[Tech 스토리] 스마트폰도 가전도…요즘 대세는 '온디바이스 AI'

기사입력 : 2024년06월30일 08:05

최종수정 : 2024년06월30일 08:05

인공지능 연산 수행에 최적화된 NPU 성능이 핵심
삼성전자 스마트폰·LG전자 가전제품에 온디바이스 AI 적용

기업들의 신기술 개발은 지속가능한 경영의 핵심입니다. 이 순간에도 수많은 기업들은 신기술 개발에 여념이 없습니다. 기술 진화는 결국 인간 삶을 바꿀 혁신적인 제품 탄생을 의미합니다. 기술을 알면 우리 일상의 미래를 점쳐볼 수 있습니다. 각종 미디어에 등장하지만 독자들에게 아직은 낯선 기술 용어들. 그래서 뉴스핌에서는 'Tech 스토리'라는 고정 꼭지를 만들었습니다. 산업부 기자들이 매주 일요일마다 기업들의 '힙(hip)' 한 기술 이야기를 술술~ 풀어 독자들에게 전달합니다.

[서울=뉴스핌] 정승원 기자 = 인공지능(AI) 기술에 대한 관심이 뜨겁습니다. 특히 인터넷 연결 없이도 기기 자체에서 작동하는 '온디바이스 AI' 기술에 대한 관심이 높습니다. AI 사용에 있어 중요한 점 중 하나가 '보안성'인데, 네트워크 없이도 사용할 수 있는 온디바이스 AI가 관심을 받는 것은 어찌 보면 당연할지도 모르겠습니다.

온디바이스 AI는 인터넷 연결 없이 기기 자체에서 AI 모델에 필요한 연산을 수행하는 것을 의미합니다. 기존의 클라우드 서버 기반의 AI와 대비되는 개념입니다. 기기 자체적으로 정보를 처리할 수 있어 저지연, 보안 향상, 유연성 등의 이점을 갖고 있습니다. 온디바이스 AI는 클라우드 AI에 비해 작은 용량, 비용 감소, 전력 소모량 감소, 빠른 응답속도, 맞춤형 서비스 제공 등의 장점을 갖고 있습니다.

스마트폰 사용자들은 이 같이 스마트폰이 자신 만을 위한 정보를 제공해주는 첨단화된 일상을 경험할 수 있을 전망이다. 사진은 삼성전자의 '실시간 통역 통화(AI Live Translate Call)' 기능 일러스트레이션. [사진=삼성전자]

온디바이스 AI 구현을 위해서는 소프트웨어적으로는 모델 경량화가 필요하며 하드웨어적으로는 칩셋 구조 변화가 필수입니다. 온디바이스 AI가 제대로 구현되려면 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리장치(GPU), 신경망 처리장치(NPU) 등 별도 칩을 하나로 통합하는 시스템온칩(SoC) 기술이 중요합니다. 이중에서도 AI 작업 처리에 중요한 NPU 성능이 핵심입니다.

GPU가 다양한 연산에 활용 가능한 범용 칩이라면 NPU는 딥러닝과 AI 서비스 연산에 특화됐습니다. NPU는 GPU처럼 병렬 처리에 최적화된 구조를 갖추고 있지만 인공지능 개발에 필요한 산술 논리 구성 요소를 갖춰 기계 학습, 심화 학습 알고리즘 실행에 최적화돼 있습니다. NPU칩을 활용하면 서버와 통신 없이 저전력으로 AI를 사용할 수 있어 온디바이스 AI에 활용할 수 있습니다.

삼성전자는 온디바이스 AI에 가장 적극적인 기업 중 하나입니다. 올해 초 온디바이스 AI가 적용된 스마트폰 갤럭시S24 시리즈를 내놓았습니다. '언제 어디서나 향상된 모바일 경험을 즐겨보세요'라는 삼성전자의 광고 카피는 온디바이스 AI를 통해 가능해졌습니다.

7월에는 올림픽이 개최되는 프랑스 파리에서 온디바이스 AI가 적용된 폴더블폰 갤럭시Z 플립6와 갤럭시Z 폴드6 출시를 앞두고 있습니다. 경쟁사인 애플도 새로운 아이폰과 운영체제 iOS부터 온디바이스 AI를 사용할 수 있도록 한다는 계획입니다.

삼성전자의 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스는 수년간 모바일 NPU의 성능을 향상시키며 온디바이스 AI 시대의 기반을 닦아왔습니다. 모바일 NPU 기술은 이미지 및 텍스트를 포함한 생성형 AI 애플리케이션을 디바이스 자체적으로 구동시킬 만큼 발전했고, 그 영역을 비디오와 오디오로 넓혀가고 있습니다.

삼성전자는 스마트폰 제조업체 및 업계의 기타 파트너들과 지속적으로 긴밀히 협력해 다양한 온디바이스 AI 활용 시나리오를 개발한다는 계획입니다. 현재 구글과 안드로이드 AICore 및 제미니 나노 관련 협업을 진행하고 있습니다.

