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삼성전자, 테슬라·아우디·IBM까지 고객으로…시스템반도체 영토 확장

기사입력 : 2020년08월18일 11:32

최종수정 : 2020년08월18일 12:42

삼성, 2030년 시스템 반도체 1위 달성 목표로 잰걸음
파운드리 생산은 물론 차량용 반도체 시장서도 두각

[서울=뉴스핌] 김선엽 기자 = 삼성전자가 비메모리 반도체 시장에서 점유율을 끌어올리며 '2030년 시스템 반도체 1위'라는 목표에 한발 더 다가서고 있다. 메모리 반도체 시장을 석권한 기술력을 바탕으로 최고 경영진이 과감하고 지속적인 투자를 감행하면서 세계 1위 '종합반도체회사(IDM)'로 자리매김 하고 있다.

18일 관련업계에 따르면 IBM은 지난 17일(현지시간) 차세대 서버용 CPU인 'POWER(파워) 10'(2021년 하반기 출시)을 공개하고, 삼성전자의 최첨단 EUV 기반 7나노(nm) 공정을 통해 생산한다고 밝혔다.

[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 이재용 부회장이 지난달 30일 삼성전자 온양사업장에 방문했다. [사진=삼성전자] 2020.07.30 sjh@newspim.com

삼성전자가 올 하반기부터 본격 가동하는 7나노 공정은 EUV 노광 기술을 활용, 10나노 공정과 비교해 면적을 40% 축소하고 성능 10% 향상 및 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공한다. 삼성전자는 7나노 설비 투자에만 30조원 가량을 투입했다.

TSMC와 7나노 공정을 두고 치열한 경쟁을 펼쳐온 삼성이 이번에 IBM의 선택을 받음으로서 향후 글로벌 파운드리 시장에서 또 한 번 치열한 1위 다툼을 예고한 셈이다.

삼성전자와 TSMC는 현재 5나노 제품 양산에 돌입한 상태이고 성능과 전력 효율이 개선된 4나노, 3나노, 2나노 공정에 한 발 먼저 다가서기 위해 치열한 경쟁을 펼치고 있다.

삼성전자는 2015년까지는 애플의 AP를 TSMC와 나눠서 생산했지만, 그해 3분기를 끝으로 애플의 아이폰8에 탑재되는 'A11'의 위탁생산부터 TSMC가 독점생산 하고 있다. 큰손을 잃은 삼성전자는 점유율 정체를 겪고 있다.

하지만 최근 TSMC의 7나노 공정 예약 물량이 이미 목에 찬 것으로 전해지면서 7나노 공정을 확보한 삼성의 점유율이 자연스레 올라갈 것이란 분석도 나온다.

실제 올해 인텔이 7나노 CPU 자체 양산에 실패함에 따라 일부 물량이 삼성에 배정될 것이란 예상이 제기됐다.

앞서 삼성전자는 퀄컴, 엔비디아, 바이두 등을 고객사로 확보한 상태다. 또 글로벌 전기차 시장 절대 강자로 떠오른 테슬라의 완전자율주행(FSD) 반도체 칩을 지난해부터 위탁 생산 중이다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 모델S·X·3에 삼성전자가 생산한 칩을 적용했다고 지난해 밝혔다.

<사진=삼성전자 제공>

또한 삼성전자는 자사가 직접 설계 및 생산한 차량용 반도체 엑시노스 오토 8890을 아우디에 공급 중이다. 엑시노스 오토 8890은 아우디 A4 인포테인먼트 시스템을 구동하는 메인 프로세서 역할을 한다.

또한 삼성전자가 개발한 '아이소셀 오토'는 작은 픽셀로 고품질의 이미지를 구현하는 기존 아이소셀 기술을 기반으로, 실시간으로 변화하는 도로와 주변 환경을 보다 정밀하게 파악할 수 있어 사고를 예방할 수 있도록 도와준다.

현재 자동차 한 대당 투입되는 반도체는 250∼300개 수준이지만 전장화와 자율주행 레벨이 높아지면 반도체 투입 개수는 약 2000개 수준으로 늘어날 것이란 전망도 있다. 반도체 1위 기업 삼성의 활약이 기대되는 이유다.

이재용 삼성전자 부회장이 지난해 4월 '반도체 비전 2030'을 발표하며 2030년 시스템반도체 1위를 외쳤을 때만 업계 의구심이 상당했지만 1년 4개월이 지나자 반도체 시장 지각 변동이 시작됐다는 평가가 나온다. 이 부회장은 불확실성 국면에서도 대규모 투자를 공식화하는 한편 직접 발로 뛰며 시스템 반도체 분야 고객사 확보에 주력하고 있다.

반도체 업계 관계자는 "시스템반도체 전반에 걸쳐 다각화를 도모할 것으로 보인다"고 말했다.

sunup@newspim.com

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
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