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빅테크 감원하는데…삼성전자·SK하이닉스, 인재 확보 총력

기사입력 : 2024년09월22일 09:12

최종수정 : 2024년09월22일 09:12

삼성전자 '샤이닝스타' 프로그램, 3급 신입사원 모집 실시
SK하이닉스, 청주 M15X 등 기지 준비 차원 인력 양성 박차

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 경기 불확실성 속에 인텔 등 미국 빅테크들이 잇달아 대규모 감원에 착수한 것과 반대로 삼성전자와 SK하이닉스는 우수인재를 확보하는 데 힘을 쏟고 있다. 국내외에서 고대역폭메모리(HBM)와 더블데이터레이드(DDR)5 등 인공지능(AI) 서버용 메모리, 파운드리(위탁생산) 등에서 기술 경쟁 우위를 확보하기 위한 차원이다.

◆ 삼성전자 '샤이닝스타' 프로그램 통해 인재 육성

22일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 이공·자연계 전공 1~2학년 대학생을 대상으로 반도체 캠퍼스 탐방, 이론 교육 등을 제공하는 '샤이닝스타' 프로그램 5기 활동을 마쳤다. 이 프로그램은 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 주관하는 프로그램이다.

서울 서초구 삼성전자 서초사옥의 모습. [사진=뉴스핌DB]

참가자들은 반도체 기초 이론 및 8대 공정에 대한 학습을 비롯해, 삼성전자 사업장 투어, 선배 엔지니어와의 만남, 팀별 미션 수행 등을 통해 삼성전자의 반도체 기술을 깊이 있게 체험할 수 있다. 삼성전자는 지난 2022년부터 하계와 동기 참가자를 각각 모집해왔다. 오는 12월엔 6기 활동에 대한 접수를 시작할 것으로 보인다.

삼성전자 DS부문은 지난 11일까지 하반기 3급 신입사원을 모집하기도 했다. 서류 전형 통과자는 내달 중 삼성직무적성검사(GSAT)를 거친 후 오는 11월 면접, 12월 건강검진을 거쳐 채용이 결정된다. 회사는 지난 2월과 7월에도 경력직 사원 채용 공고를 내고 총 800여개 직무에서 인재를 모집했다. 모집 직무 중에는 HBM 등 차세대 D램 솔루션 제품 개발 관련 직원이 포함돼 있다. 이때 채용된 인재들은 화성·기흥·평택, 천안·온양, 수원 등 삼성전자의 주요 생산지에서 일하고 있다.

◆ SK하이닉스, 주니어 탤런트 전형으로 실무 인력 확보

SK하이닉스는 오는 23일까지 내년 2월 졸업 예정자 및 기졸업자를 대상으로 한 '하반기 신입사원 채용'과 반도체 유관 경력 2~4년차 대상의 '주니어 탤런트' 공고를 진행한다. 채용 규모는 세자릿수가 될 것으로 전해진다.

SK하이닉스는 지난 7월에 실시한 신입·경력 사원 모집에이어 두달 만에 다시 인력 확보에 나섰다. SK하이닉스는 HBM 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 최근 신규 투자를 발표한 청주 M15X, 미국 어드밴스드 패키징 생산 기지 준비를 위한 엔지니어 인력 등이 필요한 것으로 알려졌다.

SK하이닉스 이천 본사의 모습. [사진=김정인 기자]

특히 '주니어 탤런트' 전형은 반도체 관련 업계의 실무 경험을 보유한 준비된 인력을 받아서 곧바로 현장 일선에 투입할 수 있다는 장점이 있다. SK하이닉스는 상반기와 하반기에 이뤄지던 신입 채용을 2021년부터 상시 채용으로 바꾸면서 이 전형을 도입했다. 

이번 채용에 지원하는 신입 사원 후보들은 서류 전형을 통과하면 필기전형인 SKCT(SK Competency Test)와 면접을 거쳐 내년 1월에, 주니어 탤런트 합격자는 내년 2월 중에 각각 입사해 일하게 된다.

SK하이닉스는 채용 절차와는 별도로 서울대 등 5개 대학에서 석·박사 대상 채용 행사인 '테크 데이 2024'도 개최했다. 테크 데이에는 김주선 AI 인프라 담당 사장을 비롯해 김종환 D램 개발 담당 부사장, 차선용 미래기술연구원 담당 부사장, 최우진 P&T 담당 부사장, 송창록 CIS 개발 담당 부사장 등이 총출동해 화제가 됐다.

업계 관계자는 "국내 반도체 업계는 만성적인 인력난에 시달리고 있는 상황"이라며 "지난해엔 수조원대 적자를 기록했지만 올해 들어 HBM 등 AI 메모리의 영향으로 완연한 회복세에 들어서면서 적극적인 인재 확보를 이어갈 것"이라고 말했다.

kji01@newspim.com

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
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