[서울=뉴스핌] 이나영 기자 설희 인턴기자= 반도체 후공정 전문기업 LB세미콘이 글로벌 팹리스 기업 퀄컴(Qualcomm)으로부터 제품 양산 승인을 획득하고 8월 내 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다.

회사에 따르면 회사는 범핑부터 테스트, 백엔드까지 이어지는 일괄 후공정 서비스 역량을 기반으로 퀄컴의 인공지능(AI) 데이터센터 및 차량용 반도체 제품 양산을 이달 시작할 예정이다. 회사는 앞서 지난 7월 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 서플라이어 서밋'에 참석해 협력 관계를 다진 바 있다.

LB세미콘은 이번 공급망 진입을 계기 삼아 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 비(Non)-DDI 및 전력반도체 등 고부가 후공정 영역으로 포트폴리오 전환을 가속화할 방침이다.

아울러 회사는 유상증자를 통해 확보하는 재원을 활용해 범프 및 백엔드 신규 설비 투자에 나선다. 양산 개시 이후 내년 하반기부터 본격화될 물량 확대에 대비해 생산능력을 선제적으로 확충하기 위해서다.

김정규 LB세미콘 CFO 상무는 "이번 양산 승인은 당사의 후공정 기술력과 품질 신뢰성이 글로벌 최상위 고객사로부터 검증받은 결과"라며 "8월 중 시작될 양산에 차질 없이 대응하는 한편, 적기 설비 투자를 통해 내년 하반기 본격적인 물량 확대에 대비하고 글로벌 레퍼런스를 기반으로 고부가 후공정 시장에서의 입지를 단계적으로 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

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