[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG이노텍이 세계 최대 반도체 패키징 학술행사인 ECTC(Electronic Components and Technology Conference)에 처음 참가해 인공지능(AI) 반도체용 기판 기술을 공개하며 글로벌 고객 공략에 나섰다. AI 반도체 성능을 좌우하는 차세대 패키지 기술을 선보이며 글로벌 빅테크와 협력 기회를 확대하겠다는 전략이다.

LG이노텍은 24일 미국에서 열린 ECTC에서 AI 반도체용 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판과 칩 임베딩(Chip Embedding), RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판 등 핵심 패키지 기술을 소개했다고 밝혔다.

FC-BGA는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체를 메인보드와 연결하는 핵심 기판이다. AI 확산으로 데이터 처리량과 연산 성능 요구가 급증하면서 대면적·고집적 FC-BGA 수요도 빠르게 증가하고 있다.

LG이노텍은 가로·세로 85㎜급 대면적 FC-BGA와 기존 제품보다 면적을 약 40% 확대한 초대면적 제품을 공개했다. 고난도 다층 구조와 미세회로 구현 기술을 통해 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥했다.

칩 임베딩 기술도 주목을 받았다. 기존처럼 칩을 기판 위에 올리는 대신 기판 내부에 삽입하는 방식으로 신호 이동 거리를 줄여 전기 저항을 약 25% 낮출 수 있다. 서버 전력 손실을 줄이고 전력 효율을 높일 수 있어 AI 서버와 데이터센터용 반도체에 적합한 기술로 평가된다.

LG이노텍은 통신용 반도체 기판인 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기술 경쟁력도 강조했다. RF-SiP는 전력증폭기와 필터, 칩셋 등 다양한 무선통신 부품을 하나의 패키지로 통합하는 기술로 스마트폰과 웨어러블, 5G 통신장비의 성능을 좌우한다.

특히 LG이노텍은 세계 최초로 상용화한 코어리스(Coreless) RF-SiP 기판과 구리 기둥을 활용한 코퍼 코스트(Cu-Post) 공법을 소개했다. 코어리스 기술은 기판 내부 코어층을 제거해 두께를 약 20% 줄이고 신호 전달 효율을 높인다. 코퍼 코스트 공법은 회로 집적도를 높이면서도 기판을 더 얇게 만들 수 있는 기술이다.

LG이노텍은 RF-SiP 시장에서 글로벌 점유율 1위를 유지하고 있으며, AI 반도체용 FC-BGA 사업도 적극 확대하고 있다.

LG이노텍 관계자는 "AI 반도체 시장 성장으로 반도체 기판의 중요성이 갈수록 커지고 있다"며 "대면적 FC-BGA와 칩 임베딩, 코퍼 코스트 등 차세대 기판 기술을 바탕으로 글로벌 고객 확보와 시장 경쟁력 강화에 집중하겠다"고 말했다.

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