AI 핵심 요약
beta- 정룡주식이 7일 홍콩 증시 메인보드 상장 신청을 했다
- 정룡주식은 CMP패드·OLED 코팅 소재 시장 1~3위 업체다
- 중국 반도체 소재·포토레지스트 시장은 2030년까지 두자릿수 성장세를 보일 전망이다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
이 기사는 7월 7일 오전 10시21분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 관영 증권시보(證券時報)의 7월 7일자 기사를 인용했다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 반도체 소재 및 인쇄 소재 생산업체 정룡주식(鼎龍股份∙DINGLONG 300054.SZ)이 홍콩증권거래소 메인보드에 상장 신청서를 제출했다. 공동 주관사는 초상증권국제(招商證券國際)와 중신증권(中信證券)이다.
프로스트 앤드 설리번(Frost & Sullivan) 자료에 따르면, 정룡주식은 중국 최대 화학기계연마(CMP) 패드 국산 공급업체로 2025년 매출 기준 시장점유율은 38.5%를 기록했다.
또한 중국 CMP 소재 시장에서 3위 업체로 시장점유율은 16.8%이며, 중국 OLED 코팅형 기능성 소재 시장에서는 1위 공급업체로 시장점유율 38.5%를 차지하고 있다.
2026년부터 2030년까지 중국 CMP 소재 시장은 연평균복합성장률(CAGR) 16.1%로 성장해 97억 위안에서 176억 위안 규모로 확대될 것으로 예상된다.
중국 OLED 코팅형 기능성 소재 시장은 연평균복합성장률 10.8%로 15억 위안에서 23억 위안으로 성장할 것으로 전망된다.
중국 반도체 웨이퍼 포토레지스트 시장은 연평균복합성장률 11.1%로 86억 위안에서 131억 위안으로 확대될 것으로 예상된다.
또한 중국 반도체 첨단 패키징 소재 시장은 연평균복합성장률 12.0%로 232억 위안에서 365억 위안 규모로 성장할 것으로 추산된다.
pxx17@newspim.com
