[서울=뉴스핌] 이윤애 기자 = 이번주(25~29일) 국내 증시에서는 성일하이텍, 에이프릴바이오, 아이씨에이치가 신규 상장한다.
25일 금융투자업계에 따르면 성일하이텍은 오는 28일 코스닥 상장을 앞두고 있다.
2000년 설립된 성일하이텍은 전기차, 휴대폰, 노트북, 에너지저장장치, 전동공구 등의 제품에 포함된 2차전지로부터 유가금속을 추출하는 폐배터리 재활용 전문 기업이다. 국내에서 유일하게 2차 전지 재활용 일괄 공정을 보유하고 있다.
실적은 지난해 연결 기준으로 매출 1472억원, 영업이익 169억원에 달한다. 주요 생산 제품은 코발트, 니켈, 리튬 등의 2차 전지 소재다.
기업공개(IPO) 수요예측에서 흥행에 대성공하며 주목을 받고 있다. 지난 11~12일 기관 수요예측에서 2269.7 대 1의 경쟁률을 기록했다. 이는 IPO 수요예측 사상 최고 경쟁률이다. 일반투자자 대상 공모청약에서는 1207.1 대 1의 경쟁률을 보였다.
같은 날 바이오 벤처기업인 에이프릴바이오도 상장한다.
에이프릴바이오는 2013년 설립됐다. 약물의 반감기(약물의 농도가 정점에서 절반까지 줄어드는 데 걸리는 시간)를 늘리는 플랫폼기술 'SAFA'와 표적 항원에 맞는 항체를 발굴하는 '항체라이브러리'(HuDVFab) 기술을 활용해 자가면역질환, 염증질환, 암질환을 타깃으로 하는 단백질(항체) 치료제 개발 기업이다.
에이프릴바이오는 기업공개(IPO) 과정에서 부진한 성적표를 받았다. 기관투자자 대상 수요예측에서는 경쟁률 14.43대 1를 기록했으며, 일반투자자 대상 공모청약에서는 4.76 대 1이라는 경쟁률을 보였다.
아이씨에이치는 오는 29일 코스닥 시장에 상장 예정이다.
2012년에 설립된 아이씨에이치는 점착 기반 상온 프레스 패터닝을 이용한 필름형 첨단 회로소재 전문기업이다. 코팅 및 박막화 기술, 다층 구조화 기술, 상온 프레스 패턴화 기술로 첨단 부품을 제조할 수 있는 핵심 공정 기술 3가지를 통해 사업을 추진하고 있다.
원소재, 복합소재, 첨단소재로 구성된 제품 라인업을 확보해 IT기기용 점착 테이프, 전자파 차폐용 가스켓, 필름형 박막 안테나 등을 생산하고 있다. 특히 필름형 박막 안테나는 IT기기 내부에 적용되는 부품으로, 아이씨에이치가 세계 최초 상온 프레스 패터닝 공정의 완전 자동화에 성공 후 양산하는 제품이다.
아이씨에이치는 지난 13~14일 양일간 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측에서 경쟁률 57.3대 1, 19~20일 일반투자자 대상 공모청약에서는 경쟁률 437.85대 1을 기록했다.
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