AI 핵심 요약
beta- 미디어텍은 14일 반도체·AI 협력 기회를 모색한다고 밝혔으며 오픈AI와의 스마트폰용 SoC 협력설에 대해선 구체 파트너 언급을 피했다.
- 같은 날 미디어텍은 Dimensity Agentic AI Engine 2.0과 NeuroPilot 3.0을 공개해 단말 에이전트 AI와 파트너 생태계 강화를 추진했다.
- 미디어텍은 차량용 칩과 엔비디아 기반 데이터센터 등 AI 인프라로 성장동력을 넓이는 한편 메모리 가격 급등에 대응해 대역폭 절감 기술 전략을 내세웠다.
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이 기사는 5월 15일 오전 11시35분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 유력 경제매체 이차이 글로벌(YICAI GLOBAL)의 5월 14일자 기사를 인용했다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 대만에 본사를 둔 휴대폰용 반도체 제조사 미디어텍(聯發科技∙MediaTek)의 리쥔난(Li Junnan) 무선통신 부문 기술기획 수석 디렉터는 중국의 반도체 칩 거물 기업과 미국 오픈AI(OPEN AI)의 협력에 관련한 소문에 대해 "인공지능 모델과의 협력 기회를 적극적으로 모색하고 있다"고 밝혔으나 미디어텍의 잠재적 AI 협력 파트너를 구체적으로 언급하지 않았다.
해당 소문에 따르면, 미디어텍은 오픈AI와 협력해 스마트폰용 시스템온칩(SoC)을 개발하며, 2028년부터 양산이 시작될 것으로 예상된다.
같은 날 미디어텍은 능동적 인식과 애플리케이션 간 구동 기능을 갖춘 Agent OS 개발을 지원하는 Dimensity Agentic AI Engine 2.0을 발표했으며, NeuroPilot 3.0을 출시해 개발 키트의 풀모달 기능을 업그레이드하고 단말 측 에이전트 애플리케이션의 배치를 가속화해 단말 AI 역량 강화를 목표로 한다고 밝혔다.
천관저우(Chen Guanzhou) 이사 겸 총경리는 Dimensity AI 파트너 생태계가 지난 3년간 240% 성장했으며, 개발 키트 다운로드는 440% 급증했다고 밝혔다.
미디어텍의 핵심 사업 관점에서 보면, 휴대폰 칩 사업은 수년간의 조정을 거쳐왔다. 단말에 AI 역량을 제공하는 동시에, 회사는 자체적인 성장 기회도 모색하고 있다.

자동차 부문은 미디어텍의 명확한 성장 방향이다. 자동차 플랫폼 사업부 부총경리 천중이(Chen Zhongyi)는 "자동차는 배터리에 제한받지 않는다. 연산 능력은 매우 클 수 있다"고 밝혔다.
그는 "미디어텍의 차량용 칩은 최대 400 테라 연산/초(TOPS)의 컴퓨팅 파워를 제공할 수 있으며, 휴대폰에서 축적된 다수의 신경망 처리장치(NPU) 아키텍처와 압축 기술을 재사용할 수 있다"며 "스마트폰이 선도하고 있으며, 기술은 이미 적용 가능한 수준으로 준비돼 있다"고 설명했다.
보다 근본적인 전략은 AI 인프라에 있다. 앞서 미디어텍은 엔비디아(Nvidia)의 DGX B200 시스템을 기반으로 한 데이터센터 프로젝트를 발표했다.
생태계 개발 디렉터 장리(Zhang Li)는 "미디어텍은 학습용 칩에서 엔비디아와 직접 경쟁하지 않지만, 고속 컴퓨팅과 첨단 패키징 기술을 제공한다"고 밝혔다.
메모리 가격 상승과 관련해 미디어텍의 한 임원은 "메모리 가격 상승 폭이 너무 크며, 이는 전체 단말 판매에 일정한 영향을 미치고 있고 자동차 부문에서는 상황이 더욱 심각하다"고 말했다.
다만 모든 것이 부정적인 것은 아니다. 천중이는 진짜 과제는 대역폭과 메모리 용량에 있다며, 미디어텍의 내부 전략은 가능한 한 대역폭을 절약하고 기술을 통해 문제를 해결하는 것이라고 덧붙였다.
pxx17@newspim.com













