[시드니=뉴스핌] 권지언 특파원 = 미국 정부가 중국 기업의 해외 자회사를 통한 첨단 인공지능(AI) 반도체 우회 확보를 차단하기 위한 조치에 나섰다.

미 상무부는 31일(현지시간) 지침을 통해 중국에 본사를 둔 기업이 해외에 위치해 있더라도 엔비디아의 '루빈(Rubin)'·'블랙웰(Blackwell)' 프로세서와 AMD의 'MI350X' 등 첨단 AI 칩에 대해 동일한 수출 허가(라이선스) 요건을 적용하겠다고 밝혔다.

예고 없이 이뤄진 이번 조치는 약 1년 전 상무부가 스스로 만든 허점을 뒤늦게 봉쇄한 것이다.

해당 허점은 2025년 5월 상무부가 바이든 행정부 말기에 도입된 'AI 확산(AI Diffusion)' 규정을 집행하지 않겠다고 선언하면서 생겼다. 이 규정은 글로벌 AI 칩 접근을 통제하기 위한 장치였지만, 집행 공백으로 인해 중국 기업의 해외 법인이 별도 허가 없이 첨단 칩을 확보할 수 있는 여지가 생겼다는 설명이다.

공급망에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 이 기간 동안 중국 기업으로 흘러간 칩 규모가 "수십만 개에 이를 수 있다"고 추산했다. 실제 수출 규모는 확인되지 않았지만, 미국의 대중국 반도체 통제에도 불구하고 상당한 물량이 우회 공급됐을 가능성이 있다는 지적이다.

기술 전문가이자 전 미 국무부 관리인 크리스 맥과이어는 "이는 매우 심각한 문제"라며 "중국 기업들이 해외 자회사를 통해 엔비디아 블랙웰 칩을 대규모로 구매했을 가능성이 크다"고 지적했다.

다만 이번 새 지침은 이미 데이터센터 등에 설치된 해당 칩의 사용을 중단하거나, 관련 장비에 대한 유지보수 서비스까지 제한하지는 않는다.

상무부와 엔비디아, AMD는 이번 조치와 관련한 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다.

kwonjiun@newspim.com