[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장의 경쟁 기준이 단순한 제품 성능을 넘어 양산 수율과 품질, 공급 안정성, 차세대 기술 대응력으로 확대되고 있다고 강조했다. 올해 2분기 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 HBM4E 샘플 공급과 HBM5용 냉각 기술 개발을 병행하며 경쟁사들의 추격 속에서도 시장 주도권을 이어간다는 전략이다.

SK하이닉스는 29일 열린 2026년 2분기 실적발표 컨퍼런스콜 질의응답에서 SK하이닉스 HBM 경쟁력을 묻는 질문에 "HBM4 경쟁력은 고객이 요구하는 성능을 구현하는 데 그치지 않고 안정적인 수율과 품질로 대규모 물량을 공급할 수 있을 때 완성된다"며 "시장 출시 시점과 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰 전반에 걸쳐 축적한 역량은 단기간에 복제하기 어려운 차별화 요소"라고 설명했다.

◆ HBM4 수율·품질 안정화…2027년 가격 협상 진행중

SK하이닉스는 주요 고객사를 대상으로 올해 2분기부터 HBM4 양산 공급을 시작했다. 현재 HBM4의 양산 수율과 품질은 이미 성숙 단계에 진입한 HBM3E에 근접한 수준까지 올라왔다는 설명이다. 하반기에는 HBM4 생산량을 본격적으로 늘리고 안정적인 공급 체계를 구축하는 데 집중할 계획이다.

중장기 공급 기반도 확보하고 있다. SK하이닉스는 주요 고객들과 2027년 HBM 공급 물량과 가격을 협의하는 한편, 현재까지 핵심 고객을 포함한 11개 고객사와 장기공급계약(LTA)을 마무리했다. 다른 지역 고객들과도 추가 협의를 이어가고 있다. 계약 기간은 통상 5년을 기본으로 하되 고객과 제품 특성에 따라 달라질 수 있다.

장기계약의 핵심인 가격 구조는 시장 변동성과 제품별 기술 가치를 함께 반영하는 방식으로 설계한다. 최근 범용 D램 가격 상승이 HBM 가격 협상에 일부 영향을 줄 수 있지만, HBM 가격이 범용 D램 시황에 단순 연동되는 것은 아니라는 게 회사 측 설명이다.

HBM은 일반 D램보다 더 많은 웨이퍼와 첨단공정, 실리콘관통전극(TSV), 패키징 생산능력이 투입되는 데다 세대가 바뀔수록 성능과 품질 기준, 개발·인증 난도도 높아진다. SK하이닉스는 이러한 기술 난이도와 고객에게 제공하는 차별화된 가치를 가격에 반영해 적정 수익성을 확보하고, 기술력과 원가 경쟁력, 안정적인 양산 역량을 기반으로 HBM 사업의 수익성을 유지한다는 방침이다.

◆ HBM4E 샘플 공급…HBM5 발열 잡는 iHBM 개발

차세대 제품 개발도 동시에 진행하고 있다. SK하이닉스는 HBM4E의 주요 고객사 대상 샘플 공급을 완료했으며, 기술 완성도와 양산 안정성을 높이는 방향으로 개발 일정을 진행하고 있다고 밝혔다.

HBM5 등 차세대 제품의 발열 문제에 대응하기 위한 'iHBM' 기술도 개발 중이다. iHBM은 패키지 내부에 냉각 구조를 적용해 열저항을 기존 대비 30% 이상 낮추는 기술이다. AI 가속기의 성능과 HBM 집적도가 높아질수록 발열이 시스템 성능과 안정성을 제한하는 핵심 요인이 되는 만큼, 냉각 기술을 차세대 HBM 경쟁력으로 확보한다는 구상이다.

SK하이닉스는 "AI 시장이 확대되고 AI 가속기의 성능과 패키징 구조가 고도화될수록 고객들은 검증된 양산 역량과 품질, 안정적인 공급 능력을 더욱 중요하게 평가할 것"이라며 "공급에 문제가 발생할 경우 고객의 비용 부담과 시스템 운영에 미치는 영향이 크기 때문"이라고 설명했다.

이어 "고객과의 초기 공동개발 경험과 오랜 전략적 협력 관계를 바탕으로 고객이 요구하는 제품을 적기에 안정적으로 공급하고 차세대 기술 전환을 선도하겠다"며 "이를 통해 HBM 시장의 리더십을 이어갈 것"이라고 강조했다.

mkyo@newspim.com