[GAM] ①급등주의 거품론, 그 배후의 '반도체 히든 우량주' 투자전략

기사입력 : 2025년03월03일 06:00

최종수정 : 2025년03월03일 09:23

반도체 산업 회복 사이클 진입, 2025년도 낙관론
반도체주 실적 2년만에 플러스, 주가 1년간 60%↑
1년간 주가 590%↑ '한무기' 둘러싼 거품론 진단
실적+기술력+주가 상승 여력 '히든우량주' 소개

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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 컴퓨팅 파워, 클라우드 컴퓨팅 등 AI 산업체인에 연계된 다수의 산업 영역이 핵심 투자방향으로 자리잡은 A주 시장에서 반도체 산업 또한 중요한 전환점을 맞이했다.

지난해부터 글로벌 반도체 사이클이 회복주기로 진입하면서 실적과 주가가 눈에 띄게 개선된 것이 그 근거다.

미국 도널드 트럼프 집권 2기 하에서 강화될 미∙중 기술 패권경쟁 속에 기술국산화 기조가 한층 더 강화되고, 2025년 반도체 산업을 둘러싼 낙관적 전망이 성장 기대감을 키우면서 중국증시에서 반도체 섹터는 AI와 함께 핵심 투자 키워드로 지속 주목을 받을 전망이다.

다만, 투자대상 선별에 있어 시장은 불안정한 펀더멘털(기초체력)에도 주가가 이례적인 급등세를 보이는 일부 종목을 둘러싼 거품론을 경계하며, 주가 상승세는 빠르지 않지만 우수한 실적과 기술력을 보유한 '히든 우량주' 선별에 초점을 맞추고 있다.

26일(현지시간) 미국 반도체 제조사 엔비디아(NVIDIA)가 시장의 예상을 넘어서는 2025년 회계연도 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 실적을 공개하며 다시금 반도체주가 시장의 관심을 받고 있는 가운데, 중국 증시 반도체 섹터 전반을 중간 점검해보고자 한다.

◆ 글로벌 반도체 사이클 '뚜렷한 회복세'

과거 수년간 글로벌 시장 수요 부진으로 침체기를 걸어온 반도체 시장은 △AI 연산 수요의 폭발적 증가에 따른 칩 기술의 지속적 혁신 △사물인터넷(IoT)과 스마트카 등 신흥 응용분야 확장을 통한 반도체 시장의 커버리지 확장 △기술국산화 기조 실현을 위해 중국 당국이 지속적으로 마련해온 보조금 확대, 기업 비용 절감, 산업클러스터 건설 지원책 등 다양한 요인에 힘입어 지난해부터 전세계 반도체 사이클이 회복주기로 진입했다는 진단이 나온다.

세계집적회로협회(WICA)에 따르면 2024년 글로벌 반도체 시장 규모는 6351억 달러로 전년 대비 19.8% 증가했다.

전세계 반도체 시장이 장기간의 조정을 끝내고 회복세를 보이자 중국 기업의 수출도 활기를 띄기 시작했다.

중국 해관총서(관세청) 데이터에 따르면 2024년 중국의 집적회로 수출액은 전년 대비 15% 이상 증가한 1600억 달러에 근접해 역대 최고치를 기록했다.

2025년 반도체 산업에 대한 기관의 전망 또한 낙관적이다. WICA는 2025년 글로벌 반도체 시장 규모는 7189억 달러로 전년 대비 13.2%의 안정적인 성장률을 이어갈 것으로 내다봤다.

◆ 반도체 산업, 2년만에 플러스 성장으로

반도체 산업의 회복세에 힘입어 반도체 산업 전반의 실적 또한 눈에 띄게 개선됐다.

중국 관영 증권시보(證券時報) 산하의 데이터 산출 플랫폼 수쥐바오(數據寶)가 2024년 실적 전망치를 공개한 A주의 115개 반도체주를 대상으로 산출한 통계에 따르면, 2024년 반도체주의 순이익은 2년만에 플러스 성장으로 돌아섰고, 증가폭은 20%에 근접한 것으로 나타났다.

올해 반도체 기업의 실적 개선세 지속 가능성에 대한 기관의 평가도 긍정적이다.

기관의 컨센서스(공통된 의견)로 도출된 데이터에 따르면, A주의 130개 반도체주가 2025년 순이익이 플러스 성장을 기록할 것으로, 단 2개 종목만이 마이너스의 역성장을 기록할 것으로 예상된다.

플러스 성장이 예상되는 130개 종목 중 2월 21일 현재 2024년 연간 실적 전망치를 이미 공개한 종목은 93개다. 이들 93개 종목이 제시한 전망치의 하한선을 기준으로 산출해볼 때, 2025년 93개 종목 전체의 순이익 증가율은 2배 이상이 될 것으로 예상된다.

◆ 반도체 섹터지수, 1년간 주가 60%↑

지난해부터 글로벌 반도체 사이클의 회복주기 진입 시그널이 뚜렷하게 포착되면서, 반도체 섹터 전반의 주가가 눈에 띄게 상승했다.

최근 1년간(2024년 2월 22일~2025년 2월 21일까지) A주 시장에서 강력한 흐름으로 연출됐던 두 가지 투자노선은 △컴퓨팅 파워, 클라우드 컴퓨팅, 데이터센터(IDC), 로봇을 포함한 'AI 라인'과 △CPO(Co-Packaged Optics, 초고속∙고효율 데이터 연산 처리에 있어 도입의 필요성이 커지고 있는 차세대 광모듈 패키징 기술)와 칩을 포함한 '반도체 라인'이었다.

중국 금융정보 제공업체 윈드(Wind)가 산출한 반도체 섹터 연계 지수의 지난 1년간 주가 흐름을 살펴보면 CPO 섹터 지수는 80% 이상, 칩 지수는 70% 이상, 반도체 지수는 60%에 가까운 누적 상승폭을 기록했다.

개별 종목별로는 선완증권(申萬證券)이 분류한 2급 반도체 섹터에 속한 161개 종목 중 지난 1년간 50% 이상의 누적 상승폭을 기록한 종목은 80개에 육박했고, 100% 이상 상승한 종목도 30개를 넘어섰다.

그 중에서도 중국 최초의 인공지능(AI) 칩인 '쓰위안(思元)370'을 개발해 '중국판 엔비디아(NVIDIA)'로도 불리는 한무기(寒武紀∙Cambricon 688256.SH)가 483.04%의 주가 상승폭을 기록해 압도적인 1위를 차지했고, 악흠과기(688018.SH)와 서심미전자(603893.SH)가 그 뒤를 이었다.

<급등주의 거품론② 그 배후의 '반도체 히든 우량주' 투자전략>으로 이어짐.

pxx17@newspim.com

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폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다. 업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00