[서울=뉴스핌] 임성봉 기자 = 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 16일 "반도체 공정 미세화에 따라 복잡도가 급격히 높아지고 있으나 점차 안정화 되고 있다"고 밝혔다.

경 사장은 이날 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 주주총회에서 주주와의 질의응답을 통해 이같이 설명했다.

경 사장은 "공정이 미세화 될수록 5나노 이하는 물리적 한계에 근접하고 있다"면서도 "점진적 개선으로 안정화 되고 있다"고 강조했다.

그러면서 "또 수율 개선과 웨이퍼 손실 최소화를 추진하고 있고 양산 중인 공정 개선을 통한 롱 로드 활용 전략으로 수익성과 공급 물량 동시에 개선하는 방안도 추진 중에 있다"고 덧붙였다.

또 'DS사업부문 직원들에 대한 인센티브 지급이 주주 입장에서 달갑지 않다'는 주주 의견에 대해 경 사장은 "삼성전자는 경쟁력 유지를 위해 우수인재에게 동종업계 최고의 대우를 하기 위해 노력하고 있다"며 "반도체 사업 특성상 원가 절감 등의 경쟁력 역시 중요하지만 경쟁사와의 임금 우위를 위해서도 다방면에서 노력해야 한다"고 설명했다.

앞서 삼성전자는 메모리 사업부 임직원들에게 기초상여금의 300%, 반도체 패키징 담당 TSP 총괄과 글로벌인프라총괄, 반도체연구소 등 지원 부서에도 200%의 인센티브를 제공했다. 메모리사업부 임직원들은 총 500%의 특별 인센티브를 받았다.

경 사장은 "삼성전자는 그간 축적한 기술을 바탕으로 기술 리더십을 유지할 계획"이라며 "원가 경쟁력, 품질, 성능 측면에서 우위를 지속하고 경쟁사와의 기술 격차를 벌려나가겠다"고 거듭 강조했다.

아울러 '퀄컴이 삼성전자에 3나노 공정의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) 위탁 생산을 맡길 예정이었다가 수율 문제로 TSMC에 맡긴 것이 맞느냐'는 질문에는 "구체적인 고객과 관련한 사항은 확인해 줄 수 없지만, 퀄컴과는 많은 부분의 협력을 진행하고 있고 중장기적으로 적극적인 협업을 기대하고 있다"고 설명했다.

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