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三星HBM4正式出货速度与带宽创行业新高 ... 三星电子强调，其整合逻辑、存储、晶圆代工与封装的垂直整合制造（IDM）结构是核心优势，并将加强代工工艺与HBM设计之间的设计技术协同优化... 2026-02-12 15:32

三星SK海力士带旺产业链韩半导体材料设备股集体走强 ... 中长期来看，该公司通过向NAND、代工、HBM等领域供应HCB设备维持增长势头。... 2026-02-11 09:10

三星电子市值超阿里、腾讯跃居亚洲科技股之首 ... 三星代工业务也将因获得特斯拉订单出现复苏。"... 2026-02-04 14:34

三星电子去年4Q营业利润达973亿元创单季新高 纽斯频通讯社首尔1月29日电受益于存储器景气上行，韩国三星电气去年第4季度创历史最高单季业绩。随着设备解决方案（DS）部门高附加值存储产品销售扩大带动公司整体业绩，营业利润突破20万亿韩元（约合人... 2026-01-29 08:36

美国半导体关税生变韩国政府启动应对协商 ... 三星电子正在美国德州泰勒市建设约370亿美元代工厂；SK海力士则在印第安纳州建设一座投资38.7亿美元的AI存储芯片先进封装工厂... 2026-01-19 08:16

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