[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = AP시스템이 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘코리아 2026'에서 선단 공정용 레이저 기반 자동 분석 솔루션을 국내외 고객사에 선보였다.

12일 AP시스템에 따르면 회사는 이번 전시에서 ▲레이저다이싱 ▲레이저어블레이션 ▲이온밀링 등 3종 장비를 앞세워 반도체 제조사의 공정·신뢰성 분석을 자동화하는 토털솔루션을 제시했다. 해당 장비는 OLED 양산 과정에서 축적한 레이저 제어 기술을 반도체 공정에 최적화해 개발한 것이 특징이다.

AP시스템 측은 "선단 공정에서는 수율·신뢰성 확보를 위한 파괴·단면 분석 수요가 늘고 있지만, 웨이퍼 절단·박리·단면 가공 등 전처리 공정이 수작업 중심이어서 분석 속도와 재현성 확보에 한계가 있다"며 "레이저 기반 장비를 하나의 라인으로 통합해 분석 전 과정을 자동화하는 것을 목표로 분석 리드타임을 단축하고 숙련도에 따른 품질 편차를 줄여 데이터 신뢰도를 높일 수 있다"고 밝혔다.

레이저다이싱은 펨토초 레이저로 웨이퍼와 패키지 기판을 미세 절단해 칩 손상과 결함 유발을 최소화하면서 분석용 샘플 확보 속도를 높이는 데 초점을 맞춘 장비다. 이는 기계식 다이싱 쏘 방식 대비 미세 크랙과 버 발생을 줄여 HBM 적층 구조나 박형 패키지 등 민감한 구조에서도 신뢰도 높은 샘플링이 가능한 게 특징이다. 공정 조건을 정밀 제어해 특정 구조만 선택적으로 절단할 수 있어 전자현미경(SEM) 및 투과전자현미경(TEM) 분석을 위한 맞춤형 시편 제작에도 활용할 수 있다.

레이저어블레이션 장비는 펨토초 레이저를 활용해 소자 상부 층을 정밀 제거하는 솔루션이다. 레이저 파라미터와 스캔 패턴 제어를 통해 금속·절연막·폴리머 등 서로 다른 재료를 층별로 미세 제거해 관심 영역을 노출하고, 공정 이상 위치를 보다 정확히 드러내는 데 활용할 수 있다.

이온밀링 장비는 플라즈마 이온 빔으로 소자를 나노미터 단위로 정밀 가공하는 장비다. AP시스템은 레이저다이싱·레이저어블레이션 공정과 연계되도록 설계해 SEM·TEM 분석용 초정밀 단면 시편을 자동으로 준비하는 데 초점을 맞췄다. 고집적 로직과 HBM처럼 다층 적층 구조에서도 평탄하고 균일한 단면을 확보해 공정 수율 분석과 신뢰성 평가 정밀도를 높일 수 있다.

한편, AP시스템은 엑시머 레이저 어닐링(ELA), 레이저 리프트 오프(LLO) 등 레이저 기술을 기반으로 OLED 장비 시장에서 사업을 확대해 왔다. 회사는 이번 전시 기간 주요 반도체 제조사와 협력사를 대상으로 기술 설명회와 1대1 상담을 진행, 선단 공정 분석 시장에서 레퍼런스 확보와 점유율 확대를 추진할 계획이다.

dconnect@newspim.com