[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 인공지능(AI) 설비 확대로 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 폭증하는 추세다. 이에 공급망 핵심 부품사로 부상한 삼성전기와 LG이노텍은 실적과 사업 구조에서 동반 변화를 맞이했다. 두 회사 모두 최근 주가 급등으로 나란히 황제주에 등극했다. 단순 부품업체를 넘어 AI 시대 핵심 인프라 공급사로 위상이 달라졌다는 평가다.

29일 업계와 한국거래소에 따르면, 삼성전기와 LG이노텍은 이날 나란히 사상 최고가를 경신했다. 삼성전기는 장중 한때 219만2000원까지 상승하며 52주 신고가를 갈아치웠다. 지난 13일 주가 100만원 돌파 이후 불과 11거래일 만에 주가가 두 배 이상 오른 셈이다. LG이노텍 역시 이날 장중 147만4000원까지 치솟았다.

AI 서버 확대에 따른 고부가 전자부품 수요 증가가 두 회사 주가를 끌어올리는 배경으로 지목된다. AI 서버에는 일반 정보기술(IT) 기기보다 훨씬 많은 MLCC와 고다층 FC-BGA가 필요하다. 특히 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 AI 가속기 투자 확대와 함께 고성능 기판 공급 부족 우려까지 커지면서 관련 부품업체들의 기업가치 재평가가 이뤄지는 흐름이다.

삼성전기는 AI 서버와 전장 중심으로 사업 체질 변화가 뚜렷해지고 있다. 기존 스마트폰 중심 MLCC 수요에서 벗어나 산업용·전장용 비중이 확대되고 있으며 AI 서버용 고전압·고용량 제품 공급도 빠르게 늘고 있다. 현재 MLCC 공장 가동률은 90%를 웃도는 수준으로 알려졌다. 업계에서는 AI 서버 확대 과정에서 전력 효율성과 안정성이 중요해지면서 고부가 MLCC 수요가 구조적으로 증가했다는 분석이다.

FC-BGA 사업 역시 성장세다. AI 서버용 GPU와 CPU 수요가 동시에 확대되면서 하반기 고사양 기판 공급 부족 가능성이 거론된다. 삼성전기는 베트남 FC-BGA 생산라인 증설과 추가 투자에 나선 상태다. 장덕현 삼성전기 사장은 최근 기자들과 만나 "현재 시장 수요가 회사 생산능력을 크게 웃도는 상황"이라고 언급하기도 했다.

차세대 AI 반도체용 유리기판 사업도 본격화하고 있다. 유리기판은 기존 FC-BGA 대비 휨 현상과 신호 손실을 줄일 수 있어 차세대 AI 반도체 핵심 기술로 꼽힌다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축하고 시제품 생산에 돌입한 것으로 알려졌다.

LG이노텍 역시 카메라모듈 중심 사업 구조에서 벗어나 AI 반도체 기판과 로봇용 부품 중심으로 포트폴리오 다변화에 속도를 내고 있다. 특히 FC-BGA와 RF-SiP 등 고부가 기판 사업 비중이 확대되면서 실적 구조도 변화하는 분위기다. 시장에서는 LG이노텍이 2022년 이후 처음으로 연간 영업이익 1조원 복귀 가능성이 있다는 전망도 내놓고 있다.

그동안 LG이노텍은 애플 아이폰용 카메라모듈 의존도가 높다는 평가를 받아왔지만 최근에는 AI 서버용 기판 수요 확대 수혜 기업으로 거론된다. 글로벌 주요 업체들이 AI 서버용 초고사양 기판 생산에 집중하면서 상대적으로 범용 FC-BGA 공급 부족 현상이 나타나고 있기 때문이다. LG이노텍은 현재 PC 칩셋용 FC-BGA를 글로벌 빅테크 기업에 공급 중이며 CPU용 제품 역시 고객사 확보 작업을 진행하고 있다.

생산능력 확대에도 속도를 내고 있다. 삼성전기는 베트남 FC-BGA 공장 추가 투자에 나섰고, LG이노텍 역시 기판 생산능력을 기존 대비 두 배 수준으로 확대하는 방안을 추진 중이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 "기판 사업은 현재 풀가동 상태"라며 증설 필요성을 언급한 바 있다.

업계에서는 삼성전기와 LG이노텍이 단순 부품 공급사를 넘어 AI 시대 핵심 인프라 공급사로 자리잡고 있다는 평가가 나온다. 휴머노이드와 전장, 유리기판 등 차세대 AI 산업 확산 과정에서 두 회사 역할이 더욱 커질 가능성이 있다는 분석이다.

업계 관계자는 "AI 시대에는 메모리뿐 아니라 이를 안정적으로 연결하고 구동하는 기판·전력 부품 경쟁력이 함께 중요해지고 있다"며 "삼성전기와 LG이노텍은 AI 공급망 내 핵심 인프라 기업으로 위상이 달라지는 흐름"이라고 설명했다.

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