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공룡기업 용광로된 'AI빅뱅'...HBM 시장두고 삼성·하이닉스 '한판승'

기사입력 : 2024년03월08일 17:05

최종수정 : 2024년03월08일 17:05

애플 아성 흔들...몸값, MS에 밀리고 엔비디아 바짝추격
AI 올라타자...HBM시장, 삼성 VS 하이닉스 경쟁격화

[서울=뉴스핌] 김지나 기자 = 인공지능(AI) 시대, 마이크로소프트(MS)가 애플 시가총액을 추월하는 한편, 고대역메모리(HBM) 시장에선 SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 주도권을 쥐는 등 기존 판세를 뒤흔드는 변화가 이어지고 있다.

이 같은 변화 속 AI반도체가 AI시대의 핵심으로 올라선 가운데, 메모리반도체 주도권을 쥐고 있는 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 시장을 둔 경쟁이 더 격화될 것으로 보인다.

◆AI 산업서 밀리면 도태...MS에 밀린 애플 몸값

8일 업계에 따르면 AI 산업 개화와 맞물려 미국 시총 상위 기업들의 지각변동이 잇따르고 있다.

AI 산업 주도권을 쥐고 있는 MS, 엔비디아 등의 기업 가치가 빠른 속도로 덩치를 키우고 있다. 지난 1월 MS가 애플을 누르고 시총 1위 자리에 올랐다면, 엔비디아는 시총 3위 알파벳을 추월하며 시총 2위 애플의 턱밑까지 추격했다.

애플의 로고 [사진=블룸버그]

올해 들어 애플 주가는 192.53달러에서 169.00달러로 12% 하락했다. 반면 지난해 챗GPT 붐을 타고 주가가 빠르게 오른 MS는 지난해부터 현재까지 주가가 71% 급등했다.

이에 MS 시총은 3조 달러를 돌파하며 지난 1월 애플 시총 약 2조6000억 달러를 넘어섰다. AI반도체 시장을 독점하고 있는 엔비디아 역시 올해 들어 주가가 495.22 달러에서 926.69 달러로 87% 급등했고, 현재 애플과 시총 차이는 3000억 달러에 불과하다.

AI 시장에서 승기를 쥔 MS, 엔비디아가 빠르게 기업 가치를 키워나가고 있다면 다른 한편으로 AI 주도권 싸움에서 한 발 늦은 글로벌 공룡기업들 역시 AI 산업으로 빠르게 흡수되고 있다.

애플은 최근 전기차를 연구해 온 조직인 '스페셜 프로젝트 그룹'을 해산하고, 이 프로젝트에 참여하고 있는 직원들을 AI 부서로 이동시킬 계획이다. 애플은 2014년부터 프로젝트 타이탄이란 이름으로 최초 자율주행 전기차인 애플카 개발을 계획했지만, 공들였던 모빌리티 사업을 포기하고 AI 쪽으로 미래사업의 방향을 튼 것이다.

전자업계 관계자는 "애플이 애플카를 포기한 이유는 자율주행차가 지연되며 사업성이 뒤쪽으로 밀렸고, AI 관련 움직임이 없다는 시장의 우려도 반영됐을 것"이라며 "삼성전자의 경우 온디바이스AI를 내 놨지만, 애플은 스마트폰 AI쪽으로도 이미 늦어버린 상황"이라고 말했다. 최근 골드만삭스는 강력한 추천 종목인 컨빅션리스트(Conviction list)에서 애플을 제외했다.

샘 올트먼 전 오픈AI 최고경영자(CEO)와 사티아 나델라 마이크로소프트 CEO.[사진=블룸버그] 2023.11.21 mj72284@newspim.com

애플 앞서 글로벌 빅테크사들 역시 이미 AI반도체 쪽으로 방향을 잡고 막대한 투자를 이어가고 있는 상황이다. 메타는 엔비디아 AI반도체 확보 경쟁으로 수급이 불확실해지자 차제 AI칩 개발에 나서고 있다.

이 같은 흐름은 비단 메타 뿐 아니라 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존 등도 마찬가지다. 구글은 지난해 AI 모델을 학습시키기 위해 자체 개발한 AI 슈퍼컴퓨터 'TPU v4'를 공개했고, 이 컴퓨터에는 자체 개발한 AI칩을 탑재했다.

MS는 AI추론 전용칩 '아테나'를 개발하고 있으며 이것을 위해 AMD와 협력하고 있다. 아마존의 경우 아마존웹서비스(AWS)를 통해 AI 추론칩 'AWS 인퍼런시아(AWS Inferentia)'을 개발했다.

◆HBM 첨단설비 투자 나선 하이닉스...빠르게 추격하는 삼성

AI산업을 둘러싸고 공룡기업들이 총성없는 전쟁을 벌이고 있는 가운데, 국내 기업들이 주목하고 있는 시장은 HBM 시장이다. HBM이란 메모리반도체 중 하나로 D램을 여러개로 쌓아올려 데이터가 지나가는 통로 폭을 넓혀 처리 속도를 극대화한 반도체다. 이 반도체를 AI에 적용할 경우, AI의 학습과 연산 성능은 크게 향상된다.

7일(현지시간) 블룸버그통신 보도에 따르면 SK하이닉스는 HBM 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3317억원) 이상 투자할 것이라고 보도했다. SK하이닉스는 올해 설비 투자계획을 구체적으로 공개하지 않았지만, 업계에선 14조(105억 달러)로 추정하고 있으며 이 기준으로 전체 설비투자 지출의 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자하는 것이다.

삼성전자 HBM3E 12H D램. [사진=삼성전자]

지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 50%로 가장 앞서가는 한편 삼성전자 40%, 마이크론 10%를 차지하고 있다. 지난해 챗GPT 붐으로 HBM 시장이 빠르게 커진 상황에 SK하이닉스가 삼성전자 보다 기민하게 대응해 시장 주도권을 쥐었다. 최근 삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) ' 'HBM3E' 12H(12단 적층) D램 개발에 성공하며 HBM 시장에서 SK하이닉스를 빠르게 추격하고 있다.

반도체업계 관계자는 "HBM 시장은 10년 동안 꾸준히 개발을 이어왔던 분야지만, 그동안은 중요한 시장은 아니었지만 이젠 중요한 시장이 됐다"면서 "D램은 일단 만들어두고 고객들이 찾아와 사가면 됐다면, HBM은 수요보다 공급이 부족한 상황에 수주형처럼 돼 반도체 기업들일 앞 다퉈 뛰어들고 있는 상황"이라고 전했다.

abc123@newspim.com

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폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40
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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
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