협약에 따라 삼성디스플레이의 기존 액정표시장치(LCD) 생산시설인 L3·L4 라인을 반도체 생산시설로 전환한 곳이다. 삼성전자는 이곳을 HBM 패키징과 첨단 패키징 생산 거점으로 활용하고 있다.

천안사업장에서 직선거리로 약 10㎞ 떨어진 아산 온양사업장도 충남 클러스터의 한 축으로 부상하고 있다. 삼성전자는 온양사업장 내 신규 부지에 후공정 전용 팹을 신설하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.

신규 시설에는 웨이퍼 테스트(WP) 공정과 패키징(PKG) 라인이 함께 들어서는 방안이 거론된다. HBM은 적층 기술과 패키징 정밀도가 제품 경쟁력을 좌우하는 만큼 후공정 역량 확보가 공급 경쟁력의 핵심 변수로 떠오르고 있다.

온양은 그동안 테스트 중심 사업장으로 알려졌지만 신규 투자가 현실화할 경우 첨단 패키징 기능까지 수행하는 HBM 후공정 핵심 거점으로 역할이 확대될 전망이다. 천안의 첨단 패키징 역량과 온양의 테스트·후공정 기능이 결합되면 충남 지역에 삼성의 HBM 후공정 클러스터가 형성되는 셈이다.

업계 관계자는 "정부가 준비 중인 지방 투자 계획에는 신규 투자뿐 아니라 이미 추진 중인 주요 프로젝트도 포함될 가능성이 높다"며 "삼성의 천안 HBM 패키징 설비 구축과 아산 온양사업장 후공정 투자 확대 방안 역시 주요 검토 대상 가운데 하나로 거론된다"고 말했다.

syu@newspim.com