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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = <[中 거인의 공급망] ①AI PCB로 접점 확장 '동산정밀' 없으면 '화웨이'도 없다>에서 이어짐.

◆ '전자회로→광모듈·정밀부품' 성장축 확대

동산정밀의 실적 성장세는 2026년 들어 한층 가팔라졌다.

2025년에는 인수합병(M&A)을 통한 사업 포트폴리오 확장이 본격화된 가운데 매출과 순이익이 모두 증가했고, 2026년 상반기에는 광모듈과 정밀부품 사업이 빠르게 성장하면서 외형과 수익성이 동시에 개선됐다.

2026년 상반기 매출은 277억9800만 위안으로 전년 동기 대비 63.95% 증가했고, 순이익은 29억5700만 위안으로 290.09% 급증​했다.

회사는 실적 증가의 배경으로 기존 사업의 안정적인 성장과 함께, 미국 대형 광통신 기업 쏘스포토닉스(索爾思光電∙SOURCE Photonics)와 자동차 부품 외주 제작업체 프랑스 GMD 그룹의 연결 편입, 광모듈 사업의 성장 등을 꼽았다.

사업별 매출 구조도 크게 달라졌다.

2026년 상반기 전자회로 매출은 125억2963만 위안으로 전체의 45.07%를 차지했다. 매출 자체는 전년 동기 대비 13.29% 증가했지만, 전체 매출에서 차지하는 비중은 2025년 연간 63.85%에서 크게 낮아졌다. 이는 전자회로 사업이 부진했다기보다 다른 사업의 성장 속도가 훨씬 빨랐기 때문으로 해석된다. 

특히 정밀부품 사업의 매출이 65억8069만 위안으로 급증해 전체 매출의 23.67%를 차지했다. 전년 동기 대비 증가율은 178.63%에 달했다.

회사는 2026년 상반기 실적에서 정밀부품 사업의 성장이 GMD 인수 이후 연결 편입과 일부 생산기지의 생산 확대 등에 영향을 받았다고 설명하고 있다. 이에 따라 정밀부품은 기존의 보조 사업에서 전자회로와 함께 회사 외형을 떠받치는 주요 사업으로 올라섰다.

가장 큰 변화는 광모듈 사업의 부상이다. 2026년 상반기 광모듈 매출은 53억5100만 위안으로 전체 매출의 19.25%를 차지했다.

2025년 연간 매출은 14억3600만 위안에 불과했다. 쏘스포토닉스가 2025년 10월부터 연결 편입됐다는 점을 감안하면 단순한 기간 비교는 어렵다. 그럼에도 불과 반년 만에 광모듈이 회사 전체 매출의 약 5분의 1을 차지하며 3대 매출 축 가운데 하나로 자리 잡은 것은 사업구조의 눈에 띄는 변화로 해석할 수 있다.

광모듈 사업은 수익성 측면에서도 존재감이 커졌다. 2026년 상반기 광모듈 사업의 매출총이익률은 39.33%로 회사 전체 수준인 약 20.15%를 크게 웃돌았다. 이에 따라 광모듈 매출 확대는 단순히 외형을 키우는 것을 넘어 전체 수익성을 끌어올리는 효과도 낸 것으로 분석된다.

반면 광전 디스플레이 모듈은 상대적으로 비중이 축소됐다. 2026년 상반기 매출은 27억2348만 위안으로 전체의 9.80%를 기록했으며, 전년 동기 대비 10.68% 감소했다. 2025년 연간 매출 59억8600만 위안, 비중 14.92%와 비교해도 사업 규모의 상대적 비중이 낮아졌다.

이는 회사의 성장 중심이 디스플레이에서 AI 데이터센터·광통신·자동차 관련 부품으로 이동하고 있음을 보여주는 대목이다.

◆ PCB∙광모듈, 동산정밀의 新성장동력으로

동산정밀의 최대 매출 견인 제품은 PCB(인쇄회로기판)​다.

2026년 상반기 매출을 제품별로 보면 전자회로 제품이 전체 매출의 45.07%를 차지해 가장 높은 비중을 기록했다. 전자회로 제품에는 PCB와 FPC 등이 포함된다.

동산정밀은 PCB 분야에서 이미 글로벌 선두권의 시장 지위를 확보하고 있다. 회사는 2026년 반기보고서에서 글로벌 3위 PCB 공급업체이자 글로벌 2위 FPC(연성회로기판) 공급업체라고 밝혔다. 특히 고다층·고속 PCB와 고급 HDI PCB 제조 역량을 바탕으로 AI 서버와 데이터센터 등 고성능 연산 인프라 시장을 겨냥한 제품 경쟁력을 강화하고 있다.

