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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 12인치 반도체 실리콘 웨이퍼를 주력 생산하는 시안 ESWIN 머티리얼(西安奕斯偉材料∙ESWIN 688783.SH)이 우한(武漢) 생산기지 확대에 본격 나선다.

시안 ESWIN은 6일 우한 자회사인 우한ESWIN재료과기(武漢奕斯偉材料科技)에 총 65억 위안(약 1조3700억원)을 증자한다고 밝혔다. 이번 자금은 전액 우한 12인치 실리콘 소재 생산기지 건설에 투입되며 AI 연산칩과 고성능 메모리, 첨단 로직 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 고급 실리콘 웨이퍼 생산능력 확대가 목적이다.

이번 증자에는 회사 자체 자금 10억 위안과 외부 전략 투자금 55억 위안이 투입된다. 회사와 핵심 경영진도 8000만 위안을 추가 출자해 성장 전략에 대한 의지를 나타냈다.

우한 생산기지는 시안 ESWIN의 전국 생산 네트워크 구축 전략의 핵심 거점이다.

해당 프로젝트는 월 50만 장 규모의 12인치 실리콘 웨이퍼 생산능력을 목표로 하고 있다. 올해 5월 주요 공장 건물 공사를 완료했으며, 오는 10월부터 장비 반입을 시작해 2027년 상반기 1단계 생산라인 가동에 들어갈 계획이다.

시안과 우한 생산기지가 모두 완공되면 회사의 전체 12인치 웨이퍼 생산능력은 월 180만 장을 넘어설 전망이다. 회사 측은 이를 기반으로 글로벌 실리콘 웨이퍼 업계 상위 3위권 진입을 목표로 하고 있다.

특히 우한은 중국 최대 메모리 산업 클러스터 중 하나로 꼽히는 지역이다. 시안 ESWIN은 우한 내 메모리 반도체 기업과 협력해 실리콘 웨이퍼부터 메모리 칩 제조, 패키징까지 이어지는 지역 반도체 생태계 구축에 나선다는 전략이다.

시안 ESWIN의 누적 출원 특허는 2021년 470건에서 2024년 1635건으로 증가했으며, 누적 등록 특허 역시 같은 기간 189건에서 746건으로 확대됐다. 특히 2025년 누적 출원 특허는 1950건까지 늘어나며 실리콘 웨이퍼 제조 핵심 기술 확보에 속도를 내고 있다.

pxx17@newspim.com