[세종=뉴스핌] 임은석 기자 = 인공지능(AI) 반도체 혁신기업의 스케일업 촉진을 위해 AI 반도체 기업의 연구개발(R&D)과 인수합병(M&A) 등에 700억원이 투자된다. 기업과 정부가 일대일로 투자하는 AI 반도체 아카데미 사업을 통해 석·박사급 설계인력이 집중양성 된다.

이를 통해 정부는 2030년까지 AI 반도체 혁신기업 20개, 고급인재 3000명을 육성하고 글로벌 시장 점유율 20% 달성한다는 계획이다.

정부는 12일 정세균 국무총리 주재로 제13회 과학기술관계장관회의를 열고 이같은 내용을 담은 'AI 반도체 산업 발전전략(시스템반도체 비전과 전략 2.0)'을 발표했다. 'AI 반도체 선도국가 도약으로 AI·종합반도체 강국 실현'을 비전으로 2030년까지 ▲글로벌 시장 점유율 20% ▲혁신기업 20개 ▲고급인재 3000명 양성을 추진한다.

우선 AI 반도체 혁신기업 스케일업 촉진을 위해 정책형 뉴딜펀드 투자 대상에 AI 반도체 등 차세대 반도체를 포함하고 투자설명회를 통해 AI 반도체 산업 자금지원을 추진한다. 기존에 조성된 시스템반도체 상생번드·성장펀드를 활용해 AI 반도체 기업의 R&D, M&A 등에 700억원을 투자한다.

지난 6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터의 제2캠퍼스로 시스템반도체의 AI화에 대응하는 AI 반도체 혁신설계센터를 조성한다. 신축되는 혁신설계센터에서는 AI 팹리스 전용 지원공간, 기술지원그룹, 전문교육프로그램 등을 신설해 AI 반도체 역량을 제고한다. 글로벌 기업이 보유한 역량을 국내 팹리스에 개방해 설계부터 생산까지 책임지는 창업지원체계도 구축한다.

2030년까지 고급인재 3000명 육성을 목표로 기업과 정부가 일대일로 투자하는 AI 반도체 아카데미 사업을 신설하고, 석·박사급 설계인력을 집중양성하는 선도대학을 육성한다. AI 반도체 실습 인프라 및 재직자·학부생 대상 교육 프로그램 강화, AI 반도체 설계 경연 등을 통해 인력저변도 확대한다.

아울러 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있는 서버·모바일·엣지 분야의 혁신적 신경망처리장치(NPU), 미래 신소자, 미세공정·장비를 개발하고 신소자, 혁신적 설계 기술 등을 융합한 초고성능·초저전력 '차세대 AI 반도체' 개발에 나선다.

'1사 1Chip 프로젝트', 'AI 반도체 핫라인'과 'AI 칩 테스트베드' 구축 등 전주기 수요-공급 신속통로를 구축·운영해 2030년까지 수요 맞춤형 AI칩 50개를 출시할 계획이다. 팹리스-지식재산권(IP)기업의 공동 R&D와 디자인하우스의 IP 설계, 공정최적화 등 팹리스 협력을 지원하고 국내 파운드리의 공정 개방 확대와 IP의 호혜적 오픈도 제공한다.

성윤모 산업부 장관은 "AI 반도체는 4차 산업혁명, 포스트코로나 시대의 반도체 시장을 바꿀 게임 체인저이자 시스템반도체 분야의 핵심성장 엔진"이라며 "메모리반도체 초격차를 유지하고 AI 반도체 신격차를 창출해 2030년 종합 반도체 강국을 실현하겠다"고 밝혔다.

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