이 기사는 1월 4일 오전 09시20분 AI가 분석하는 투자서비스 '뉴스핌 라씨로'에 먼저 출고됐습니다.
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 반도체 장비 전문기업 '예스티'의 고압 수소 어닐링 장비가 현재 주요 고객사와 품질 평가를 진행하고 있다. 장비 상용화 및 국내외 시장 진출을 위해 테스트 및 양산에 속도를 낸다.
예스티 관계자는 4일 "고압 수소 어닐링 장비 관련해서 품질 평가를 진행 중이다. 양산 계획은 단계별로 진행되는 상황으로 시기는 아직 미정이다"며 "(특허 분쟁 관련) 개발 단계부터 많은 분석을 기반으로 전략을 가지고 있기에 긍정적으로 (결과를) 보고 있다"고 말했다.
예스티는 지난 2021년부터 개발한 전략장비 '고압수소어닐링'을 2022년 12월 개발을 완료했다. 지난해 9월 반도체 장비 기업 HPSP으로부터 기술 침해를 이유로 특허소송이 제기되면서, 현재 고압 어닐링 장비에 대한 특허분쟁이 진행 중이다. 특허 분쟁과 관련해 경쟁사의 3개 특허권에 대해 추가 무효심판 1건과 권리범위확인심판 2건을 각각 청구한 상태다.
예스티는 경쟁사와 특허분쟁에도 불구하고 고객사와 상용화를 전제로 한 품질평가는 차질없이 진행되고 있다고 전했다. 지난 4월에는 차세대 고압 어닐링 장비 개발과 관련한 국책과제에 단독 선정된 바 있다.
예스티는 지난해 고대역폭메모리(HBM) 장비 공급 품목 다변화에 성공했다. 신규 장비인 HBM의 언더필 공정을 위한 차세대 '웨이퍼 가압설비'와 HBM 제조를 위한 EDS 공정에 사용되는 'EDS 칠러'를 선보였다.
언더필 공정은 D램 사이에 절연수지를 넣어 칩을 고정하고 외부 오염으로부터 보호하는 기술로, 가압장비를 통해 절연수지를 빈틈없이 고르게 굳히는 장비다. EDS 공정은 테스트를 통해 반도체 칩의 양품과 불량품을 구분하는 단계로 EDS 칠러는 EDS 공정 내 발생하는 열을 흡수해 온도를 조절함으로써 테스트 환경을 최적화한다.
예스티 관계자는 "작년 반도체 업황은 좋지 않았지만 신규 장비들을 통해 상대적으로 안정적 실적을 유지했다. 올해 HBM 관련 장비들로 인해 작년보다 훨씬 더 많이 좋아질 것으로 보고 있다"며 "HBM 시장이 빠르게 성장하고 있기에 HBM용 장비 수주가 계속 확대될 것으로 예상한다. 차세대 장비들 위주로 개발에도 계속 집중하고 있다"고 말했다.
최근 반도체 시장에서는 생성형 인공지능(AI) 시장 확대로 고성능 메모리로 급부상한 'HBM' 수요가 늘어나고 있다. 삼성전자는 실적 발표회에서 2024년은 HBM 공급 역량을 전년대비 2.5배 이상 확보할 것으로 업계 최대 규모의 HBM 생산능력을 갖추기 위해 투자 역량을 집중하겠다고 밝혔다.
지난해 예스티는 삼성전자 HBM 제조용 웨이퍼 가압 장비를 총 두 차례 수주했다. 지난해 10월 약 75억원 규모의 공급계약을 체결하면서 처음으로 HBM 양산라인에 진입했다. 이어 12월에는 2차 물량 선계약건으로 123억원 규모를 추가 수주했다. 예스티는 지난해 12월 기준, HBM 장비 누적 수주액은 322억원으로 반도체 장비 역대 최대 규모를 달성하기도 했다.
박성순 한국IR협의회 연구원은 "AI 서버 수요가 빠르게 증가하면서 HBM 수요가 늘어나고 있다. 예스티는 과거 디스플레이 장비 중심에서 점진적으로 반도체 장비로 매출 중심이 이동하고 있다"며 "HBM 시장이 확대되고 있는 가운데 관련 장비를 보유한 기업으로, 장비 수요 증가로 2024년에는 흑자 전환을 예상한다"고 전했다.
예스티는 신규 장비인 '웨이퍼 가압설비'·'EDS 칠러'뿐 아니라 HBM 제조에 필요한 '패키지 가압장비'에 대해서도 고객사와 공급 협의를 진행 중이다.
금융감독원 전자공시시스템(DART)에 따르면 예스티 2023년 3분기 누적 매출액은 전년동기 대비 15% 증가한 528억원, 영업손실은 14억원으로 적자 폭이 축소됐다. 한국IR협의회에 따르면 예스티는 2024년 신규 장비의 본격적인 공급으로 매출액이 1176억원, 영업이익은 128억원으로 흑자전환을 전망한다.
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