[서울=뉴스핌] 이지민 기자 = 국내 주요 부품사인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 패키지 기판 사업에 힘을 싣고 있다. 반도체 수요가 급증하며 반도체 제작을 위한 필수 요소인 패키지 기판이 품귀 현상이 심화해 관련 업계에서 해당 분야 투자에 속도를 내는 것으로 분석된다.

반도체 패키지 기판은 반도체 칩과 메인기판을 연결한 뒤 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 일반적으로 웨이퍼에서 나온 반도체 칩은 반도체의 미세한 회로와 온도 등의 변화 요인으로 인해 직접 메인 기판에 붙이기 어렵다. 따라서 반도체 패키지 기판이 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 다리 역할을 하는 셈이다.

삼성전기는 지난해 베트남 생산법인에 반도체 패키지 기판의 한 종류인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 설비 및 인프라 구축에 총 1조3000억원을 투자한다고 18일 밝혔다. 투자 금액은 2023년까지 단계적으로 집행한다.

이후 삼성전기는 지난 3월 부산사업장에 FC-BGA 공장 증축 및 생산 설비 구축 비용으로 약 3000억원 규모의 투자를 결정했다. 반도체 패키지 기판에만 투입되는 투자액만 1조6000억원 규모로 삼성전기가 기판 사업에 1조원 이상을 투입하는 것은 이례적이다.

삼성전기 분기보고서에 따르면 삼성전기의 반도체 패키지 기판 가동률은 100%에 달한다. 가동률은 생산능력 대비 생산실적기준으로 산출한 결과다. 일반적으로 시장 상황에 맞게 대응해 부품을 만들어내는 제조업에서 생산실적 100%가 나오기는 쉽지 않다. 만든 물량이 100% 다 판매된다는 것만으로도 최근 반도체 패키지 기판 수급이 활발한 상황임을 확인할 수 있다.

삼성전기 관계자는 "삼성전기는 중장기적 반도체 고성능화 및 시장 성장에 따른 시장 수요에 적기 대응을 위해 투자를 진행해왔다"면서 "베트남 생산법인 등을 통해 생산능력을 확대할 예정이고, 향후 고성장이 전망되는 서버, 네트워크, 전장 등 고부가제품 개발을 추진할 계획"이라고 전했다.

LG이노텍도 지난 2월 반도체 패키지 기판의 한 종류인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 시설 및 설비를 위해 4130억원을 투자한다. 해당 투자액은 FC-BGA 생산라인 구축에 사용할 예정이고, LG이노텍은 이 투자를 시작으로 향후 단계적 투자를 지속해나간다고 밝혔다.

LG이노텍은 FC-BGA를 미래 성장 동력으로 판단하고 지난해 12월 FC-BGA 임원급 조직도 신설했다.

LG이노텍의 경우 반도체 패키지 기판의 한 종류인 RFSIP 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. FC-BGA와 RFSIP의 제조 공정이 유사한 만큼 업계에서는 LG 이노텍이 해당 기술을 활용해 FC-BGA 시장에서도 빠르게 영역을 확장해나갈 것으로 보고 있다.

LG이노텍 분기보고서에 따르면 기판 사업은 LG이노텍의 경쟁우위요소다. LG이노텍은 "5세대이동통신(5G) 등 통신 세대 전환기에서 경쟁력을 확보하기 위해 관련 제품의 구조와 재료에 대한 기술 개발도 진행하고 있다"라면서 "IT 기기에 관련된 선도기술을 보유하고 있어 기술변화에도 빠르게 대응하고 있다"고 설명했다.

한편 업계에서는 2022년 반도체 시장 규모를 약 863조9280억원으로 예상하고 있다. 이중 반도체 패키지 기판 시장은 약 38조1900억원 수준으로 내다보고 있다. 또 FC-BGA를 포함한 반도체 패키지 기판의 연평균 성장률은 10%로 전망한다.

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