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[서울=뉴스핌] 배상희 기자 = AI 칩의 대형화·고성능화에 따라 유리기판 기반 첨단 패키징이 새로운 성장 분야로 떠오르면서 중국 디스플레이 업체들이 반도체 첨단 패키징 시장 진출에 속도를 내고 있다.

최근 반도체 디스플레이 선도 기업인 TCL그룹(TCL科技 000100.SZ) 자회사 TCL화싱(TCL華星·TCL CSOT)의 자오쥔(趙軍) CEO는 7월 31일부터 8월 3일까지 중국 상하이(上海)시에서 열린 세계 최대 디지털 엔터테인먼트 전시회인 차이나조이(ChinaJoy) 기간 "유리기판 패키징 핵심 공정 검증을 위한 전담 조직을 구성했으며, 올해 하반기 관련 시제품을 공개하고 파일럿 생산라인 구축도 추진할 계획"이라고 밝혔다.

중국 대표 디스플레이 제조사 BOE(京東方∙경동방 000725.SZ)도 9억9300만 위안을 투자해 구축한 유리기판 패키징 기판 시험 생산라인에서 중국 고객사에 샘플을 공급하고 있으며, 일부 고객은 개념 검증(PoC)을 마치고 기술 테스트 단계에 진입했다.

또 다른 중국 디스플레이 생산업체 천마마이크로(深天馬·Tianma 000050.SZ)는 MPG(Multi-Project Glass) 유리기판 기술 플랫폼을 구축하고 첨단 패키징을 핵심 육성 분야로 선정했다.

AI 칩은 대형화, 고성능화, 고밀도 인터커넥트 방향으로 발전하면서 기존 유기 기판의 성능 한계가 점차 드러나고 있다. 유리기판은 실리콘 칩과 열팽창계수가 유사하고 평탄도가 높으며 유전 손실이 낮고 절연성이 뛰어나 대형 패키지의 휨, 고주파 신호 손실, 인터커넥트 집적도 문제를 개선할 수 있는 차세대 소재로 평가 받는다.

자오쥔 CEO는 디스플레이 제조와 반도체 첨단 패키징은 핵심 공정에서 높은 공통점을 갖고 있다고 설명했다. 대형 유리기판 처리, 박막 증착, 노광, 식각, 자동 이송 기술은 디스플레이 제조의 핵심 역량이면서 동시에 유리기판 패키징에도 필수 기술이라는 것이다. 그는 장비와 원재료 공급망 역시 상당 부분 겹치기 때문에 TCL화싱이 축적한 기술과 제조 역량이 새로운 사업 진출의 경쟁력이 된다고 말했다.

중신증권(中信證券·CITIC)은 유리기판이 유리 패키징 기판, 유리 인터포저, 유리 캐리어, 유리 브리지 등 다양한 분야에 적용될 것으로 전망했다. 특히 유리 패키징 기판이 가장 먼저 상용화돼 2027년부터 소량 출하가 시작되고, 2030년 시장 규모는 700억 위안을 넘어설 것으로 내다봤다.

산업계는 기술 검토를 넘어 실제 사업화 단계에 진입하고 있다. TCL화싱은 고객사와 공동 연구개발을 진행하면서 핵심 공정 검증을 추진하고 있으며, 올해 하반기 시제품 공개와 함께 파일럿 생산 플랫폼 구축에 착수할 계획이다.

BOE는 유리기판 패키징 기판을 다년간 축적한 디스플레이 기술과 유리기판 가공 역량, 스마트 제조 능력을 활용하는 '제N 성장곡선' 전략의 핵심 신사업으로 육성하고 있다고 밝혔다.

천마마이크로는 MPG 다중 프로젝트 유리기판 기술 플랫폼을 기반으로 첨단 패키징을 비롯해 패널급 스마트 안테나, 스마트 조광 유리, 마이크로플루이딕 바이오칩, 지문인식 등 다양한 분야에서 기술 개발과 협력을 추진하며 디스플레이 제조 기술의 활용 범위를 확대하고 있다.

pxx17@newspim.com