[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 맞춤형 반도체(ASIC) 개발 기업 세미파이브가 AI 반도체 전문 기업 모빌린트와 산업 로봇용 인공지능(AI) 반도체 턴키 개발 계약을 체결했다고 1일 밝혔다.

이번 사업은 산업통상부가 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 사업의 일환이다. 국내 AI 반도체 기업과 수요기업이 협력해 산업별 제품에 필요한 반도체를 개발하고 실증하도록 지원하는 국책 과제다.

회사에 따르면 양사는 이번 협력을 통해 외부 서버 연동이 어려운 야외 환경에서도 독자적으로 고성능 AI 연산을 수행하는 로봇용 반도체를 구현할 계획이다. 해당 맞춤형 반도체는 농업 로봇 등에 탑재되어 다양한 환경에서 비전·센서 데이터를 실시간 처리하게 된다.

이번 과제는 세미파이브의 턴키 사업 모델 중 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 방식을 적용한다. 고객이 원하는 핵심 성능과 스펙을 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산까지 전 과정에 걸친 통합 서비스를 제공하는 방식이다.

프로젝트에는 저전력 D램 최신 규격인 LPDDR6, 고속 인터페이스인 PCIe Gen6, 여러 개의 기능별 칩을 하나의 패키지 안에서 고속으로 연결하는 UCIe-S(Universal Chiplet Interconnect Express) 등 차세대 기술이 집약된다. 이를 통해 통신 음영 지역 등 야외 환경에서도 데이터 병목 현상 없이 높은 전력 효율과 동작 안정성을 확보할 방침이다.

조명현 세미파이브 대표는 "이번 수주는 데이터센터 및 엣지 AI 분야에서 축적해 온 세미파이브의 완결형 ASIC 기술 역량을 로보틱스 AI 영역으로 본격 확장하는 계기"라며 "맞춤형 반도체 선도 기업으로서 첨단 산업 분야 전반으로 영향력을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

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