[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 팹리스 시스템 반도체 설계 기업 자람테크놀로지는 유럽 글로벌 Tier-1 통신장비사로부터 XGS-PON용 주문형반도체(ASIC)의 첫 양산 발주(PO)를 수주했다고 29일 밝혔다.

이번 양산 발주 규모는 약 13억원이다. 발주는 자람테크놀로지가 2023년 10월 해당 고객사와 체결한 165억원 규모 XGS-PON ASIC 설계 계약에 기반한 것이다. 회사는 이번 첫 양산 발주를 통해 해당 프로젝트가 개발 단계에서 양산 단계로 전환되는 구간에 들어섰다고 설명했다.

팹리스 반도체 기업의 매출은 칩 설계 단계에서 발생하는 개발 매출(NRE)과 완성된 칩을 반복 공급하며 발생하는 양산 매출로 구분된다. 자람테크놀로지는 이번 첫 양산 PO가 개발 매출 중심 구조에서 반복적인 양산 매출 구간으로 진입하는 계기가 된다고 밝혔다.

출하 시점은 2026년 말에서 2027년 초로 예정돼 있다. 회사는 파운드리 웨이퍼 생산과 패키지·테스트 공정에 통상 약 6개월이 걸리는 점을 반영한 일정이라고 설명했다. 이번 PO를 시작으로 2027년부터 해당 칩 출하가 본격화되면 매출 성장에 기여할 것으로 보고 있다.

자람테크놀로지는 국내 최초로 10기가급 XGS-PON 시스템온칩(SoC)을 개발·상용화했다고 설명했다. 회사는 이를 기반으로 차세대 광액세스 시장에서 사업을 확대하고 있다.

자람테크놀로지는 1차 프로젝트의 양산 전환에 이어 2025년 12월 동일 고객사와 차세대 XGS-PON 설계·공급 계약도 체결했다. 회사는 이를 통해 중장기 성장 기반을 강화하고 있다고 밝혔다.

백준현 자람테크놀로지 대표이사는 "이번 첫 양산 발주는 당사의 ASIC 설계 역량이 글로벌 Tier-1 통신장비사의 양산 품질 기준을 충족한 결과"라며 "현재 고객사는 시중에서 조달하던 기존 칩을 당사가 개발한 칩으로 대체하기 위한 제품 개발을 지속하고 있어 향후 후속 발주로 이어질 것으로 기대한다"고 말했다.

자람테크놀로지는 재무구조 측면에서도 변화가 있었다고 밝혔다. 회사가 2024년 7월 발행한 330억원 규모 제1회 사모 전환사채는 2026년 4월 말 기준 발행 당시 약정에 따른 매도청구권(콜옵션) 한도분인 발행가액의 20%, 약 66억원을 제외한 264억원이 보통주로 전환 완료됐다.

회사는 이에 따라 사채 상환 부담과 향후 전환에 따른 잠재적 주식 희석 요인이 상당 부분 해소됐다고 설명했다.

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