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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <AI 인프라 확장 수혜 '생익과기'① CCL·PCB 테마주로 재평가>에서 이어짐.

◆ CCL∙PCB 호황 속 '양적∙질적 성장'

1. 고급 CCL 시장 장기적 호황 국면 진입 

다수의 증권사 리포트는 AI 인프라 투자 확대에 따라 고속의 고급 CCL 시장이 장기적인 호황 국면에 진입할 것으로 전망한다. AI 서버와 네트워크 스위치의 고도화는 고성능 PCB 수요를 직접적으로 견인하고 있으며, 이에 따라 단위 면적당 CCL의 부가가치가 크게 상승하고 있다.

미국 전자산업 시장조사업체 프리스마크(Prismark)에 따르면 고속 디지털 CCL 시장 규모는 2025년 62억 달러에서 2030년 158억 달러로 성장해 20.7%의 연평균 성장률(CAGR)을 보일 전망이다.

이러한 추세는 업계 선도 기업들에게 판매량과 제품 가격이 동시에 상승하는 '양적·질적 성장'의 기회를 지속적으로 제공할 것이라는 분석이다.

특히, 원가 상승분의 가격 전가가 원활하게 이루어지고 있다는 점도 관련 기업들에게는 매우 유리하게 작용한다.

전자용 유리섬유(전자포), 동박, 수지 등 CCL의 3대 핵심 원재료 가격 상승세가 이어지고 있지만, CCL 제조업체들은 이를 제품 가격에 효과적으로 반영할 수 있다는 것이다. 아울러 구리 가격이 높은 수준을 유지하는 것도 수익성 확대를 뒷받침하는 요인으로 꼽았다.

AI 서버 한 대에 매우 많은 PCB가 들어가고, PCB 층수도 늘어난다. 이에 따른 PCB 수요 증가는 CCL 수요 확대를 견인한다. 아울러 AI 서버에는 고성능 CCL이 필요한데 이는 가격 면에서 더욱 비싸다. AI 시대를 맞아 데이터센터가 늘어나면서 AI 서버 수요가 증가하게 되고 이는 PCB와 CCL의 수요와 가격 상승세로 이어지게 된다.

2. 고급 PCB 수요의 고성장세 지속 

글로벌 PCB 시장은 2023년의 조정을 거친 후 2024년부터 새로운 성장 사이클에 진입했으며, AI 기술의 폭발적 발전이 이번 성장의 핵심 동력으로 작용하고 있다.

미국 전자산업 시장조사업체 프리스마크(Prismark)에 따르면 2023~2028년 전세계 PCB 생산가치의 연평균 성장률(CAGR)은 5.5%로 안정적인 성장세를 보일 전망이다.

특히, AI 서버 데이터센터 관련 고급(하이엔드) PCB 세부 시장의 생산가치 CAGR은 11.6%에 달해 일반 PCB 시장 성장률 평균치를 웃돌 것으로 예상된다. 

올해 들어 PCB 산업은 가격 인상 사이클에 진입했으며, 5월에는 중국 업계에서 추가적인 집중 가격 인상이 나타났다.

이러한 배경 속에서 PCB 관련 상장사의 수익성이 크게 개선되었으며, 다수 기업이 실적 급증을 기록했다.

현재 글로벌 AI 서버 PCB 주문은 이미 2027년까지 밀려 있으며, 고급 HDI(고밀도집적기판) 및 고다층 기판 양산 능력을 갖춘 기업은 실적 성장의 확실성과 지속성이 가장 강하다는 평가가 나온다.

◆ AI 인프라 확장 최대 수혜, 고성장 지속

실적 측면에서도 생익과기(生益科技∙SYTECH 600183.SH)는 눈에 띄는 고성장세를 이어가고 있다. 

