[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 18일 취임 후 처음으로 한국을 방문해 삼성전자와 네이버 등 국내 정보기술(IT) 업계 핵심 기업들과의 연쇄 회동에 나섰다. 수 CEO는 이번 방한을 기점으로 메모리 공급을 넘어 파운드리(반도체 위탁생산)와 인공지능(AI) 데이터센터 등 산업 생태계 전반을 아우르는 전방위적 파트너십 확대를 공식화하고, 조만간 구체적인 협력 방안에 대한 '깜짝 발표'가 있을 것임을 예고했다.

18일 관련 업계에 따르면 리사 수 CEO는 이날 오전 서울 종로구 포시즌스 호텔에서 취재진과 만나 삼성전자 이외의 기업들과도 폭넓은 협력을 추진할 계획임을 밝혔다. 수 CEO는 삼성전자와의 협력 방안을 묻는 질문에 "삼성뿐만 아니라 다양한 파트너들을 만날 것"이라고 답했으며, 추가 협력이나 신제품 관련 깜짝 발표가 예정되어 있느냐는 물음에도 "그렇다(YEAH)"고 답하며 기대감을 높였다.

수 CEO가 이끄는 AMD(Advanced Micro Devices)는 미국에 본사를 둔 글로벌 반도체 설계 전문(팹리스) 기업이다. 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 세계적인 기술력을 보유하고 있으며, 최근에는 인공지능(AI) 시대를 맞아 'AI 가속기' 분야에서 엔비디아의 가장 강력한 대항마로 급부상하고 있다. 특히 연산 성능이 뛰어난 GPU와 고성능 메모리를 결합한 차세대 AI 칩 설계 역량을 바탕으로 전 세계 데이터센터 인프라 시장을 주도하고 있다.

◆네이버 본사 직접 찾은 리사 수... AI 데이터센터 인프라 협력 논의

수 CEO는 이날 오전 경기 성남시에 위치한 네이버 사옥 '1784'를 방문해 최수연 네이버 대표와 면담을 진행했다. 현장에서 취재진을 만난 수 CEO는 네이버와의 AI 협력 가능성에 대해 "오늘 더 많은 것을 논의할 예정"이라며 적극적인 태도를 보였다. 또한 한국 기업과의 AI 파트너십 확대 여부에도 "물론 그렇다"며 확답을 내놓았다.

업계에서는 수 CEO와 최 대표가 AI 가속기 공급 및 AI 전용 데이터센터 구축 등 하이퍼스케일 인프라 분야에서의 협력 방안을 깊이 있게 논의한 것으로 전망한다. 현재 네이버는 자체 생성형 AI 모델 운영을 위해 대규모 인프라를 확장 중이다. 그동안 엔비디아 의존도가 높았던 AI 칩 공급망에서 AMD가 핵심적인 대안 파트너로 부상할 수 있다는 관측이 지배적이다.

수 CEO는 삼성전자 파운드리와의 협업 계획에 대해서도 "논의할 사안이 많다"고 언급하며 단순히 메모리를 구매하는 고객사를 넘어 제조 공정 전반으로 협력의 범위를 확대할 것임을 시사했다.

◆삼성 평택캠퍼스 시찰 후 '승지원 만찬'... 파운드리 선단공정 수주 가시화

오후 일정은 삼성전자와의 반도체 동맹 강화에 초점이 맞춰졌다. 수 CEO는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)과 한진만 파운드리 사업부장(사장) 등 주요 경영진을 만나 첨단 반도체 생산라인을 직접 둘러볼 예정이다. 양사는 지난해부터 AMD의 최신 AI 가속기에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를 공급하는 등 견고한 파트너십을 유지해 왔다.

특히 이번 방한에서는 메모리 분야를 넘어 삼성전자의 파운드리 최선단 공정을 활용한 차세대 AI 칩 생산 논의가 핵심 의제로 다뤄질 전망이다. 삼성전자 파운드리가 지난해 테슬라와 퀄컴 등 글로벌 빅테크로부터 수주를 확보하며 경쟁력을 입증한 만큼, AMD가 차세대 칩 제조를 삼성에 맡길 경우 삼성전자 반도체 사업의 흑자 전환에도 속도가 붙을 것이라는 분석이 나온다.

수 CEO는 평택 일정을 마친 후 서울 용산구 한남동 소재의 삼성그룹 영빈관인 '승지원'에서 이재용 삼성전자 회장과 만찬 회동을 가질 것으로 알려졌다. 승지원은 고(故) 이건희 선대회장이 집무실로 활용하던 곳으로, 최근 마크 저커버그 메타 CEO와 무함마드 빈 살만 사우디 왕세자 등 글로벌 거물급 인사들이 거쳐 간 삼성의 상징적인 외빈 접견 장소다. 이곳에서 두 총수는 차세대 반도체 협력 로드맵을 최종 점검할 것으로 관측된다.

방한 이튿날인 오는 19일에는 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX)부문장(사장)과의 회동이 예정돼 있어 반도체 부품을 넘어 모바일과 PC 등 완제품 영역에서의 AI 협력 가능성도 열려 있다. 

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