纽斯频通讯社首尔10月22日电 韩国汽车零部件企业现代摩比斯21日表示，公司与韩国企业合作开发的车载半导体，最快有望于2029年应用于现代汽车和起亚的量产车型。目前，合作项目已启动11种车载半导体的研发，其中9项已与现代汽车、起亚协商并确定计划应用的量产车型。

现代摩比斯社长李奎锡当天在京畿道城南市举行的第二届半导体论坛"Auto Semicon Korea"记者会上表示，以量产车型为标准，相关产品最快将于2029年投入应用。

李奎锡介绍，为实现这一目标，公司计划从2027年起将搭载相关半导体的零部件投入车辆测试的初期阶段，按照整车开发进度开展验证。具体车型及各产品的应用时间表暂未公布。

现代摩比斯表示，自2025年首届论坛以来，公司已与韩国企业启动11种车载半导体的研发工作。在相关合作项目中，9项已与现代汽车、起亚协商并确定适用车型。

从研发到量产，车载半导体需要经过芯片开发和车辆验证两个阶段。现代摩比斯表示，半导体研发通常需要2至3年，车辆验证还需额外约1年半至2年半。由于整车开发通常需要至少2年半至3年，相关半导体零部件也须从车型开发初期开始投入测试，并配合整车开发进度完成验证。

在首款车型实现量产应用并完成验证后，现代摩比斯计划逐步将相关产品推广至其他车型，以扩大应用范围。

目前，相关合作项目主要聚焦于将原本用于移动设备、家电等其他行业的半导体转为车载用途。现代摩比斯表示，公司将利用韩国企业已有的芯片设计技术和开发经验，优先推动满足车载应用要求的产品实现商业化。

面向未来，现代摩比斯计划将合作范围扩大至软件定义汽车（SDV）所需的相关技术领域。目前，公司正与韩国无晶圆厂芯片设计企业合作开发通信系统级芯片（SoC）。这一项目通过单独的国家级研发项目推进，不属于此次介绍的现有合作项目。（完）

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社