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이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 6월 30일자 기사를 인용했다.

[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 반도체 소재 및 인쇄 소재 생산업체 정룡주식(鼎龍股份∙DINGLONG 300054.SZ)이 시가총액 1000억 위안을 돌파했다.

6월 30일 정룡주식은 전장 대비 1.89% 상승해 주당 105.97위안으로 마감했으며, 거래대금은 69억3200만 위안, 회전율은 9.12%를 기록했다. 총 시가총액은 1010억 위안에 도달해 후베이(湖北)성 소재 A주 상장사 중 여섯 번째로 시총 1000억 위안을 넘은 상장사가 됐다.

지난해 이후 글로벌 AI 수요 폭발과 컴퓨팅 인프라 수요 확대에 힘입어 후베이성 지역 여러 상장사의 시가총액이 빠르게 증가했다.

이날 종가 기준으로 후베이성 소재 상장사 중 시총 1000억 위안을 돌파한 기업은 6곳으로 늘었다. 정룡주식 외 나머지 다섯 곳은 섬유 선두기업 장비광섬유(601869.SH), 광모듈+양자 칩+데이터센터 테마에 연계돼 있는 광신과기(002281.SZ), 초고속 레이저 핵심 기술을 연구개발하는 화공과기(000988.SZ), 광통신 장비 제조업체 봉화통신(600498.SH), 광학광전자 섹터 대장주 삼안광전(600703.SZ)이다.

정룡주식은 프린터 및 복사용 소모품으로 출발해 2012년 반도체 소재 분야에 진입했으며, 2025년에는 반도체 사업 매출 비중이 처음으로 절반을 넘어섰다. 올해 회사는 하오페이신소재(皓飛新材)를 인수해 리튬전지 고급 보조소재 분야에 진출하는 한편, 범용 프린팅 소모품 단말 사업을 분리 매각해 반도체 소재 플랫폼 기업으로의 전면 전환을 완료했다.

실적 측면에서 회사는 최근 몇 년간 양호한 성장세를 유지하고 있다. 2025년 정룡주식은 매출 36억6000만 위안을 기록해 전년 대비 9.66% 증가했으며, 지배주주 귀속 순이익은 7억2000만 위안으로 38.32% 증가했다. 올해 1분기에는 매출 10억2000만 위안으로 전년 대비 23.82% 증가했고, 지배주주 귀속 순이익은 2억5100만 위안으로 77.99% 증가했다.

상하이증권은 리포트에서 정룡주식이 국내 선도 혁신 소재 플랫폼 기업으로서 CMP 연마패드를 기반으로 지속적으로 사업 포트폴리오를 확장하고 있다고 밝혔다. CMP 연마패드, CMP 연마액 및 세정액, 디스플레이 소재, 반도체 첨단 패키징, 고급 웨이퍼 포토레지스트 등 핵심 소재 영역을 포괄적으로 구축하며 매출과 이익 성장을 견인하고 있다고 분석했다. 또한 상류 공급망의 자립도를 높여 핵심 경쟁력을 강화하고 있다고 평가했다.

정룡주식 측은 CMP 연마패드, 연마액, 세정액이 이미 안정적인 대규모 공급을 실현했으며, 국내 주요 메모리 및 로직 웨이퍼 팹과 깊이 있는 협력 관계를 구축해 국내 시장 점유율이 업계 1선 그룹에 안정적으로 자리하고 있다고 밝혔다.

5월 초 회사는 공시를 통해 반도체 CMP 연마액 분야에서 자회사들이 연이어 세 가지 중대한 진전을 달성했다고 밝혔다. 대구경 웨이퍼 정밀 연마액, 산화세륨 연마액, 첨단 패키징용 TSV 연마액 분야에서 제품 돌파를 이루고 고객 주문을 확보했다.

5월 하순에는 또 다른 공시에서 자회사 제품인 구리 배리어층 연마액이 신규 고객으로부터 대량 주문을 확보했으며, 탄화규소(SiC) 기판 연마액도 대량 주문을 실현했다고 밝혔다. 또한 연마액 핵심 원재료인 자체 개발 연마제가 제3세대 반도체 시장에 본격 진입했다.

6월 11일 저녁 공시에 따르면, 정룡주식은 이미 8종의 고급 웨이퍼 포토레지스트(ArF 4종, KrF 4종)가 국내 주요 웨이퍼 제조사들로부터 대량 주문을 확보했으며, 이는 올해 1분기 말 대비 5종이 추가된 것이다. 또한 여러 제품이 연내 주문 전환이 예상된다.

pxx17@newspim.com