가전업계에도 온디바이스 AI 바람이 불고 있습니다. LG전자는 고객에 맞춰 더 편리한 서비스를 제공하는 '공감지능' 구현에 방점을 찍고 있습니다. 조주완 LG전자 CEO는 올해 초 미국 라스베이거스에서 개최된 CES2024에서 AI를 공감 지능 (Affectionate Intelligence)으로 재정의했습니다. 공감 지능을 바탕으로 개인화를 넘어서는 '초개인화'를 이루겠다는 목표입니다. 이를 위해 인공지능연구소 산하에 '온디바이스 AI 사업화 태스크' 조직을 신설하기도 했습니다.

LG전자는 지난해 3년 이상의 연구로 온디바이스 AI칩 'DQ-C'을 자체 개발했습니다. LG전자는 온디바이스 AI를 세탁기, 건조기, 에어컨 등에 DQ-C를 적용하고 연말까지 8개 제품군 46개 모델로 적용 대상을 늘린다는 계획입니다. 삼성전자도 내년부터 가전제품에 온디바이스 AI를 탑재할 것으로 알려졌습니다.

온디바이스 AI는 정보 보안에서 강점을 갖고 있어 눈부신 속도로 발전하는 AI 시대에 계속해서 주목을 받을 것으로 예상됩니다. 스마트폰에 적용되고 가전제품에도 확대되고 있는 온디바이스 AI가 어디까지 활용될 수 있을지 기대됩니다.

AI가 적용된 LG전자 2024년형 휘센 엣지 창호형 에어컨. [사진=LG전자]. [사진=LG전자]

origin@newspim.com

[관련기사]

[관련키워드]

AI 삼성전자 LG전자 스마트폰 인공지능 엑시노스 NPU 가전제품

GAM - 해외주식 투자 도우미

파이어플라이 ② AST와 13억달러 엔진 빅딜…기술 넘기고 소유권은 지켰다

파이어플라이 ① 5일 새 75% 급등…3분기 매출 259% 폭증에 우주주 '온기'

[홍콩 대장주] 메이퇀 ③ 신성장 동력의 '폭발적 성장'

[홍콩 대장주] 메이퇀② 실적은 고속 상승, 밸류는 역대 저점

[뉴스핌 베스트 기사]

사진

삼성전자, 온양에 46조 투자 속도 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 12일 충남 아산 온양사업장에서 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 공장 착공에 들어갔다. 인공지능(AI) 거품론과 엔비디아의 경영 불확실성에도 중장기 생산능력 확대에 속도를 내겠다는 전략이다. 삼성전자는 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 장기공급계약(LTA)을 체결하고 추가 10곳과 협상 중이다. 고객사들의 HBM 증량 요청도 이어지고 있다. HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 제품인 만큼 공급을 늘리려면 웨이퍼 생산뿐 아니라 칩을 쌓고 연결하는 후공정 능력도 확충해야 한다. 삼성전자는 2029년 5월 온양 신공장 가동을 통해 첨단 패키징 생산 기반을 강화할 계획이다. 삼성전자와 충남도에 따르면 이날 착공한 '온양 5공장'은 약 3만1000㎡ 규모의 클린룸을 갖춘 HBM 전용 생산시설이다. 1단계에 약 6조원, 중장기적으로 총 46조원을 투입한다. 완공 후 온양사업장 연면적은 27만㎡에서 42만㎡로 56% 늘어난다. 충남도와 아산시는 도시계획 심의를 한 달가량 앞당겨 착공을 지원했다. 이날 착공식에 참석한 이재용 삼성전자 회장은 "일반 반도체를 단순 조립·검사하는 공정이 중심이던 이곳이 앞으로는 AI 반도체의 심장인 최첨단 HBM 거점으로 변모할 것"이라고 밝혔다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장도 "온양과 천안에 있는 반도체 생산 기반을 강화해 충청권을 세계 최고의 최첨단 패키징 글로벌 메카로 육성하겠다"고 말했다. 이재용 삼성전자 회장. [사진=KTV 캡쳐] ◆ 거품론에도 '완판'…고객사 증량 요청 줄이어 글로벌 AI 산업을 둘러싼 불확실성은 커지고 있다. 막대한 AI 투자에 비해 수익 창출이 더디다는 거품론이 확산하는 가운데 엔비디아의 경영 리스크까지 불거졌다. 엔비디아 이사회는 지난 8일(현지시간) 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 외국 정보활동의 표적이 됐다는 의혹에 대해 독립 조사에 착수했다. 월스트리트저널(WSJ)이 11일 황 CEO의 퇴진 가능성을 보도하자 엔비디아 주가는 시간외 거래에서 9% 넘게 하락했다. 반면 삼성전자의 HBM 수요는 여전히 공급을 웃돌고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. 3분기 HBM4 매출은 전 분기의 3배 이상으로 늘어 전체 HBM 매출의 60%를 차지했다. 회사는 메모리 수요 강세가 2028년에도 이어질 것으로 내다봤다. 장기공급계약 확대도 견조한 수요를 보여준다. 업계에 따르면 삼성전자는 2027년 메모리 생산 물량의 80% 가까이를 LTA로 확보한 것으로 알려졌다. 일부 계약에는 선수금 20~25%와 의무구매 조건까지 붙는 등 공급자 우위 시장이 형성되고 있다. 계약 수요도 AI 기업을 넘어 모바일·자동차·네트워크 분야로 확대되는 추세다. 삼성전자는 2030년까지 전체 메모리 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 확보한다는 목표다. 삼성전자 HBM4E. [사진=삼성전자] ◆ 웨이퍼만으론 부족…온양이 '증량' 받칠 거점 늘어나는 HBM 주문에 대응하려면 첨단 패키징 생산능력 확충이 필수적이다. 업계에서는 삼성전자의 HBM 공급량이 향후 3년간 연평균 52% 증가해 현재의 약 3.5배에 이를 것으로 전망한다. 그러나 D램 생산을 늘리더라도 이를 쌓고 연결하는 후공정이 뒷받침되지 않으면 완제품 공급에는 한계가 있다. 범용 반도체 조립·검사 기지였던 온양을 HBM 거점으로 전환하는 이유다. 차세대 HBM으로의 전환도 후공정 수요를 키우고 있다. 삼성전자는 2027년 상반기 7세대 HBM4E 양산을 추진할 계획이다. 제품 세대가 높아질수록 칩을 정밀하게 쌓고 연결하는 기술이 중요해지는 만큼 신규 패키징 시설의 역할도 커질 전망이다. 경쟁사인 SK하이닉스도 생산시설 확충에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 2029년까지 D램·HBM 수요를 사실상 확보했다고 밝혔으며, 충북 청주에 20조원 규모의 첨단 패키징 공장(P&T7)을 2027년 말까지 완공할 계획이다. HBM 시장 경쟁력은 확보한 주문을 얼마나 빠르게 실제 공급으로 연결하느냐에 달려 있다. 삼성전자 온양 5공장은 2029년 가동을 시작하면 기존 천안 중심의 첨단 패키징 생산 기반을 확대하는 역할을 맡는다. 고객사들의 증량 요청이 이어지는 가운데 신규 공장 구축과 생산 안정화를 얼마나 신속하게 마무리하느냐가 HBM 공급 경쟁력을 좌우할 전망이다. mkyo@newspim.com 2026-11-12 11:38

