[서울=뉴스핌] 조민교 기자 심재민 인턴기자 = 방한한 리사 수 AMD 회장 겸 최고경영자(CEO)가 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 수장을 잇달아 만난다. 인공지능(AI) 가속기 시장 확대에 맞춰 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 고성능 메모리와 파운드리 분야에서 협력 범위를 넓힐지 주목된다.

7일 업계에 따르면 수 회장은 이날 오후 서울 강남구 삼성전자 서초사옥에서 전영현 삼성전자 대표이사 겸 DS부문장 부회장을 비롯한 주요 경영진과 회동한다. 수 회장과 전 부회장의 만남은 약 7개월 만이다. 수 회장은 지난 3월 방한 당시 전 부회장과 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장 등과 평택캠퍼스 생산라인을 둘러본 뒤 이재용 삼성전자 회장과도 만찬을 가진 바 있다.

이번 회동에서는 삼성전자와 AMD의 AI 반도체 협력 확대가 주요 의제로 다뤄질 전망이다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 HBM3E와 HBM4를 공급하며 메모리 분야에서 협력 관계를 이어가고 있다. AMD는 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 삼성전자를 지정한 것으로 알려졌다. AI 가속기 공급 확대를 추진하는 AMD가 삼성전자의 첨단 공정을 활용하는 파운드리 협력으로 관계를 넓힐 가능성에도 관심이 쏠린다.

수 회장은 이날 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과도 만난 것으로 알려졌다. 두 사람이 한국에서 공식적으로 만난 것은 이번이 처음인 것으로 전해진다. AMD가 AI 가속기 사업을 확대하면서 HBM4를 비롯한 차세대 고성능 메모리 분야에서 SK하이닉스와 새로운 협력 관계를 구축할지가 관전 포인트다.

수 회장은 방한 첫날부터 정부와 국내 AI 업계와의 접점도 넓혔다. 이날 오전 서울 종로구 포시즌스호텔에서 과학기술정보통신부와 국내 AI 반도체 기업들이 참여한 라운드테이블에 참석했고, 오후에는 서울 용산구 드래곤시티에서 열린 'AMD 게이머 데이' 행사에도 모습을 드러냈다.

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