[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 최태원 SK그룹 회장이 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 차세대 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 논의했다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 기술과 TSMC의 파운드리·첨단 패키징 역량을 결합해 글로벌 AI 시장 대응력을 높이겠다는 구상이다.

4일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 3일(현지시간) 대만에서 웨이 회장과 회동했다. 두 사람은 이번 만남에서 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 양사의 파트너십을 기반으로 미래 AI 생태계를 선도하기 위한 협력 방안을 논의했다.

이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄졌다. 양사는 그동안 쌓아온 신뢰를 재확인하고, 글로벌 AI 시장 변화에 대응하기 위한 협력 강도를 높이기로 했다.

◆ HBM·첨단 패키징 협력 확대

양사는 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 분야를 중심으로 협력을 강화할 계획이다. AI 반도체 성능 경쟁이 치열해지면서 메모리와 파운드리, 패키징 기술을 함께 최적화하는 것이 중요해지고 있기 때문이다.

SK하이닉스는 HBM 시장에서 주도권을 확보하고 있다. TSMC는 글로벌 파운드리 1위 업체로, 주요 AI 반도체 고객사와 긴밀한 협력 관계를 갖고 있다. 양사의 협력은 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체 공급망에서 핵심 역할을 할 것으로 전망된다.

특히 글로벌 AI 밸류체인에서 공급 병목 해소가 중요한 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스의 AI 메모리 기술과 TSMC의 제조·패키징 역량이 결합하면 고객사 요구에 보다 빠르게 대응할 수 있을 것으로 기대된다.

◆ 맞춤형 AI 메모리 시장 공략

양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 고객 맞춤형 AI 메모리 시장 선점에도 속도를 낼 방침이다. AI 반도체는 고객사별 설계와 성능 요구가 갈수록 세분화되고 있어 메모리와 로직 반도체, 패키징 기술 간 협력이 필수로 꼽힌다.

SK하이닉스는 TSMC와의 파트너십을 바탕으로 AI 시대가 요구하는 고성능 제품을 적기에 공급하고 시장 리더십을 강화한다는 계획이다.

kji01@newspim.com