미국 전자산업 시장조사업체 프리스마크(Prismark)에 따르면 2024년 전망 기준 2023~2028년 글로벌 PCB 생산가치는 연평균 5.5% 성장할 것으로 예상됐다.

특히 AI 인프라 투자 확대에 따른 서버·스토리지용 PCB 시장의 성장세가 두드러질 전망이다. 프리스마크는 서버·스토리지용 PCB 생산가치의 2023~2028년 연평균 성장률(CAGR)을 11.6%로 전망해 전체 PCB 시장 성장률을 크게 웃돌 것으로 내다봤다. 또한 서버 관련 PCB 가운데 18층 이상 고다층 기판의 비중도 2028년까지 확대될 것으로 예상했다.

여기에 쏘스포토닉스 인수를 통해 광칩에서 광모듈까지 이어지는 수직계열화 역량을 확보한 만큼, 향후 광통신 사업도 동산정밀 성장에 대한 기여도를 높일 것으로 예상된다.

이러한 관측은 광모듈 매출이 전체 매출의 19.25%로 급증한 2026년 상반기 성적표로 입증됐다. 회사는 현재 글로벌 10위 광모듈 공급업체라고 밝히고 있으며, 10G부터 1.6T까지 제품군을 확보하고 3.2T 이상 차세대 광모듈도 개발하고 있어 향후 신성장동력으로의 입지를 굳혀갈 전망이다.

◆ 화웨이와 협력…AI PCB로 공급망 관계 확대

동산정밀은 화웨이 공급망에 연계된 핵심 기업으로 거론된다. 주목할 점은 화웨이의 협력 관계가 기존 통신·전자부품 분야에서 AI 서버용 고사양 PCB로 확대될 가능성이다.

동산정밀은 2026년 9월 투자자관계 질의응답에서 애플, 테슬라, 에릭슨, 화웨이 등 글로벌 기업과 장기간 안정적인 협력 관계를 구축하고 있다고 설명했다. 회사는 이러한 글로벌 고객과의 협력이 사업 성장뿐 아니라 기술 혁신에도 중요한 역할을 한다고 밝혔다.

특히 FPC 사업의 경우 초기부터 글로벌 선도 소비전자 고객의 공급망에 진입해 장기간 협력 관계를 구축해왔으며, 이후 국내외 주요 고객으로 공급망을 확대했다고 설명했다.

화웨이와의 관계는 과거 통신장비 관련 사업에서도 확인된다. 동산정밀은 정밀제조 사업을 통해 통신장비용 정밀부품 사업을 영위해왔으며, 제3자 자료에서는 화웨이·에릭슨 등 글로벌 통신장비 업체와의 고객 관계가 언급돼 왔다.

최근 주목되는 부분은 AI 서버용 PCB 분야에서의 화웨이 공급망 진입이다.

현지 투자자와의 소통 플랫폼을 통해 공개된 내용을 보면 동산정밀은 화웨이 AI 연산 관련 PCB 공급을 확대하기 위해 움직이고 있다.

한 투자자와의 교류 자료에 따르면, 회사 측은 화웨이의 AI 연산용 PCB 가운데 UBB(Universal Base Board) 제품을 공급하고 있으며, 해당 분야에서는 후발 진입으로 현재 공급 비중이 높지 않지만 향후 상위 공급업체로 올라서는 것을 목표로 하고 있다​고 설명했다. 이는 동산정밀이 단순히 화웨이와 거래 관계를 유지하는 수준을 넘어, AI 서버용 고다층·고속 PCB 분야에서 공급 범위를 확대하려는 단계로 해석할 수 있다.

특히 화웨이가 자체 AI 가속기인 '어센드(昇騰∙성텅∙Ascend)' 생태계를 확대하고 있는 만큼, 향후 AI 서버와 데이터센터 투자가 늘어날 경우 고사양 PCB 수요 확대가 동산정밀의 사업 기회로 이어질 가능성이 있다.

다만 현재 공개된 자료만으로 동산정밀이 특정 어센드 칩이나 특정 화웨이 서버 모델에 대한 독점 또는 핵심 PCB 공급업체라고 단정할 근거는 부족하다.

따라서 현재 동산정밀과 화웨이의 관계는 과거 통신·전자부품 분야의 협력에서 최근 AI 연산용 PCB 공급망으로 확장되는 과정으로 보는 것이 합리적이다.

특히 회사가 화웨이 AI 서버용 UBB 공급을 시작하고 향후 공급 비중 확대를 추진하고 있다는 점에서, 화웨이의 AI 인프라 투자 확대가 동산정밀의 고사양 PCB 사업에 새로운 성장 기회가 될 가능성이 있으며, 향후 실제 수주 확대 여부가 양사 협력의 실질적인 성장성을 판단할 핵심 변수가 될 전망이다.

pxx17@newspim.com