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반도체 M&A '남이 하면 독점'?…자국우선 강화에 기업들 '유탄'

기사입력 : 2022년02월09일 08:57

최종수정 : 2022년02월09일 08:57

경쟁국 등쌀에 엔비디아-ARM 빅딜 무산
자국 투자는 늘리며 '기술장벽' 쌓기 혈안
국내기업 성장동력 확보 늦을까 '노심초사'

[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 반도체 업계 최대 인수합병(M&A)으로 주목을 받은 엔비디아의 ARM 인수가 최종 무산됐다. 격화되는 무역분쟁과 자국 기업의 이익을 우선 시하는 각 나라들의 반발로 앞으로 반도체 업계 대형 M&A가 불가능할 것이란 우려가 나온다. 이와 동시에 각 국가들은 반도체 산업 육성을 위해 대규모 투자를 단행하며 '기술장벽' 쌓기에 열을 올리고 있다. 대형 M&A를 추진 중인 삼성·SK 등 국내 기업들에게도 영향을 끼칠 전망이다.

◆장벽 더 높아져...앞으로 반도체 M&A 가능할까?

9일 반도체업계에 따르면 엔비디아와 ARM의 최대주주인 소프트뱅크는 지난 8일 두 기업의 M&A 계약을 중단한다고 발표했다.

1990년 설립된 ARM은 애플, 퀄컴, 삼성 등에 반도체 설계 기술을 제공해온 회사다. 세계 스마트폰 95%에 이 회사의 기술이 적용된다. 엔비디아는 지난 2020년 9월 400억 달러(약 48조원)에 ARM를 인수하겠다고 전격 발표했다. 관련업계에선 즉각 반대 목소리를 냈다. 그래픽 분야에서 독보적인 엔비디아가 모바일 칩 강자인 ARM을 품을 경우 독과점이 우려된다는 이유에서다. ARM과 소프트뱅크도 "중대한 규제 문제로 매각을 종료한다"고 밝혔다.

엔비디아 로고 [사진=로이터 뉴스핌]

이번 딜은 애초 무산 가능성이 높게 점쳐졌다. 앞서 ARM 본사가 있는 영국에서 미국 연방거래위원회(FTC)에 반대 의견을 제시했고, 곧장 미국 정부도 인수에 반대 의사를 냈기 때문이다. 엔비디아는 미국기업이지만 독과점을 우려한 구글, 마이크로소프트(MS), 인텔, AMD 등 다른 미국기업들의 반대도 많았기 때문이다. 엔비디아가 ARM을 인수했다면 인텔, AMD와의 치열한 경쟁이 불가피했다.

반도체 패권을 둘러싼 각 국가들의 갈등이 심해지면서 반도체 기업 M&A 실패 사례는 쏟아지고 있다. 최근 대만의 글로벌웨이퍼스는 경쟁사인 독일 실트로닉을 43억5000만유로(약 5조9000억원)에 인수하려 했으나 독일 당국의 승인이 늦어져 최종 무산됐다. 업계에선 기술 유출을 우려한 독일 정부와 웨이퍼 생산 독점을 막으려는 경쟁 국가들의 견제를 무산 원인으로 꼽는다.

지난해 3월엔 중국이 미국 어플라이드머티리얼즈의 일본 고쿠사이일렉트릭 M&A 승인을 거부하며 딜을 무산시켰다. 거꾸로 미국은 국내 중견 반도체사인 매그나칩반도체이 중국계 자본 와이즈로드캐피털로의 인수를 가로 막은 바 있다. 더 이전으로 거슬러 올라가면 2018년 중국은 퀄컴의 NXP반도체 인수를 반대했고, 미국은 싱가포르 브로드컴의 퀄컴 인수 제안을 차단한 바 있다.

공격적인 M&A로 글로벌반도체 시장에서 주도권을 확보하려는 국내 기업들 입장에서도 답답한 상황이다. 삼성전자 한종희 부회장은 올초 "조만간 좋은 소식이 있을 것"이라며 대형 M&A 가능성을 시사했다. 삼성전자는 글로벌 메모리반도체 시장에 독보적인 1위 기업이다. 100조원대 실탄을 장착하고 있지만 지금 같은 추세면 반도체 기업 인수가 쉽지 않을 것이란 게 업계 분위기다. 메모리반도체 분야에선 미국의 웨스턴디지털, 마이크론, 인텔 등의 도전이 거세다.

인텔 로고 [사진=로이터 뉴스핌]

◆인텔 미국에 100조원, 유럽도 59조원 반도체에 투자

현재 각 국가들은 다른 나라의 '빅 딜'은 차단하면서 현지 투자는 늘리며 '기술장벽'을 쌓는데 주력하고 있다.

인텔은 지난 7일(현지시간) 파운드리 생태계 조성에 10억 달러(약 1조2000억원)를 투자한다고 밝혔다. 파운드리 스타트업과 기술 확보에 투자해 파운드리 시장을 선점하고 있는 대만의 TSMC와 우리나라의 삼성전자를 빠르게 따라잡겠다는 의지다. 앞서 인텔은 지난달 미국 오하이오주 리킹카운티에 200억 달러(약 24조원)를 들여 2개의 첨단 반도체 공장을 짓기로 했다. 인텔은 향후 10년간 1000억 달러(약 120조원)를 반도체에 투자한다는 계획이다.

유럽연합(EU)도 앞으로 8년간 약 59조원을 반도체에 투자한다는 계획을 세웠다. EU 집행위원회는 오는 2030년까지 'EU반도체법'을 통해 430억 유로(약 59조원) 이상을 투자해 반도체 공급을 확대하기로 했다. 무역분쟁으로 공급망 리스크가 커지며 동아시아와 북미에 의존하고 있는 반도체 수급망을 다변화하겠다는 전략이다.

국내 반도체기업 관계자는 "기업들은 미·중 갈등 격화와 자국 우선주의 확산으로 국제 정치 상황까지 고려해야 하는 상황"이라며 "M&A가 늦어질 경우 기업들의 성장동력 확보와 체질 개선에 차질이 발생할 수 있다"고 우려했다. 

syu@newspim.com

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
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