올해 1분기 영업수익(매출)은 81억4100만 위안으로 전년 동기 대비 45.09% 증가했고, 지배주주 귀속 순이익은 11억5800만 위안으로 전년 동기 대비 105.47% 늘었다. 비경상손익을 제외한 지배주주 귀속 순이익은 10억8300만 위안으로 93.51%의 전년 동기 대비 성장률을 기록했다. 영업활동 현금흐름 순액은 5억7200만으로 전년 동기 대비 110.76% 증가했다.

올해 1분기 매출총이익률은 28.1%로 전년 동기(24.6%) 대비 3.5%p, 전 분기 대비 2.32%p 상승했다. 지배주주 귀속 순이익률은 14.23%로 전년 동기(10.04%) 대비 4.19%p 올랐다. 

회사 실적 성장의 핵심 동력은 제품 구조 최적화와 고급 시장에서의 돌파다.

1) CCL 및 PCB : AI 서버를 중심으로 데이터센터 및 고속 네트워크 장비 수요 증가의 수혜로 고속·저손실 CCL 수요가 강하게 증가하고 있으며, 회사는 고급 패키징 기판 분야로 응용을 지속 확대하고 있어 향후 고급 CCL과 PCB는 지속적인 고성장이 기대된다.

2) 가격 전가 능력 : 2025년 유리섬유천, 동박 등 주요 원자재 가격이 상승했으나 회사는 정교한 계획 하에 여러 차례 가격 조정 방안을 효과적으로 실행, 다운스트림 일부 비용 압력을 전가함으로써 수익성을 유지했다.

앞서 생익과기는 중장기 성장 여력을 확대하기 위해 약 52억 위안을 투자해 '송산호(松山湖) 제2공장'을 건설할 계획이라고 밝혔다. 고성능 CCL 생산을 중심으로 자동차용, 5G 통신용, AI 서버용 고주파·고속 제품과 패키징용 기판 소재 및 고밀도 제품을 생산할 예정이다.

목표로 하는 연간 생산능력은 4800만㎡ 및 1억 미터의 상업용 프리프레그이며, 프로젝트는 2단계에 걸쳐 추진된다. 2단계에 걸쳐 생산능력이 100% 가동될 경우 연간 매출은 총 92억9500만 위안으로 추정되며, 총비용과 세금 및 부가세를 차감한 후 연간 이익 총액은 약 13억9000만 위안으로 예상된다.

◆ 3대 투자방향 부합, 상반기 주가 146%↑

생익과기는 PCB 산업체인 기준으로 업스트림과 미드스트림에 모두 속해 있다.

PCB 산업체인은 △업스트림 : 구리, 유리섬유, 수지 등 원재료 및 동박적층판(CCL) △미드스트림 : PCB 제조업체 △다운스트림 : 소비전자, 자동차, 통신, 데이터센터 등으로 구성된다.

현지 전문기관들이 진단한 핵심 투자방향은 ①'가격 상승 탄력성'이 높은 업스트림 동박적층판(CCL) 기업 ②'가치 재평가'가 이뤄질 PCB 제조사 ③ 다운스트림 응용 영역의 주문이 집중될 가능성이 큰 업계 선도 기업 등의 세 가지로 압축된다.

생익과기는 이러한 측면에서 시장이 주목하는 투자방향에 부합하는 기업이라 할 수 있다. 

이러한 평가 속 올해 상반기 반도체 산업체인 전반이 상승세를 이어가며 두 가지 인기 키워드의 공통분모 종목인 생익과기의 주가는 올해 들어 146%, 1년 전과 비교해서는 594% 가까이 올랐다. 

현지 전문기관은 생익과기가 기술력과 규모의 경쟁력을 바탕으로 AI 컴퓨팅 인프라의 고속화와 원가 상승에 따른 가격 인상의 수혜를 충분히 누릴 것으로 전망했다.

이에 따라 2026~2028년 매출과 순이익이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상되며, 밸류에이션 역시 추가 상승 여력이 있다고 평가했다. 핵심 성장 동력은 고부가가치 공급망 내 입지 강화와 AI 관련 다운스트림 응용 산업에서의 지속적인 수요 확대에 있다는 분석이다.

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pxx17@newspim.com