이 기사는 8월 12일 오후 3시59분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.

<[반도체 진주, 일본서 캐다] TOWA ①HBM 후공정 핵심, 몰딩 장비 과반 장악>에서 이어짐

[서울=뉴스핌] 이홍규 기자 = ◆매출 2배, 분기 수주 최고

TOWA의 이익은 최신 분기에 큰 폭의 회복으로 돌아섰다. 이달 6일 발표된 2026회계연도 1분기(올해 4~6월) 결산에서 매출액은 전년 동기 대비 2배인 161억8300만엔, 영업이익은 22억1200만엔으로 집계됐다. 전년 동기 5억8100만엔의 영업적자에서 흑자가 됐고 영업이익률은 13.7%였다. 쌓여 있던 수주잔고가 매출로 계상되기 시작한 데다 이익률이 높은 컴프레션 장비의 판매 비중이 높아진 결과다.

이번 분기에도 주문은 매출보다 앞서 늘었다. 1분기 신규 수주액은 218억1000만엔으로 분기 기준 최고를 새로 썼고 납품으로 빠져나간 물량을 빼고도 6월 말 수주잔고는 362억8000만엔으로 석 달 만에 61억엔가량 불어났다. 주문처의 폭도 넓어졌다. HBM 등 메모리에 더해 데이터센터의 전력 공급과 신호 처리를 맡는 전원·아날로그 반도체 분야까지 AI 서버 관련 투자의 저변이 확대되면서 관련 몰딩 장비 주문이 함께 늘었다는 게 회사 설명이다.

회사가 제시한 연간 그림은 분기 흑자의 연장이다. TOWA는 2026회계연도 매출액을 전년도 대비 18% 증가한 640억엔, 영업이익을 48% 증가한 102억4000만엔, 순이익을 52% 증가한 70억엔으로 예상하고 있다. 작년에 이익을 깎았던 초회 납입 비용의 단계를 지나 수주잔고를 수익성 있는 매출로 바꾸는 국면이라는 설명이다. 연간 예상 배당금은 주당 20엔에서 24엔으로 늘려 잡았다.

◆급락한 주가, 매수론 그대로

올해 TOWA 주가는 등락을 거치면서도 7월 초까지 고점을 높여왔다. 1월 2400엔 수준이던 주가는 HBM 투자 확대의 수혜 기대 속에 지난달 1일 최고가인 3540엔(종가 기준)까지 47% 상승했다. 6월 중순 당시 민카부 집계 기준 애널리스트 평균 목표주가는 3425엔으로 주가가 전문가들의 목표가를 웃도는 수준까지 올랐다.

최고가를 경신한 주가는 지난달 하순 급락으로 되돌려졌다. 반도체주 전반이 AI 설비투자의 지속성을 둘러싼 회의론 속에 조정을 받으면서 주가는 지난달 29일 2307엔까지 고점 대비 35% 하락했다. 결산을 앞두고 이달 5일 3010엔까지 반등했지만 발표 다음 날인 7일 주가는 11% 하락한 2532엔에 마감했다. 하락의 배경으로는 높아진 기대치가 지목됐다.

급락 뒤에도 애널리스트들의 매수 의견에는 변화가 없다. 민카부 집계 기준 투자의견은 강력매수 4명에 중립 2명으로 매도는 없고 평균 목표주가는 3425엔으로 10일 종가 2541엔보다 35%가량 높다. 5월에는 주가에 미달했던 목표주가가 급락을 거치면서 상승 여력의 자리로 되돌아온 셈이다. 애널리스트들은 실적 발표를 거치고도 회사의 이익 창출력에 대한 평가를 거의 바꾸지 않았다. 급락을 종목의 손상이 아닌 가격의 조정으로 보는 판단이 깔려 있다.

◆강세론의 다음 근거, 신형 장비

강세론의 다음 근거는 이달부터 판매되는 새 장비다. TOWA는 앞서 차세대 컴프레션 장비 'INNOMS'를 이달 출시한다고 밝힌 바 있다. 종전 기종 대비 양산 비용을 약 50% 줄이고 생산능력을 2배로 높인 장비로 판매 가격은 종전 기종의 1.5~2배 수준을 상정한다. 신규 주문에 더해 기존 고객이 보유한 장비의 교체 수요까지 수익원으로 삼겠다는 계획이다.

회사 몰딩 장비의 수요처 자체도 HBM 바깥으로 넓어지고 있다. 회사가 다음 시장으로 꼽는 것은 패널레벨패키징(PLP)이다. 지름 30cm의 원형 웨이퍼 단위로 이뤄져 온 패키징 공정을 가로세로 50cm가 넘는 사각 패널 단위로 바꿔 한 번에 처리하는 칩 수를 늘리는 방식이다. 맞춤형 AI 칩의 위탁 생산을 맡는 외주반도체조립테스트(OSAT) 업체들이 도입을 준비하는 공정으로 면적이 넓을수록 수지를 고르게 채우기 어려워 컴프레션 방식이 쓰일 자리가 커진다.

물론 강세론의 전제인 몰딩 공정의 지위가 흔들릴 가능성은 남아 있다. HBM 적층이 현재의 범프 연결·수지 충전 방식에서 구리 배선끼리 직접 접합하는 하이브리드 본딩으로 넘어가면 수지로 틈을 채우는 공정의 역할이 줄어들 수 있다. 칩과 칩을 틈 없이 맞붙이는 접합이라 수지가 채울 공간이 그만큼 줄어서다.

bernard0202@newspim.com