사진

'스파이 의혹' 앨리스 황, 베이징 체류 확인 [서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)와의 혼외 관계로 논란의 중심에 선 중국 스파이 의혹 인물, 앨리스 황(중국명 황러)이 본국인 중국 베이징으로 건너가 머물고 있는 것으로 확인됐다. 11일(현지시간) 블룸버그통신은 사안에 정통한 복수의 소식통을 인용해 싱가포르 '메가스피드 인터내셔널'(이하 메가스피드)의 창업자이자 젠슨 황 CEO와의 사생활 스캔들 및 스파이 의혹을 빚은 앨리스 황이 현재 중국 보안 당국이 소재를 파악한 가운데 베이징에 거주하고 있다고 보도했다. 젠슨 황과 엘리스 황.[사진=로이터 뉴스핌] 그가 언제 어떤 경위로 베이징으로 이동했는지, 현재 어떤 활동을 하고 있는지는 즉각 확인되지 않았다. 중국 외교부는 앞서 그가 스파이라는 의혹을 부인했으며, 이번 보도와 관련해서도 즉각적인 입장을 내놓지 않았다. 앨리스 황은 사모펀드와 방송 업계에서 경력을 쌓은 뒤 2023년 메가스피드를 설립했다. 이 회사는 조 바이든 전 미국 대통령이 중국을 상대로 첨단 인공지능(AI) 칩 수출에 대한 광범위한 제재를 가한 지 불과 몇 달 만에 중국 대형 비디오 게임 기업 '세븐로드 홀딩스'에서 분사했다. 세븐로드는 먼저 자사의 싱가포르 자회사를 영국령 버진아일랜드 소재 법인인 '황러'에 매각했고, 이후 앨리스 황이 경영권을 인수했다. 이어 2023년 11월, 황러 법인은 메가스피드를 싱가포르의 한 페이퍼컴퍼니(유령회사)에 다시 매각했다. 매각이 이뤄진 지 불과 며칠 만에 메가스피드는 엔비디아의 공식 클라우드 파트너(NCP)로 지정됐는데, 이는 엔비디아로부터 첨단 칩을 우선적으로 공급받을 수 있는 핵심 지위다. 무역 기록상 메가스피드는 이후 46억 달러가 넘는 엔비디아 칩을 사들여 동남아 데이터센터를 통해 알리바바 등 중국 기업들에 대여해 왔다. 미국 당국의 조사와 엔비디아 이사회의 진상 규명이 진행 중인 가운데, 핵심 당사자인 앨리스 황이 베이징에 체류 중인 것으로 확인되면서 젠슨 황 CEO의 거취 논란과 미 행정부 내 제재 갈등은 더욱 증폭될 것으로 보인다. wonjc6@newspim.com 2026-11-12 14:24