[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전기는 오는 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제전자회로 및 실장산업전(KPCA show 2021)'에 참가한다고 6일 밝혔다.

KPCA 전시회는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대의 기판 전시회다. 삼성전기는 고성능, 고밀도, 초슬림 반도체 패키지기판을 집중 전시한다.

삼성전기는 이번 전시회에서 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 전시한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프(Flip Chip Bump)로 연결한다. 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이다. AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있다.

삼성전기는 또 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 소개한다. 기존보다 두께를 40% 줄여 초슬림 AP에 적용할 수 있는 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 패키지 기판 안에 여러개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동부품을 내장시킨 SiP(System in Package) 등을 출품했다.

삼성전기는 이번 전시기간 중 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판을 개발한 공로로 기판개발팀 황치원 그룹장이 'PCB 산업인상'을 수상한다고 밝혔다. 고성능 컴퓨터용 반도체 패키지기판은 회로미세화, 고다층화, 대면적화 등 매우 높은 기술력이 필요한 분야로, 수상자인 황그룹장은 KPCA 국제 심포지엄에서 '반도체 패키지기판의 시장 및 기술 동향'을 소개한다.

삼성전기는 코로나19로 전시관 방문이 어려운 참관객들을 위해 홈페이지에 온라인 전시관을 운영한다. 

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