AI 핵심 요약
beta- 용석전자는 29일 고급 칩 패키징 신규 공장 건설 계획을 발표했다
- 총 103억위안 투입 3단계 공장으로 첨단 패키징 기술 적용해 연구개발·산업화 역량을 강화할 방침이다
- AI·자동차·IoT 수요로 실적 성장 중이며 말레이시아 공장 등 해외 진출로 글로벌 패키징·테스트 점유율 확대를 추진 중이다
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이 기사는 6월 30일 오전 07시12분 '해외 주식 투자의 도우미' GAM(Global Asset Management)에 출고된 프리미엄 기사입니다. GAM에서 회원 가입을 하면 9000여 해외 종목의 프리미엄 기사를 보실 수 있습니다.
이 기사는 AI 번역에 기반해 생산된 콘텐츠로 중국 유력 경제매체 이차이 글로벌(YICAI GLOBAL)의 6월 29일자 기사를 인용했다.
[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = 중국 집적회로(IC) 패키징 테스트 사업에 주력하는 용석전자(甬矽電子∙FOREHOPE ELECTRONICS∙FHEC 688362.SH)가 약 103억 위안(약 2조3340억원)이 투입되는 고급 칩 패키징 신규 공장 건설 계획을 밝혔다.
해당 소식에 용석전자는 29일 12.49% 상승한 84.95위안에 마감했다. 용석전자의 주가는 작년 말 대비 약 150% 상승한 상태다.
앞서 6월 26일 발표한 공시에 따르면, 이번 신규 공장은 저장성 소도시 위야오(余姚)에 위치한 '중국-이탈리아 닝보 생태산업단지'에서 추진 중인 프로젝트의 3단계 사업이다.
해당 공장은 BUMP, 2.5D, FC, WB 등 다양한 첨단 패키징 기술을 적용할 예정이며, 건설 기간은 96개월로 계획되어 있다. 다만 연간 생산능력이나 제품 유형 등 구체적인 내용은 공개되지 않았다.
회사는 이번 확장이 업계에서 가장 선진적인 패키징 공정에 집중된 것으로, 고급 칩 패키징 분야에서의 연구개발 및 산업화 역량을 강화할 것으로 기대된다고 밝혔다.
또한 이번 프로젝트가 첨단 패키징 분야의 구조적 공급 부족 상황 속에서 추진되는 것이라고 설명했다. 해당 분야는 다운스트림 수요가 지속적으로 공급 능력을 초과하고 있는 상황이다.
아울러 이번 투자는 차세대 고급 제품의 연구개발 및 테스트 역량을 강화하고, 웨이퍼 레벨 첨단 패키징 분야의 입지를 확대하며, IC 산업의 빠른 성장과 고급 칩 패키징 분야의 국산화 대체 과정에서 발생하는 기회를 포착하는 데 도움이 될 것이라고 밝혔다. 동시에 새로운 사업 확장 기회를 열어줄 것으로 기대된다고 덧붙였다.
해당 프로젝트 1단계는 45억 위안이 투자되었으며, 성숙한 패키징 기술을 사용해 2020년에 가동을 시작했다. 2단계 프로젝트는 111억 위안이 투입되었으며, 고급 패키징 기술을 적용해 시험 생산 단계에서 본격 양산 단계로 전환 중이다.
용석전자는 주로 IC 패키징 및 테스트 서비스를 칩 설계 기업에 제공하며, 수수료 기반으로 매출을 창출하고 있다. 회사의 칩 패키징 생산량은 지난해 65억5000만 개로 전년 대비 26% 증가했다.
순이익은 8170만 위안으로 23% 증가했으며, 매출은 44억 위안으로 22% 증가했다. 회사는 이러한 호실적이 인공지능(AI), 자동차, 사물인터넷(IoT) 칩 시장에서의 수요 급증에 따른 첨단 패키징 주문 증가 때문이라고 밝혔다. 또한 해외 주문 증가가 뚜렷하게 나타나면서 연간 생산 설비는 풀가동 상태를 유지했다고 설명했다.
올해 1월 12일 용석전자는 말레이시아 페낭에 21억 위안 규모의 IC 패키징 및 테스트 공장을 건설할 계획이라고 밝히며, 주요 해외 고객과의 관계를 강화하고 글로벌 IC 패키징·테스트 시장 점유율을 확대하겠다는 전략을 제시했다.
pxx17@newspim.com
